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基于RapidIO的雙主機(jī)節(jié)點(diǎn)嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)設(shè)計(jì)

  • 基于RapidIO的雙主機(jī)節(jié)點(diǎn)嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)設(shè)計(jì),摘要 分布式并行計(jì)算的發(fā)展對(duì)嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)技術(shù)提出了更高的要求,RapidIO可提供芯片間、板間的高性能互聯(lián),傳輸效率高于PCIE和千兆以太網(wǎng)。文中給出了一種基于RapidIO的雙主機(jī)節(jié)點(diǎn)嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)的設(shè)計(jì)方案、硬件
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IDT 與eSilicon 合作開(kāi)發(fā)下一代RapidIO 交換

  •   IDT 公司與 eSilicon 公司今天宣布,將合作加快下一代 RapidIO 交換的開(kāi)發(fā)進(jìn)程,以滿足用于無(wú)線、嵌入式和計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)中的新系統(tǒng)架構(gòu)對(duì)性能不斷增長(zhǎng)的要求。兩家公司將共同致力于初期研究,開(kāi)發(fā)基于 RapidIO 10xN 標(biāo)準(zhǔn)的每端口 40 Gbps 的 RapidIO 交換機(jī)。   在這一計(jì)劃下開(kāi)發(fā)的交換將幫助下一代無(wú)線基站、Cloud RAN(無(wú)線接入網(wǎng))、移動(dòng) Edge 計(jì)算和其他演進(jìn)運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)的制造商能夠相對(duì)于便攜式設(shè)備的廣泛使用帶來(lái)數(shù)據(jù)量的迅速增長(zhǎng)先行一步。   eSilic
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IDT的20 Gbps互聯(lián)器件為數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供突破性能

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 日前宣布,其 20 Gbps RapidIO 互聯(lián)器件被 Prodrive Technology 主板所采用,符合 2013 年第四季度發(fā)布的 RapidIO 行業(yè)協(xié)會(huì)(RTA)數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
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串行RapidIO交換器的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

  • 串行RapidIO交換器的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)EMIF6? 是由 Texas Instruments 開(kāi)發(fā)的一款專(zhuān)利接口,在業(yè)內(nèi)應(yīng)用多年,反響良好。 ...
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IDT推出基于RapidIO的超級(jí)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心參考平臺(tái)

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 日前宣布,推出基于其 20 Gbps RapidIO 互聯(lián) 器件的超級(jí)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心參考平臺(tái)。
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提高FPGA處理總線性能的RapidIO節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)

  • 1 引言  在傳統(tǒng)的嵌入式多處理器系統(tǒng)中,處理器之間的互連是通過(guò)分時(shí)共享總線來(lái)實(shí)現(xiàn)的,所有通信爭(zhēng)用總線帶 ...
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多核DSP系統(tǒng)高速傳輸核心的IP設(shè)計(jì)

  • 針對(duì)現(xiàn)代高性能嵌入式系統(tǒng)對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用需求,RapidIO高速串行總線作為新一代嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)總線,具有高速度、低延時(shí)、高可靠性等特性,能夠很好地適應(yīng)嵌入式多核DSP系統(tǒng)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?。本文介紹了互聯(lián)總線的發(fā)展過(guò)程,分析了高速串行RapidIO協(xié)議特點(diǎn),針對(duì)多核DSP領(lǐng)域嵌入式系統(tǒng)的要求,給出了基于串行RapidIO總線互聯(lián)的核心IP設(shè)計(jì)。
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在基帶處理中使用串行RapidIO協(xié)議進(jìn)行DSP互連

  • 在基帶處理中使用串行RapidIO協(xié)議進(jìn)行DSP互連,摘 要:本文分析了傳統(tǒng)的多個(gè)DSP 的各種互聯(lián)的方法,提出將串行RapidIO 協(xié)議,這種基于開(kāi)關(guān)的、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的互連方法作為基帶數(shù)據(jù)處理中的互連方案,可以減少成本,并且提供高帶寬下低延時(shí)的雙向通信。然后結(jié)合基站基帶處
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RapidIO的應(yīng)用與未來(lái)

  •   在嵌入式設(shè)計(jì)中,RapidIO是一個(gè)重要的、并得到廣泛應(yīng)用的接口標(biāo)準(zhǔn)。帶著對(duì)RapidIO的技術(shù)本身及其未來(lái)前景的疑問(wèn),筆者借RTA年會(huì)的機(jī)會(huì)專(zhuān)訪了據(jù)RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事Sam Fuller先生。 RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事Sam Fuller先生   RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì)誕生于2000年,其主要目標(biāo)是為嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)可靠的、 高性能、 基于包交換的互連技術(shù),2001年正式發(fā)表了第一代RapidIO基本規(guī)范,到現(xiàn)在已發(fā)布RapidIO 2.2正式規(guī)范,第三的規(guī)范
  • 關(guān)鍵字: RapidIO  IDT  PCIe  

