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基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設計

  • 隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛滲透到科學研究、工程設計、國防軍事、自動化控制領域以及人們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妗Ｓ汕度胧轿⒖刂破鹘M成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設備中。嵌入式系統(tǒng)是指將應用程序、操作系統(tǒng)與計算機硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應用為中心、以計算機技術(shù)為基礎，而且軟硬件可以裁剪，因而是能滿足應用系統(tǒng)對功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴格要求的專用計算機系統(tǒng)１。嵌入式系統(tǒng)與通信、網(wǎng)絡技術(shù)的結(jié)合可以極大地增強網(wǎng)絡的智能化與靈活性，拓展通信功能，從而實現(xiàn)各種
  • 關鍵字： S3C44B0X  Socket  單片機  嵌入式系統(tǒng)  通信  SoC  ASIC  

多核SoC的嵌入式軟件開發(fā)

  • 與幾年前相比，生產(chǎn)嵌入式應用產(chǎn)品的OEM感受到了越來越大的市場壓力，產(chǎn)品的新功能和新特性、業(yè)界新標準、市場供求、用戶對低功耗甚至零功耗的不斷追求，以及產(chǎn)品成本等越來越多的因素都會對典型嵌入式設計產(chǎn)生影響，這使得目前市場上的各種應用產(chǎn)品，從純粹的消費電子（如蜂窩電話、MP3播放器、數(shù)碼相機）到基礎設備（基站、電話系統(tǒng)、WAN交換機等），都產(chǎn)生了變化，這些變化促使研發(fā)人員開發(fā)更加完善和復雜的軟件，并在高端產(chǎn)品上使用大量的FPGA。這些變化同時也將設計者推向了ASIC/SOC與非傳統(tǒng)硬件模型——多核設計。
  • 關鍵字： DSP  SoC  單片機  嵌入式系統(tǒng)  SoC  ASIC  

基于C8051F320 USB接口的數(shù)據(jù)采集存儲電路

  • 摘要： 介紹采用C8051F320 SOC與AM45DB321構(gòu)成數(shù)據(jù)采集存儲系統(tǒng)的設計方案。關鍵詞：  數(shù)據(jù)采集；USB接口；存儲電路；SOC 在一些特殊的工業(yè)場合，有時需要將傳感器的信號不斷的實時采集和存儲起來，并且到一定時間再把數(shù)據(jù)回放到PC機中進行分析和處理。在工作環(huán)境惡劣的情況下采用高性能的單片機和工業(yè)級大容量的FLASH存儲器的方案恐怕就是最適當?shù)倪x擇了。CYGNAL公司的C8051F320 SOC是一種具有8051內(nèi)核的高性能單片機，運行速度為普通8051的12倍。該芯
  • 關鍵字： 0612_A  SOC  USB接口  存儲電路  數(shù)據(jù)采集  消費電子  雜志_設計天地  存儲器  消費電子  

賽普拉斯推出五款新型PSoC開發(fā)和評估套件

SoC，末路狂花？

  •     英特爾設計經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數(shù)位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù)，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應該要說是穿過分子結(jié)合元素的半導體晶粒(die)。   
  • 關鍵字： SiP  SoC  封裝  封裝  

Tensilica發(fā)布四款用于SoC設計的視頻處理引擎

  • 　　Tensilica發(fā)布預先定制的四款用于SoC設計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標準多分辨率視頻模塊。面向移動手機和個人媒體播放器（PMPs）應用，這些視頻子系統(tǒng)的設計是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264  Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
  • 關鍵字： SoC設計  Tensilica  視頻處理引擎  消費電子  SoC  ASIC  消費電子  

龍芯稅控SoC中Bootloader的設計與分析

  • 摘要： 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設計過程, 并詳細分析了Bootloader中關于外部中斷(IRQ)處理的詳細過程。關鍵詞： 引導程序；龍芯；SoC；嵌入式系統(tǒng)；uCOS-II 前言Bootloader是系統(tǒng)加電運行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統(tǒng)[2]中，通常并沒有像BIOS那樣的固件程序，因此整個系統(tǒng)的加載啟動任務就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應用軟件之間的一個中間件軟件。它創(chuàng)建內(nèi)核需要的一些信息并將這些信息通過相關
  • 關鍵字： 0611_A  SoC  uCOS-II  工業(yè)控制  龍芯  嵌入式系統(tǒng)  引導程序  雜志_設計天地  SoC  ASIC  工業(yè)控制  

漫談SoC 市場前景

  • 據(jù)預計2011年全球消費性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應用，對快速擴展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產(chǎn)品。 
  • 關鍵字： SiP  SoC  封裝  封裝  

兩種先進的封裝技術(shù)SOC和SOP

  • 摘  要：為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點，像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進入市場的時間，出現(xiàn)了針對晶圓級的系統(tǒng)級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統(tǒng)級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點。  關鍵詞：封裝技術(shù)；系統(tǒng)級芯片；系統(tǒng)級組件  1、引言     
  • 關鍵字： SoC  SoP  封裝  封裝  

CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

  •       摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關系。   關鍵詞： CPU；封裝；BGA      摩爾定律預測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
  • 關鍵字： CPU  SoC  封裝  芯片  封裝  

系統(tǒng)級芯片集成——SoC

  • 　 　　隨著VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展，器件特征尺寸越來越小，芯片規(guī)模越來越大，數(shù)百萬門級的電路可以集成在一個芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個芯片上集成。為系統(tǒng)集成開辟了廣闊的工藝技術(shù)途。  　　真正稱得上系統(tǒng)級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個數(shù)字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數(shù)字系統(tǒng)，而且在芯片上還應包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級芯片起碼應在單片上包括數(shù)字系
  • 關鍵字： SoC  封裝  系統(tǒng)級芯片集成  封裝  

高密度封裝進展

  • 元件全部埋置于基板內(nèi)部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內(nèi)部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術(shù)已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
  • 關鍵字： SoC  封裝  高密度  封裝  

集成電路封裝高密度化與散熱問題

  •   曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝  （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054）  1 引言 數(shù)字化及網(wǎng)絡資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務器及工作站，強調(diào)運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來越迫切。此外，半導體技術(shù)已進
  • 關鍵字： SiP  SoC  封裝  集成電路  封裝  

英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構(gòu)電路

  •   　　英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實上已經(jīng)走到盡頭，預計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。 　　Heeb進一步指出，事實上用封裝技術(shù)來形容So3D技術(shù)已不準確，因為這種3D架構(gòu)技術(shù)遠遠超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
  • 關鍵字： SoC  ASIC  

時尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

  •   摘 要：近年無線技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。  關鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設計就不得不相應快速的簡化。半導體產(chǎn)業(yè)提
  • 關鍵字： SiP  SoC  半導體  封裝  工藝技術(shù)  封裝  
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