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第二代串行 RapidIO 和低成本、低功耗的 FPGA

  • 過去，F(xiàn)PGA在系統(tǒng)設(shè)計中發(fā)揮了重要作用，但現(xiàn)在還需要新的性能，同時需要降低整個系統(tǒng)的構(gòu)建和運營成本。功能豐富、低成本的FPGA實現(xiàn)了快速的產(chǎn)品上市時間與較短的投資回報周期，并且擁有能夠適應(yīng)不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)的靈活性和性能。系統(tǒng)/設(shè)計工程師現(xiàn)在還擁有了一個令人興奮的、改進(jìn)的工具集來解決不斷演進(jìn)的信號處理市場的挑戰(zhàn)。
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IDT 推出射頻信號路徑解決方案系列首款產(chǎn)品

  • 　　擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ)推出具有高 SNR 的數(shù)字控制中頻可變增益放大器，以改善蜂窩基站和其他無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備接收系統(tǒng)的服務(wù)質(zhì)量。新器件擴(kuò)展了IDT 在不斷增長的 4G 無線基礎(chǔ)設(shè)施市場針對基站設(shè)備的產(chǎn)品組合，其中包括來自 IDT 的高性能計時、RapidIO? 解決方案和其他器件的豐富通信產(chǎn)品組合。 ???
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基于TSI578的串行RapidIO交換模塊設(shè)計

  • 摘要：RapidIO互連構(gòu)架是一種基于可靠性的開放式標(biāo)準(zhǔn)，可應(yīng)用于連接多處理器、存儲器和通用計算平臺。Tundra公司的TSI578是第三代交換機(jī)芯片，可支援串行RapidIO的處理器與周邊設(shè)備互連。文中簡要介紹了基于TSI578芯
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RapidIO技術(shù)測試思路

  • 　RapidIO總線的出現(xiàn)及其體系結(jié)構(gòu)和應(yīng)用　　傳統(tǒng)總線多采用并線總線的工作方式，這類總線一般分為三組：數(shù)據(jù)線，地址線和控制線。實現(xiàn)此類總線互連的器件所需引腳數(shù)較多，例如對于64位數(shù)據(jù)寬的總線，一般由64根數(shù)據(jù)線
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IDT推出全新 Serial RapidIO Gen2 交換器系列

  • 　　致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.;)宣布，推出基于其業(yè)界領(lǐng)先 Serial RapidIO 1.3 交換器的全新 Serial RapidIO® Gen2 交換器系列。這些新的交換器支持 Serial RapidIO 2.1 標(biāo)準(zhǔn)，利用了來自 IDT CPS 和 TSI 產(chǎn)品線的一流技術(shù)。新的 Serial RapidIO Gen2 交換器是無線基礎(chǔ)設(shè)施、國防、醫(yī)療及工業(yè)
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基于FPGA的高速串行交換模塊實現(xiàn)方法研究

  • 摘要：采用Xilinx公司的Virtex-5系列FPGA設(shè)計了一個用于多種高速串行協(xié)議的數(shù)據(jù)交換模塊，并解決了該模...
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利用RapidIO技術(shù)搭建的可重構(gòu)信號處理平臺

  • 軍事領(lǐng)域常選擇ADI公司的TS201芯片用于信號處理平臺，但由于其采用基于電路交換的LINK口進(jìn)行連接，難以實現(xiàn)軍方對電子系統(tǒng)設(shè)計提出的可重構(gòu)性的需求。FPGA可以用來實現(xiàn)接口轉(zhuǎn)換功能，如果利用FPGA將基于電路交換的LINK口轉(zhuǎn)換成基于包交換的其他形式的接口，就能在不改變硬件連接的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)DSP系統(tǒng)的重構(gòu)。本文介紹了一種基于串行RapidIO技術(shù)的可重構(gòu)的信號處理平臺，并對其中核心的FPGA的邏輯設(shè)計進(jìn)行了討論。
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使用RapidIO技術(shù)搭建可重構(gòu)信號處理平臺

  • 摘要：軍事領(lǐng)域常選擇ADI公司的TS201芯片用于信號處理平臺，但由于其采用基于電路交換的LINK口進(jìn)行連接，...
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IDT 推出 Serial RapidIO Gen2 系統(tǒng)建模工具

