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quartusⅡ9.0
quartusⅡ9.0 文章 進(jìn)入quartusⅡ9.0技術(shù)社區(qū)
GPTS3.0在綜合測(cè)試診斷系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 摘 要:針對(duì)綜合測(cè)試診斷系統(tǒng)(CTDS)測(cè)試軟件平臺(tái)發(fā)展的新要求,提出了采用GPTS3.0 測(cè)
試軟件平臺(tái)。并以某型角位移傳感器為例,具體地描述了GPTS3.0 在CTDS 中開(kāi)發(fā)UUT 自
動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的方法,給出了利用GPTS3.0 在CTD - 關(guān)鍵字: GPTS 3.0 綜合測(cè)試 診斷系統(tǒng)
國(guó)產(chǎn)整流裝置及其控制系統(tǒng)
- 國(guó)產(chǎn)整流裝置及其控制系統(tǒng)的特點(diǎn)介紹了一種與進(jìn)口整流變壓器配套的國(guó)產(chǎn)整流裝置及其控制系統(tǒng)的特點(diǎn),以及與國(guó)內(nèi)同類裝置的區(qū)別及運(yùn)行狀況。
關(guān)鍵詞:進(jìn)口變壓器;飽和電抗器;穩(wěn)流控制系統(tǒng)0 引言
從上世紀(jì)80年 - 關(guān)鍵字:
進(jìn)口變壓器 飽和電抗器 穩(wěn)流控制系統(tǒng)
0 引言
力科攜手EVATRONIX為超高速USB3.0提供開(kāi)發(fā)方案
- 測(cè)試開(kāi)發(fā)組和IP解決方案提供者致力于達(dá)到高水平的超高速USB3.0的互操作性 為致力于市場(chǎng)上更快速的采用超高速USB3.0技術(shù),力科公司與Evatronix 于2010年11月29日宣布簽訂合作協(xié)議,共同開(kāi)發(fā)USB3.0產(chǎn)品和市場(chǎng)調(diào)查。經(jīng)過(guò)多年在USB3.0市場(chǎng)的持續(xù)投資及其帶領(lǐng)的豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),這兩家公司在USB3.0市場(chǎng)已經(jīng)確立其牢固的領(lǐng)導(dǎo)地位。 兩者的合作將使雙方在USB3.0領(lǐng)域?qū)I(yè)地位得到進(jìn)一步提升并將對(duì)相關(guān)的應(yīng)用開(kāi)發(fā)者帶來(lái)新的價(jià)值。 “力科公司和Evatronix的合
- 關(guān)鍵字: 力科 USB3.0
物聯(lián)網(wǎng)是Web3.0時(shí)代的變革力量
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: Web3.0 變革 信息技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng)
基于S3C2440和Windows CE5.0的嵌入式設(shè)備休眠喚醒技術(shù)研究
- 基于S3C2440和Windows CE5.0的嵌入式設(shè)備休眠喚醒技術(shù)研究, 就休眠喚醒技術(shù)實(shí)現(xiàn)過(guò)程中的難點(diǎn)進(jìn)行了深入研究,并針對(duì)S3C2440開(kāi)發(fā)板提出了兩種可行的低功耗休眠模式喚醒實(shí)現(xiàn)方法:外部中斷喚醒和RTC中斷喚醒。將這兩種方法應(yīng)用于一款基于S3C2440和WindowsCE 5.0的嵌入式智能巡檢分析診斷儀,儀器運(yùn)行穩(wěn)定、效果理想。
- 關(guān)鍵字: 休眠 喚醒 技術(shù) 研究 設(shè)備 嵌入式 S3C2440 Windows CE5.0
傳Intel Sandy bridge平臺(tái)芯片組可能原生支持USB3.0功能
- udzilla網(wǎng)站稱Intel公司在新SandyBridge平臺(tái)的USB3.0功能方面的計(jì)劃似乎發(fā)生了一些變化,據(jù)稱Intel公司已經(jīng)決定往用 來(lái)配合SandyBridge處理器的筆記本用6系列芯片組平臺(tái)中加入對(duì)USB3.0功能的支持,不過(guò)其它6系列芯片組是否加入U(xiǎn)SB3.0支持功能則仍 屬未知,不過(guò),正像當(dāng)初Intel推出無(wú)線顯示技術(shù)前并沒(méi)有大肆聲張那樣,也許到時(shí)候Intel的產(chǎn)品會(huì)給用戶一個(gè)驚喜。 據(jù)Fudzilla網(wǎng)站的記者表示,他們看到的Intel 6系列芯片組產(chǎn)品樣品上已經(jīng)裝上了USB
- 關(guān)鍵字: Intel USB3.0
宏力半導(dǎo)體0.13微米嵌入式閃存成功量產(chǎn)
- 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體),專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一,宣布其代工的0.13微米嵌入式閃存首個(gè)產(chǎn)品已成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。 宏力半導(dǎo)體的0.13微米嵌入式閃存制程結(jié)合了其基于SST SuperFlash®(1)上已經(jīng)量產(chǎn)的自對(duì)準(zhǔn)分柵閃存技術(shù)和自身的0.13微米邏輯技術(shù)。閃存單元尺寸只有0.38平方微米,是目前0.13微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)上最小的單元尺寸,其卓越的性能還能支持最大到16Mbit的SoC設(shè)計(jì),在業(yè)內(nèi)十分具有競(jìng)爭(zhēng)力。 這一最小的單元同時(shí)還滿足了編程效率
- 關(guān)鍵字: 宏力半導(dǎo)體 嵌入式閃存 0.13微米
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