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盤點(diǎn)2012世界半導(dǎo)體業(yè)幾大特點(diǎn)

  • CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出:
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多核軟件調(diào)試的難點(diǎn)及新方法

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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用于SOC或塊級(jí)時(shí)鐘的可配置分頻器

  • 用于SOC或塊級(jí)時(shí)鐘的可配置分頻器,時(shí)鐘是SOC或塊級(jí)設(shè)計(jì)最重要的組成部分之一,在設(shè)計(jì)概念構(gòu)思/規(guī)劃階段中,需要很好地定義和理解時(shí)鐘的架構(gòu)。單個(gè)SOC擁有各類模塊,如內(nèi)核、閃存、存儲(chǔ)器和外設(shè),這些模塊需要在不同頻率下運(yùn)行。它們的最大運(yùn)行速率可能
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消費(fèi)類音視頻SoC系統(tǒng)的ATE測(cè)試

  • 消費(fèi)類領(lǐng)域的融合正在加速,在消費(fèi)類電腦以及通信應(yīng)用中,由于每個(gè)設(shè)備不斷地增添新的功能,它們之間的界線變得更加模糊。例如無線手機(jī),僅此一個(gè)設(shè)備現(xiàn)已內(nèi)置數(shù)碼攝像機(jī)、視頻、因特網(wǎng)與電子郵件接入、多媒體消息、
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關(guān)于拍照手機(jī)的圖像處理解決方案,你不得不知道的事情

  • 圖像傳感器通常用于以下兩種形式之一:原始數(shù)據(jù)傳感器或SoC(片上系統(tǒng))傳感器。二者比較而言,都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足。
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在SoC中集成FlexRay網(wǎng)絡(luò)控制器的設(shè)計(jì)策略

  • 為了使先進(jìn)的汽車應(yīng)用如線剎和穩(wěn)定性控制成為可能,業(yè)內(nèi)建立了新的標(biāo)準(zhǔn)FlexRay以提高車載網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)率、可靠...
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德儀最新KeyStone II多核SoC到底可以用來做什么

  •   · 顯著降低功耗,支持新功能,實(shí)現(xiàn)性能飛躍;   · 業(yè)界基礎(chǔ)架構(gòu)類嵌入式 SoC 中首項(xiàng) 4 個(gè) ARM ?Cortex-A15 MPCore 處理器實(shí)施方案,可在顯著降低功耗下為開發(fā)人員提供出色的容量和性能,能夠充分滿足網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算、游戲以及媒體處理應(yīng)用需求;   · Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數(shù)據(jù)包處理、安全處理以及以太網(wǎng)交換的完美整合可將實(shí)時(shí)云轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺(tái);   · 可擴(kuò)展 K
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基于IP核技術(shù)的SoC設(shè)計(jì)

  • 1概述

    隨著集成電路(Integrated Circuit,IC)設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝水平進(jìn)入超深亞微米,集成電路規(guī)模越來越大,芯片設(shè)計(jì)規(guī)模和設(shè)計(jì)復(fù)雜度也急劇提高,工藝流程呈現(xiàn)專業(yè)化,EDA設(shè)計(jì)逐步發(fā)展和完善。九十年代出現(xiàn)了SoC芯片,即可
  • 關(guān)鍵字: SoC  IP核    

嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)“FPGA在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用”主題討論會(huì)圓滿結(jié)束

  • 隨著微電子技術(shù)和軟件技術(shù)的發(fā)展,嵌入式處理器、專用數(shù)字器件、外設(shè)和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中,以單芯片可編程FPGA完成整個(gè)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)實(shí)。國(guó)際和國(guó)內(nèi)的眾多FPGA公司都具有這樣的芯片產(chǎn)品,并在通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。
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英特爾停止通用處理器開發(fā)

  •   11月20日消息,英特爾中國(guó)區(qū)總裁楊敘表示,英特爾下一個(gè)架構(gòu)是全新的,目前市場(chǎng)上主流的酷睿i3、i5、i7架構(gòu)是最后一代通用型架構(gòu),以后英特爾將會(huì)全面轉(zhuǎn)向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別是針對(duì)不同市場(chǎng)產(chǎn)品需要,集成不同產(chǎn)品模塊,滿足不同功能需要。   楊敘介紹,明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識(shí)別、語音識(shí)別等模塊,同樣的產(chǎn)品架構(gòu)也將做在手機(jī)方面。   對(duì)于手機(jī)方面沒有與微軟合作,而選擇Android陣營(yíng)企業(yè),楊敘表示,“不是英特爾不與微軟合作,我相信微
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  智能手機(jī)  SoC  

基于ARM的用戶可定制SoC

  • 基于ARM的用戶可定制SoC,面對(duì)當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激勵(lì)的市場(chǎng),嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員不得不重新審視其設(shè)計(jì)和開發(fā)過程。系統(tǒng)越來越復(fù)雜,性能、功耗和空間限制也越來越大,傳統(tǒng)的方法已經(jīng)達(dá)到了極限。同時(shí),不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)、新出現(xiàn)的市場(chǎng)和發(fā)展趨勢(shì)都要求設(shè)
  • 關(guān)鍵字: SoC  定制  用戶  ARM  基于  

20nm的價(jià)值: 繼續(xù)領(lǐng)先一代

  • 關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)活力問題,有很多的討論。在過去的一年中,20nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到這個(gè)辯論的前沿和中心。無論說辭如何,包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)在20nm研發(fā)上的積極推動(dòng)都沒有停止。
  • 關(guān)鍵字: 賽靈思  FPGA  SoC  3D  

德州儀器推出面向云技術(shù)的第二代KeyStone多核SoC

  • ??????? 11月14日,德州儀器(TI)在北京宣佈,推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內(nèi)核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術(shù)領(lǐng)域的專用伺服器、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用及電源網(wǎng)路。   除A15和C66x 外,6款晶片還集成了安全處理器、數(shù)據(jù)包協(xié)處理器,及10G乙太網(wǎng)交換協(xié)處理器。採(cǎi)用28nm製程,工作頻率800M~1.4GHz,55c門戶應(yīng)用的功耗約6~13W
  • 關(guān)鍵字: 德州儀器  SoC  

一種基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計(jì)方法

  • 摘 要:針對(duì)片上系統(tǒng)(SoC) 開發(fā)周期較長(zhǎng)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA) 可重用的特點(diǎn),設(shè)計(jì)了基于ARM7TDMI 處理 ...
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軟硬件搭橋改善SoC驗(yàn)證效率

  • 隨著系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的復(fù)雜度不斷提高,軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強(qiáng)大的系統(tǒng)現(xiàn)在由復(fù)雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲(chǔ)控制器和其它高速外設(shè)混合而成。更高的功能集成度與更快的
  • 關(guān)鍵字: SoC  軟硬件  效率    
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