2023慕尼黑上海電子展: 感受Qorvo連接時代“芯”力量
全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)近日驚艷亮相在國家會展中心(上海)舉行的慕尼黑上海電子展(electronica China)。在 7.2 展館 D502 展位(H7.2 D502)展示了 Qorvo 領先的連接與電源技術在智能汽車、綠色能源、智能家居、工業(yè)互聯網等領域的應用創(chuàng)新和技術優(yōu)勢。
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此次展會,Qorvo 帶來了多款精彩演示(Demo),與參觀者分享了采用壓力傳感的 3D 觸控板顯示屏、智能電池管理系統(tǒng)(BMS)方案、經 Matter 認證的智能家居開發(fā)套件、創(chuàng)新的超帶寬技術(UWB)應用,以及碳化硅(SiC)功率器件和 Wi-Fi 7 FEM 評估板。
適用于汽車智能座艙及各類壓力傳感應用的3D觸控
Qorvo 的 3D 觸控 Demo 基于電容式觸摸屏技術,相比傳統(tǒng)電阻式觸摸屏,它更加靈敏,反應更快,觸摸感更為流暢,并支持多點觸控。
Qorvo 展示了 3D 觸控的幾種典型應用場景:基于電容觸控+力度傳感器方案的車載智能座艙 3D 顯示屏,可為創(chuàng)新人機交互設計提供多維度輸入數據;以及基于力度傳感器的 3D 觸控板、電動車窗開關、電動門把手和金屬材質按鍵可以實現無縫的工業(yè)設計和多級力觸發(fā)功能,適用于各種惡劣工況,顯示了 Qorvo 力度傳感器超卓的靈敏度特性。
支持多達 20 個電池串聯的智能 BMS 方案
Qorvo 展示的智能 BMS 系統(tǒng)能夠實時采集、處理、存儲電池組運行的重要信息,并將這些信息提供給外部設備控制器,解決電池系統(tǒng)的運行時間、安全性和剩余使用壽命等關鍵問題。
PAC22140 和 PAC25140 功率應用控制器?(PAC)是業(yè)界首款 20 單元(20s)單芯片方案,功能特性優(yōu)異,支持最多由 20 個電池串聯電池組。兩款器件采用 PAC 智能電機控制技術,集成了所有必需的模擬和電源外設與 32位 Arm? Cortex? M0 或 M4F 微控制器,可實現電池組單元平衡、監(jiān)控和保護功能,適用于園藝工具、電動出行、電力倉儲運輸等應用。
快速實現 IoT 產品的 Matter 認證開發(fā)套件
Qorvo 展示的 IoT Dev Kit Pro 包含 QPG6105 開發(fā)板和 QPG7015M 開發(fā)板,支持 Qorvo 特色的 ConcurrentConnect TM 和 Antenna Diversity,ConcurrentConnect TM 可以同時接收 Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy 多協(xié)議,并且可以支持多通道通信。Antenna Diversity 指的是芯片上有兩個 RF 接口,可以在兩個方向上接受信號,對比信號的 SNR 值,選擇 SNR 值更好的天線接受剩余的信號。這個設計可以在不增加發(fā)射端 TX 發(fā)射功率的情況下,增加信號鏈路穩(wěn)定性,進而降低重傳次數,增加通訊距離。
QPG6105 開發(fā)套件首批通過 Matter 1.0 認證,并首批通過 Matter 1.1 測試。QPG6105 開發(fā)板上集成了豐富的接口、按鍵、RGB /冷/暖色燈、PIR、磁性、濕度傳感器,結合 QMatter SDK,幫助開發(fā)者快速實現 Matter 燈泡、門鎖、傳感器等產品的開發(fā)。QPG7015M 的開發(fā)板是基于樹莓派的開發(fā)套件,為網關及智能音箱應用提供快速的開發(fā)環(huán)境。Matter 給智能家居市場帶來最大的變革是“交互新體驗”,不同生態(tài)直接的交互以及不同通訊協(xié)議直接的交互。Qorvo 的 ConcurrentConnect TM 技術可以為 Matter 智能設備提供不同協(xié)議之間的無縫交互。例如,智能網關設備,在 WiFi 主平臺上加 QPG7015M 一個芯片,就可以使用 QPG7015M 的 BLE 對 Matter 設備做配網,然后同時支持 Zigbee 設備和 Matter over Thread 設備。
為消費應用賦能的超帶寬技術(UWB)