第二代串行 RapidIO 和低成本、低功耗的 FPGA(圖)

  •   隨著諸如無(wú)線、有線和醫(yī)療/圖像處理應(yīng)用的帶寬需求不斷提高,設(shè)計(jì)師們必須依賴(lài)必要的工具集來(lái)獲得其所需的實(shí)時(shí)信號(hào)處理功能。在無(wú)線領(lǐng)域,例如現(xiàn)有的3G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋,如HSPA+和EV-DO(即3G+)以及現(xiàn)在新興的4G部署,主要的關(guān)注焦點(diǎn)在于數(shù)據(jù)吞吐量和回傳的要求。它們要能夠支持迅速增長(zhǎng)的用戶群,以及使用這些技術(shù)實(shí)現(xiàn)的無(wú)數(shù)視頻和數(shù)據(jù)應(yīng)用。因此就需要高速處理能力,以及同樣重要的高度可靠、高吞吐量和低延遲的接口協(xié)議,來(lái)支持這些應(yīng)用中所必需的各種DSP(DSP farm)、協(xié)同處理和橋接應(yīng)用的需要。并且與大多數(shù)系統(tǒng)
  • 關(guān)鍵字: FPGA  RapidIO  

串行RapidIO交換技術(shù)

  • 串行RapidIO交換技術(shù),摘要 高性能嵌入式信號(hào)處理系統(tǒng)對(duì)芯片間及板間互聯(lián)的帶寬、成本、靈活性及可靠性的要求不斷提高而傳統(tǒng)的互聯(lián)方式無(wú)法滿足日益增長(zhǎng)的性能要求?;诖吮尘?,文中研究了當(dāng)前嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)唯一的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)RapidIO的組網(wǎng)
  • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  交換  RapidIO  串行  

RapidIO技術(shù)測(cè)試思路分析

  •  RapidIO總線的出現(xiàn)及其體系結(jié)構(gòu)和應(yīng)用  傳統(tǒng)總線多采用并線總線的工作方式,這類(lèi)總線一般分為三組:數(shù)據(jù)線,地址線和控制線。實(shí)現(xiàn)此類(lèi)總線互連的器件所需引腳數(shù)較多,例如對(duì)于64位數(shù)據(jù)寬的總線,一般由64根數(shù)據(jù)線
  • 關(guān)鍵字: 分析  思路  測(cè)試  技術(shù)  RapidIO  

基于RapidIO的實(shí)時(shí)CORBA中間件實(shí)現(xiàn)

  • 摘要:為了解決CORBA傳統(tǒng)傳輸協(xié)議TCP/IP的時(shí)延不確定問(wèn)題,提出了使用基于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的包交換RapidIO協(xié)議來(lái)替代TCP/IP的方法,研究了CORBA的可插拔傳輸協(xié)議框架,從而實(shí)現(xiàn)了CORBA報(bào)文在RapidIO總線上的傳輸。測(cè)試結(jié)果顯
  • 關(guān)鍵字: 中間件  實(shí)現(xiàn)  CORBA  實(shí)時(shí)  RapidIO  基于  

串行RapidIO: 高性能嵌入式互連技術(shù)

  • 串行RapidIO(SRIO)針對(duì)高性能嵌入式系統(tǒng)芯片間和板間互連而設(shè)計(jì),是未來(lái)十幾年中嵌入式系統(tǒng)互連的最佳選擇之一 ...
  • 關(guān)鍵字: RapidIO  互連技術(shù)  基站  

用串行RapidIO交換處理高速電路板設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性問(wèn)題

  • 信號(hào)完整性(SI)問(wèn)題正成為數(shù)字硬件設(shè)計(jì)人員越來(lái)越關(guān)注的問(wèn)題。由于無(wú)線基站、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)控制器、有線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)...
  • 關(guān)鍵字: RapidIO  
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rapidio介紹

RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導(dǎo)的一種高性能、 低引腳數(shù)、 基于數(shù)據(jù)包交換的互連體系結(jié)構(gòu),是為滿足和未來(lái)高性能嵌入式系統(tǒng)需求而設(shè)計(jì)的一種開(kāi)放式互連技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。RapidIO主要應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部互連,支持芯片到芯片、板到板間的通訊,可作為嵌入式設(shè)備的背板(Backplane)連接。 RapidIO協(xié)議由邏輯層、傳輸層和物理層構(gòu)成。邏輯層 [ 查看詳細(xì) ]

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