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rapidio 文章 進(jìn)入rapidio技術(shù)社區(qū)
基于RapidIO的雙主機(jī)節(jié)點(diǎn)嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)設(shè)計(jì)
- 基于RapidIO的雙主機(jī)節(jié)點(diǎn)嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)設(shè)計(jì),摘要 分布式并行計(jì)算的發(fā)展對(duì)嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)技術(shù)提出了更高的要求,RapidIO可提供芯片間、板間的高性能互聯(lián),傳輸效率高于PCIE和千兆以太網(wǎng)。文中給出了一種基于RapidIO的雙主機(jī)節(jié)點(diǎn)嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)的設(shè)計(jì)方案、硬件
- 關(guān)鍵字: RapidIO TSI578 系統(tǒng)互聯(lián) MPC8641D
IDT 與eSilicon 合作開(kāi)發(fā)下一代RapidIO 交換
- IDT 公司與 eSilicon 公司今天宣布,將合作加快下一代 RapidIO 交換的開(kāi)發(fā)進(jìn)程,以滿足用于無(wú)線、嵌入式和計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)中的新系統(tǒng)架構(gòu)對(duì)性能不斷增長(zhǎng)的要求。兩家公司將共同致力于初期研究,開(kāi)發(fā)基于 RapidIO 10xN 標(biāo)準(zhǔn)的每端口 40 Gbps 的 RapidIO 交換機(jī)。 在這一計(jì)劃下開(kāi)發(fā)的交換將幫助下一代無(wú)線基站、Cloud RAN(無(wú)線接入網(wǎng))、移動(dòng) Edge 計(jì)算和其他演進(jìn)運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)的制造商能夠相對(duì)于便攜式設(shè)備的廣泛使用帶來(lái)數(shù)據(jù)量的迅速增長(zhǎng)先行一步。 eSilic
- 關(guān)鍵字: IDT eSilicon RapidIO
IDT的20 Gbps互聯(lián)器件為數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供突破性能
- 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 日前宣布,其 20 Gbps RapidIO 互聯(lián)器件被 Prodrive Technology 主板所采用,符合 2013 年第四季度發(fā)布的 RapidIO 行業(yè)協(xié)會(huì)(RTA)數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
- 關(guān)鍵字: IDT RapidIO DCCN
多核DSP系統(tǒng)高速傳輸核心的IP設(shè)計(jì)
- 針對(duì)現(xiàn)代高性能嵌入式系統(tǒng)對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用需求,RapidIO高速串行總線作為新一代嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)總線,具有高速度、低延時(shí)、高可靠性等特性,能夠很好地適應(yīng)嵌入式多核DSP系統(tǒng)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?。本文介紹了互聯(lián)總線的發(fā)展過(guò)程,分析了高速串行RapidIO協(xié)議特點(diǎn),針對(duì)多核DSP領(lǐng)域嵌入式系統(tǒng)的要求,給出了基于串行RapidIO總線互聯(lián)的核心IP設(shè)計(jì)。
- 關(guān)鍵字: RapidIO 嵌入式系統(tǒng) 多核DSP 互聯(lián)
RapidIO的應(yīng)用與未來(lái)
- 在嵌入式設(shè)計(jì)中,RapidIO是一個(gè)重要的、并得到廣泛應(yīng)用的接口標(biāo)準(zhǔn)。帶著對(duì)RapidIO的技術(shù)本身及其未來(lái)前景的疑問(wèn),筆者借RTA年會(huì)的機(jī)會(huì)專(zhuān)訪了據(jù)RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事Sam Fuller先生。 RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事Sam Fuller先生 RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì)誕生于2000年,其主要目標(biāo)是為嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)可靠的、 高性能、 基于包交換的互連技術(shù),2001年正式發(fā)表了第一代RapidIO基本規(guī)范,到現(xiàn)在已發(fā)布RapidIO 2.2正式規(guī)范,第三的規(guī)范
- 關(guān)鍵字: RapidIO IDT PCIe
第二代串行 RapidIO 和低成本、低功耗的 FPGA(圖)
- 隨著諸如無(wú)線、有線和醫(yī)療/圖像處理應(yīng)用的帶寬需求不斷提高,設(shè)計(jì)師們必須依賴(lài)必要的工具集來(lái)獲得其所需的實(shí)時(shí)信號(hào)處理功能。在無(wú)線領(lǐng)域,例如現(xiàn)有的3G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋,如HSPA+和EV-DO(即3G+)以及現(xiàn)在新興的4G部署,主要的關(guān)注焦點(diǎn)在于數(shù)據(jù)吞吐量和回傳的要求。它們要能夠支持迅速增長(zhǎng)的用戶群,以及使用這些技術(shù)實(shí)現(xiàn)的無(wú)數(shù)視頻和數(shù)據(jù)應(yīng)用。因此就需要高速處理能力,以及同樣重要的高度可靠、高吞吐量和低延遲的接口協(xié)議,來(lái)支持這些應(yīng)用中所必需的各種DSP(DSP farm)、協(xié)同處理和橋接應(yīng)用的需要。并且與大多數(shù)系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字: FPGA RapidIO
基于RapidIO的實(shí)時(shí)CORBA中間件實(shí)現(xiàn)
- 摘要:為了解決CORBA傳統(tǒng)傳輸協(xié)議TCP/IP的時(shí)延不確定問(wèn)題,提出了使用基于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的包交換RapidIO協(xié)議來(lái)替代TCP/IP的方法,研究了CORBA的可插拔傳輸協(xié)議框架,從而實(shí)現(xiàn)了CORBA報(bào)文在RapidIO總線上的傳輸。測(cè)試結(jié)果顯
- 關(guān)鍵字: 中間件 實(shí)現(xiàn) CORBA 實(shí)時(shí) RapidIO 基于
用串行RapidIO交換處理高速電路板設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性問(wèn)題
- 信號(hào)完整性(SI)問(wèn)題正成為數(shù)字硬件設(shè)計(jì)人員越來(lái)越關(guān)注的問(wèn)題。由于無(wú)線基站、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)控制器、有線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)...
- 關(guān)鍵字: RapidIO
rapidio介紹
RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導(dǎo)的一種高性能、 低引腳數(shù)、 基于數(shù)據(jù)包交換的互連體系結(jié)構(gòu),是為滿足和未來(lái)高性能嵌入式系統(tǒng)需求而設(shè)計(jì)的一種開(kāi)放式互連技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。RapidIO主要應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部互連,支持芯片到芯片、板到板間的通訊,可作為嵌入式設(shè)備的背板(Backplane)連接。
RapidIO協(xié)議由邏輯層、傳輸層和物理層構(gòu)成。邏輯層 [ 查看詳細(xì) ]
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