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騰華與Enea攜手推出使用 RapidIO 的系統(tǒng)軟件

  • 　　騰華半導(dǎo)體公司與Enea攜手推出通過(guò) RapidIO® 提供的 Enea LINX™ 進(jìn)程間通信 (IPC) 服務(wù)。  通過(guò)與騰華新款串行 RapidIO 開(kāi)發(fā)平臺(tái)合作，Enea 已實(shí)現(xiàn)通過(guò) RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機(jī)的互用性，并予以充分驗(yàn)證。 RapidIO 與 LINX 一同為迅速開(kāi)發(fā)及部署下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)提供可靠、可升級(jí)及高性能的互連平臺(tái)。 　　Enea 企業(yè)聯(lián)盟 (Corporate Alliances) 副總裁
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Tundra推出關(guān)鍵性嵌入式系統(tǒng)的串行互連產(chǎn)品RapidIO

  • 　Tundra日前出席 VMEbus 國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)在加州長(zhǎng)灘舉行的年度 Bus and Board 會(huì)議，幷在會(huì)上向業(yè)內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)廠商展示其產(chǎn)品。 　　Tundra 展示了將 RapidIO 串行互連技術(shù)加入基于 VME 設(shè)計(jì)的顯著效益：RapidIO 可為多個(gè)處理器提供低延時(shí)、高帶寬連接及為全域共享內(nèi)存提供無(wú)縫支持，從而大幅提升關(guān)鍵性嵌入式系統(tǒng)的系統(tǒng)性能。另外，與其它串行互聯(lián)產(chǎn)品相比，Ra
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Zarlink推出用于網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)備Serial RapidIO互連的AMC光學(xué)延伸卡

  •  卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進(jìn)夾層板卡）光學(xué)延伸卡。該款延伸卡即是一個(gè)參考設(shè)計(jì)，也是一個(gè)生產(chǎn)就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)計(jì)中使用的光學(xué)線路卡的設(shè)計(jì)時(shí)間并降低了其復(fù)雜性。     ZLE60400 Serial RapidIO光學(xué)延伸卡在可熱插拔的標(biāo)準(zhǔn)AMC外形尺寸內(nèi)提供高達(dá)
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Zarlink推出Serial RapidIO互連的AMC光學(xué)延伸卡

  • 將在2006年11月14-17日舉辦的Electronica 2006展會(huì)上與安富利科匯共同展示           卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進(jìn)夾層板卡）光學(xué)延伸卡。該款延伸卡即是一個(gè)參考設(shè)計(jì)，也是一個(gè)生產(chǎn)就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)計(jì)中
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FET新版本可用于Serial RapidIO端點(diǎn)

PMC-Sierra推出高密度串行RapidIO®芯片

  • 可用于下一代無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施和企業(yè)平臺(tái) RSE 160是業(yè)界第一款運(yùn)營(yíng)商級(jí)16端口串行RapidIO交換芯片，經(jīng)過(guò)擴(kuò)展可以支持每端口10Gbit/s數(shù)據(jù)傳輸速度，非常適合基于ATCA®和MicroTCA™的平臺(tái) PMC-Sierra公司宣布推出PM6352 RSE 160串行RapidIO®交換芯片，這是一種用于無(wú)線基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)設(shè)備的可擴(kuò)展16端口器件，無(wú)線領(lǐng)域原始設(shè)備制造商(OEM)目前希望利用標(biāo)準(zhǔn)硬件方案諸如AdvancedTCA® 
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Tundra創(chuàng)建了RapidIO® 互操作實(shí)驗(yàn)室

  • RIOLAB™ 可滿足組裝商與原始設(shè)備制造商加快 下一代 RAPIDIO 產(chǎn)品上市步伐的需求 Tundra 半導(dǎo)體（TSX 代碼：TUN）宣布成立世界上第一所進(jìn)行互操作性與規(guī)范符合性測(cè)試的 RapidIO 互操作性實(shí)驗(yàn)室 (RIOLAB™)。憑借其雄厚的技術(shù)實(shí)力、技術(shù)領(lǐng)先地位以及推動(dòng) RapidIO 技術(shù)商品化的決心，Tundra 已成為 RapidIO 
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TMS320C6455 DSP支持串行RapidIO社群

  • 不斷推動(dòng)高帶寬互聯(lián)   TI 針對(duì)視頻、電信與成像基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用推出可提供 10 Gb/s 串行 RapidIO® 的TMS320C6455 DSP 樣片與新型 EVM 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C6455 DSP 評(píng)估板 (EVM) 與 TMS320C6455 DSP 入門(mén)套件&
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rapidio介紹

RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導(dǎo)的一種高性能、 低引腳數(shù)、 基于數(shù)據(jù)包交換的互連體系結(jié)構(gòu)，是為滿足和未來(lái)高性能嵌入式系統(tǒng)需求而設(shè)計(jì)的一種開(kāi)放式互連技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。RapidIO主要應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部互連，支持芯片到芯片、板到板間的通訊，可作為嵌入式設(shè)備的背板（Backplane）連接。 RapidIO協(xié)議由邏輯層、傳輸層和物理層構(gòu)成。邏輯層 [ 查看詳細(xì) ]

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