  • 　　IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布推出新的 Serial RapidIO® Gen2 系統(tǒng)建模工具?，F(xiàn)在，無線基礎(chǔ)設(shè)施、軍事、影像、視頻和存儲等各個市場的設(shè)計人員和架構(gòu)師可以使用這個新工具虛擬創(chuàng)建一個新的 Serial RapidIO Gen1 或基于 Gen2 的系統(tǒng)。設(shè)計人員和系統(tǒng)設(shè)計人員能夠快速而自信地設(shè)計他們的整個系統(tǒng)，并且通過利用 Serial RapidIO支持各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的能力來避免設(shè)計中的潛在瓶頸。這有利于設(shè)計人員在創(chuàng)建一個
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串行RapidIO提升模塊化基站設(shè)計

  • 模塊化設(shè)計需要使用具有標(biāo)準(zhǔn)接口的標(biāo)準(zhǔn)元件。串行緩沖器可以解決幀樣本比較問題，預(yù)處理交換芯片可以解決吞吐量密集的數(shù)據(jù)處理和交換問題。采用串行 RapidIO 的組合可為用戶提供完整的處理和存儲解決方案，幫助其具成本效益地向終端客戶提供先進(jìn)的 DSP 密集無線服務(wù)，如視頻、語音和數(shù)據(jù)。
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利用串行RapidIO交換機(jī)設(shè)計模塊化無線基礎(chǔ)系統(tǒng)

  • 本文將討論串行RapidIO交換機(jī)結(jié)構(gòu)，特別是新型IDT預(yù)處理交換(PPS)在支持DSP、FPGA或ASIC等關(guān)鍵元件在無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的開發(fā)方面的優(yōu)勢。這可以通過一個針對未來基帶卡(baseband card)的理想架構(gòu)來展示，基帶卡是無線設(shè)備供應(yīng)商試圖改善性能并降低成本的關(guān)鍵部分之一。我們將詳細(xì)討論這個關(guān)鍵系統(tǒng)，以及與這些新系統(tǒng)有關(guān)的板卡級問題，并為設(shè)計者提出利用集中式基帶交換機(jī)(baseband switch)的并行功能來獲得最高性能效率的建議。

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FPGA高速收發(fā)器設(shè)計原則

  • FPGA高速收發(fā)器設(shè)計原則,高速收發(fā)器(SERDES)的運用范圍十分廣泛， 包括通訊、計算機(jī)、工業(yè)和儲存，以及必須在芯片與芯片/模塊之間、或在背板/電纜上傳輸大量數(shù)據(jù)的系統(tǒng)。但普通高速收發(fā)器的并行總線設(shè)計已無法滿足現(xiàn)在的要求。將收發(fā)器整合在FPGA中，成為解決這一問題的選擇辦法。
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更新傳統(tǒng)接口――串行RapidIO交換器的應(yīng)用優(yōu)勢

  • 更新傳統(tǒng)接口――串行RapidIO交換器的應(yīng)用優(yōu)勢,EMIF64 是由 Texas Instruments 開發(fā)的一款專利接口，在業(yè)內(nèi)應(yīng)用多年，反響良好。但是，EMIF64 現(xiàn)正用于從未嘗試的 DSP 至 DSP 連接等應(yīng)用。本文闡述了與以相同有效帶寬運行的串行 RapidIO交換器相比，采用 FPGA 的八端口 EMIF64 交換器具有的優(yōu)缺點。
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用RapidIO提高DSP陣列的性能

  • “采用SERDES(串行/解串器)技術(shù)后只需少量引腳就能獲得很高的帶寬。由于硬件全部承擔(dān)了協(xié)議棧的處理，RapidIO減少了原來僅用于在系統(tǒng)中傳輸數(shù)據(jù)的寶貴DSP周期。”Shippen說，“例如，多個飛思卡爾公司的StarCorebase
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迎合3.5G/4G基站Serial RapidIO架構(gòu)趨勢的解決方案

  • 隨著用戶對于行動數(shù)據(jù)需求的增加，電信服務(wù)業(yè)者必須快速地布建 3.5G 和 4G 基站。這也使得下一代基站的架構(gòu)需要高頻寬的背板，以容納多重的基頻卡(baseband card)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?，而基頻板則需要數(shù)組的多核心數(shù)字信
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rapidio介紹

RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導(dǎo)的一種高性能、 低引腳數(shù)、 基于數(shù)據(jù)包交換的互連體系結(jié)構(gòu)，是為滿足和未來高性能嵌入式系統(tǒng)需求而設(shè)計的一種開放式互連技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。RapidIO主要應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部互連，支持芯片到芯片、板到板間的通訊，可作為嵌入式設(shè)備的背板（Backplane）連接。 RapidIO協(xié)議由邏輯層、傳輸層和物理層構(gòu)成。邏輯層 [ 查看詳細(xì) ]

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