展會上,Qorvo 還展示了 UWB 在智能手機定位、汽車無鑰匙進入、空間音頻技術等場景應用創(chuàng)新。其中,QM33120WDK1 和 DWM3001CDK 兩套開發(fā)套件在現場展出。
QM33120WDK1 套件可以為客戶提供基于 DW3110、3120、3210、3220,以及 QM33120 芯片的開發(fā)與測試工作。該套件支持 CH5 以及 CH9 兩個頻段,并且支持雙天線 AoA 測角。并為客戶提供可以支持 FiRa PHY / MAC 的 SDK,以及可以支持 Apple Nearby Interaction 的軟件。客戶可以采購該套件,開發(fā)精確測距、高精度 AoA 角度測量、與 Apple 手機 Near by Interaction 功能交互的應用及產品。DWM3001CDK 開發(fā)套件是基于 Qorvo 的 DWM3001CUWB 模塊開發(fā)的套件。該模塊集成了 DW3110UWB 芯片以及板載 PCB 天線,對于很多 Tag 標簽產品來說,該模組可以大幅度降低客戶的天線設計,產線測試等開發(fā)難度,并且該模組也可與 Apple 手機的 Near by Interaction 功能進行交互。該模組的 SDK 也符合 FiRa PHY / MAC規(guī)范。
除了兩款開發(fā)套件外,還有 Q-TAG 樣品,這是一款可以用 CR2032 紐扣電池供電的參考設計,使用 DW3210 芯片,集成板載 PCB 天線設計,nRF52833 藍牙 SoC,3 軸加速度傳感器 LISDH12TR??梢詾闃撕炘O計的客戶提供快速的參考設計方案。最后,這款基于 DW3110 開發(fā)的音頻傳輸樣品,可以支持 192KHz/24bit 雙聲道無損音頻傳輸,超低延時的傳輸。
實現性價比最佳組合的第 4 代 SiC FET 系列
Qorvo 推出的第 4 代 SiC FET 產品系列擴充其 1200V 產品系列,能夠靈活滿足電動車總線電壓提高到 800V 的工程師的需要,有助于設計師為每個設計選擇最適合的SiC產品。客戶還可以根據特定的熱力工況和運行條件混合搭配第四代產品,以實現價格和性能的最佳組合。
據悉,Qorvo 提供額定電壓為 650-1700V 的 SiC FET 產品和二極管,用于傳統(tǒng)的開關模式功率應用,工作頻率為幾十到幾百千赫,功率水平通常大于 1kW。這些產品面向主要增長市場,如太陽能、儲能系統(tǒng)、電動汽車動力系統(tǒng)以及用于電信、服務器和工業(yè)應用的高壓電源。
Qorvo 的 SiC 技術提供了業(yè)界在任何封裝中導通電阻最低的高壓 SiC FETs,因此具有更高的電流能力和更低的功耗。此外,Qorvo 的 SiC FET 產品架構具有柵極驅動兼容性,因此為工程師從硅到碳化硅的過渡提供了最簡單的途徑。值得一提的是,Qorvo 的 SiC 技術能夠在給定電流額定值下實現最小芯片尺寸的 SiC FET,從而實現 SiC 晶圓襯底的最佳利用率(即每個晶圓芯片),這是市場上產能高度受限的產品。
使產品開發(fā)更靈活的 Wi-Fi 7 FEM 評估板
Qorvo 展示的 Wi-Fi 7 FEM 評估板能夠滿足 Wi-Fi 7 技術規(guī)格全面升級的需求,包括與射頻前端關聯的 4096QAM 調變、320MHz 通道頻寬等特性,簡化射頻元件的設計難度。
Qorvo 針對 Wi-Fi 7 提供完整的無線前端射頻模組(RF FEM)和濾波器解決方案,同時兼顧低功耗與小封裝的優(yōu)勢,可以為產品開發(fā)提供更大的空間和靈活性。其中寬帶前端模塊(FEM)的業(yè)界首款覆蓋 5.1GHz 至 7.1GHz 頻段,不僅能最大限度地提高容量,還能簡化設計,縮短產品上市時間,并將前端電路板空間減少 50%。
另外,Qorvo 也同時提供 Wi-Fi 7 對應的濾波器——支持 UNII 1-3(5G頻段)的 QPQ5500 以及支持 UNII 5-8(6G頻段)的 QPQ5601。
本次慕尼黑上海電子展上,Qorvo 以領先的技術優(yōu)勢、廣泛的應用領域,給業(yè)界留下深刻印象。作為時代創(chuàng)新的領導者,Qorvo 致力于從“芯”出發(fā)、順勢而為,用先進的產品與解決方案持續(xù)為汽車、消費、工業(yè)、物聯網等各個領域賦能。面對充滿生機的未來,Qorvo 也將一如既往地專注研發(fā)、聚焦創(chuàng)新,幫助客戶以更從容的姿態(tài)迎接市場機遇!
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