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最適合城市居民的8項(xiàng)汽車(chē)智能技術(shù)

博世節(jié)能新產(chǎn)品——電控離合器eClutch

淺談ARM內(nèi)核MCU不同性能的決定因素

  • 本文主要簡(jiǎn)述了決定ARM內(nèi)核MCU的性能和功耗的主要因素?！　±^ARM推出Cortex-M0+內(nèi)核后，其32位MCU內(nèi)核增加到 ...
  • 關(guān)鍵字： ARM內(nèi)核  MCU  

Softdevice公開(kāi)用投影儀設(shè)計(jì)汽車(chē)駕駛臺(tái)的方法

關(guān)注行人主動(dòng)安全，本田演示V2P及V2M技術(shù)

KIT研發(fā)模塊化電池 用于短途電動(dòng)公交

Kinetis E系列，基于世界首款5V ARM Cortex M0+內(nèi)核的32位MCU系列，為惡劣電磁環(huán)境而設(shè)計(jì)

  • 目前微控制器(MCU)已被廣泛設(shè)計(jì)在汽車(chē)、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信等終端市場(chǎng)，且應(yīng)用領(lǐng)域還在不斷擴(kuò)大。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)普遍預(yù)測(cè)MCU未來(lái)幾年將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)走勢(shì)，預(yù)計(jì)今年的產(chǎn)值將達(dá)155億美元，年增長(zhǎng)率約2.3%，出貨量則近191億顆，年增長(zhǎng)率10%，創(chuàng)歷史新高。
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  ARM  MCU  Kinetis  201309  

MPU還是MCU，不是一個(gè)簡(jiǎn)單選擇的問(wèn)題

  • 當(dāng)為你的下一個(gè)設(shè)計(jì)方案選擇正確的核心處理器件時(shí)，你應(yīng)該考慮哪些因素呢?本文將對(duì)MPU和MCU做些對(duì)比分析，并以此對(duì)器件的選擇給出一些指導(dǎo)性建議和意見(jiàn)。
  • 關(guān)鍵字： MCU  MPU  ARM  DMIPS  SRAM  

德州儀器推出Tiva C 系列TM4C123G USB+CAN開(kāi)發(fā)套件

  • 日前，德州儀器 (TI)宣布推出新款 Tiva? C 系列 TM4C123G USB+CAN 開(kāi)發(fā)套件，從而讓采用 Tiva? C 系列微控制器 (MCU) 進(jìn)行的設(shè)計(jì)工作變得前所未有的簡(jiǎn)便。
  • 關(guān)鍵字： TI  USB  MCU  CAN  

愛(ài)特梅爾批量付運(yùn)新型基于ARM Cortex-M0+處理器的MCU器件

  • 微控制器及觸摸技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商愛(ài)特梅爾公司(Atmel? Corporation) 宣布現(xiàn)在付運(yùn)及批量生產(chǎn)全新SAM D20產(chǎn)品，SAM D20 MCU是基于ARM? Cortex?-M0+處理器的新型超低功率嵌入式快閃微控制器系列中的首個(gè)產(chǎn)品系列。
  • 關(guān)鍵字： 愛(ài)特梅爾  ARM  MCU  SAM  

部分電機(jī)半導(dǎo)體廠(chǎng)商的解決方案

  • dsPIC33E系列數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)專(zhuān)用于三相電機(jī)，包括BLDC、PMSM以及ACIM電機(jī)類(lèi)型。dsPIC33E所具備的高性能與先進(jìn)外設(shè)集支持高效率的有傳感器或無(wú)傳感器FOC操作。FOC的精確性和效率使其在許多應(yīng)用中頗受青睞，包括洗衣機(jī)、空調(diào)、冰箱、汽車(chē)泵、汽車(chē)風(fēng)扇以及電動(dòng)工具。
  • 關(guān)鍵字： 電機(jī)控制  MCU  傳感器  FOC  處理器  201309  

采埃孚打造世界首款主動(dòng)能量再生懸架

日本政府推進(jìn)開(kāi)發(fā)軟磁材料 可用于純EV

采取多元化戰(zhàn)略，加強(qiáng)在華合作

  • 編者按：8月初，Spansion宣布兩項(xiàng)重大舉措：一，完成對(duì)富士通微控制器(MCU)和模擬業(yè)務(wù)的收購(gòu);二，簽署與XMC(武漢新芯集成電路制造公司)的技術(shù)許可協(xié)議。可見(jiàn)，Spansion由最大的獨(dú)立閃存公司變身為多元產(chǎn)品公司，并且加深與中國(guó)代工廠(chǎng)的合作。是什么促使Spansion做此決定?Spansion對(duì)華戰(zhàn)略如何?
  • 關(guān)鍵字： 富士通  Spansion  MCU  NAND  201309  

傳感器+MCU成為傳感器未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

  • 　　隨著移動(dòng)智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)高精度、智能化的需求越來(lái)越高，為了使客戶(hù)能夠更快、更便捷地完成系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，一些傳感器廠(chǎng)商開(kāi)始提供更加先進(jìn)的模塊化開(kāi)發(fā)平臺(tái)，即MCU+傳感器，以使其具有更強(qiáng)的信息處理能力，這也逐漸成為一種新的技術(shù)趨勢(shì)。但是MCU+傳感器需要更加復(fù)雜的數(shù)模混合制造工藝，未來(lái)這一發(fā)展趨勢(shì)到底能走到哪一步，中國(guó)企業(yè)如何順應(yīng)這個(gè)走勢(shì)，均需要仔細(xì)觀察。 　　傳感器+MCU成重要發(fā)展趨勢(shì) 　　傳感器和微處理器結(jié)合、具有各種功能的單片集成化智能傳感器，是傳感器的主要發(fā)展方向。 　　傳感器作
  • 關(guān)鍵字： 傳感器  MCU  
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