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電源管理IC論英雄 從Altera并購(gòu)案看成敗

  • 　　2013年電源管理IC市場(chǎng)將達(dá)322億美元，增幅為7.6%。未來(lái)3年，市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，2016年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到387億美元。 　　近日，國(guó)際FPGA大廠Altera公司宣布以1.4億美元的金額收購(gòu)電源管理IC公司Enpirion，此為近幾年Altera公司最大的一起收購(gòu)案。自從FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)器件誕生以來(lái)，該產(chǎn)品就一直在不斷擴(kuò)展完善，不斷集成CPU、DSP模塊以及各種高性能接口等，逐漸演變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。因此，從這個(gè)意義上看，在“綠色環(huán)保”概念日益深入人
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阿爾特拉大單 臺(tái)積搶到手

  • 　　可程序邏輯閘陣列大廠阿爾特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系統(tǒng)單芯片(SoC)，協(xié)助系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員在性能和功率效益上有所突破。首先發(fā)布的第10代系列包括Arria 10，以及Stratix 10 FPGA和SoC，具有嵌入式處理器，至于晶圓代工訂單則由臺(tái)積電及英特爾共同分食。 　　法人認(rèn)為，當(dāng)初業(yè)界認(rèn)為阿爾特拉明年導(dǎo)入英特爾14納米后，會(huì)把新一代產(chǎn)品代工訂單全數(shù)移轉(zhuǎn)到英特爾，但目前看來(lái)，臺(tái)積電仍拿下阿爾特拉20納米訂單，沒(méi)有全盤皆輸，代表臺(tái)積電在制程上追趕英特爾已有顯著進(jìn)展，也說(shuō)明了英特爾
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如何簡(jiǎn)化FPGA測(cè)試和調(diào)試？

  • FPGA的設(shè)計(jì)速度、尺寸和復(fù)雜度明顯增加，使得整個(gè)設(shè)計(jì)流程中的驗(yàn)證和調(diào)試成為當(dāng)前FPGA系統(tǒng)的關(guān)鍵部分。獲得FPGA內(nèi)部信號(hào)有限、FPGA封裝和印刷電路板電氣噪聲，這一切使得設(shè)計(jì)調(diào)試和檢驗(yàn)變成設(shè)計(jì)周期中最困難的流程。
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賽靈思引領(lǐng)業(yè)界進(jìn)入All Programmable時(shí)代

  • Xilinx Zynq?-7000 All Programmable SoC 通過(guò)硬件、軟件和 I/O 可編程性實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展式系統(tǒng)級(jí)差異、集成和靈活性。通過(guò) Zynq-7000 平臺(tái)，您可以設(shè)計(jì)更智能的系統(tǒng)，控制和分析部分利用靈活的軟件、緊密配合擅長(zhǎng)實(shí)時(shí)處理的硬件，輔之以優(yōu)化的系統(tǒng)接口 - 這樣, BOM 成本可大幅削減、NRE 成本更低、設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)減少、加快上市時(shí)間。
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Molex推出RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出一款專門設(shè)計(jì)的高性能連接器系統(tǒng)，使得視頻、商業(yè)廣播和電信行業(yè)的PCB開(kāi)發(fā)人員能夠通過(guò)單一組件形式插配電路板傳送多種RF信號(hào)，同時(shí)考慮空間約束。RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)具有獨(dú)特的凸起膠殼設(shè)計(jì)，能夠達(dá)到最多10個(gè)端口的擴(kuò)展能力，從而增強(qiáng)直角PCB插配靈活性。
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基于NiosII的高精度數(shù)控直流穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)

  • 1引言直流穩(wěn)壓電源是各種電子設(shè)備不可缺少的組成部分，廣泛用于教學(xué)、科研、各種終端設(shè)備和通信設(shè)備中，其...
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如何用FPGA構(gòu)建便攜式超聲系統(tǒng)？

  • 人們一直希望便攜式超聲系統(tǒng)能以低成本提供出色的分辨率。便攜式系統(tǒng)使醫(yī)療保健服務(wù)提供商能夠在災(zāi)區(qū)、發(fā)展中地區(qū)和戰(zhàn)場(chǎng)等地區(qū)使用超聲設(shè)備。然而設(shè)計(jì)這些結(jié)構(gòu)緊湊的系統(tǒng)非常復(fù)雜，面臨諸多挑戰(zhàn)，因?yàn)榇祟愊到y(tǒng)要包含
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如何選擇滿足FPGA設(shè)計(jì)需求的工藝？

  • FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導(dǎo)體工藝決定的，當(dāng)然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過(guò)去，在每一節(jié)點(diǎn)會(huì)改進(jìn)工藝的各個(gè)方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝。現(xiàn)在，情況已不再如此。取而代之的
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Altera宣布10代FPGA和SoC實(shí)現(xiàn)了突破性優(yōu)勢(shì)

  • Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系統(tǒng))，幫助系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員在性能和功效上實(shí)現(xiàn)了突破。10代器件在工藝技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化，以最低功耗實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最好的性能和水平最高的系統(tǒng)集成度。首先布發(fā)的10代系列包括Arria? 10以及Stratix? 10 FPGA和SoC，具有嵌入式處理器。
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Molex提供廣泛的先進(jìn)RF/微波互連解決方案

  • Molex公司是用于航天與國(guó)防、汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信、電信和無(wú)線行業(yè)的RF/微波電纜組件技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。
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Altera收購(gòu)Enpirion FPGA電源管理IC融合?

  • 　　2013年電源管理IC市場(chǎng)將達(dá)322億美元，增幅為7.6%。未來(lái)3年，市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，2016年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到387億美元。 　　近日，國(guó)際FPGA大廠Altera公司宣布以1.4億美元的金額收購(gòu)電源管理IC公司Enpirion，此為近幾年Altera公司最大的一起收購(gòu)案。自從FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)器件誕生以來(lái)，該產(chǎn)品就一直在不斷擴(kuò)展完善，不斷集成CPU、DSP模塊以及各種高性能接口等，逐漸演變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。因此，從這個(gè)意義上看，在“綠色環(huán)?！备拍钊找嫔钊肴?/li>
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美高森美量產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA器件

  • 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量產(chǎn)SmartFusion?2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)器件，同時(shí)提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件。
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飛思卡爾針對(duì)RF地面移動(dòng)市場(chǎng)推出新產(chǎn)品系列

  • 飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布為其Airfast RF功率解決方案旗艦系列推出了多個(gè)最新成員：包括三個(gè)LDMOS功率晶體管和一個(gè)氮化鎵(GaN) 晶體管，所有產(chǎn)品均超越了嚴(yán)格的地面移動(dòng)市場(chǎng)要求，具有超強(qiáng)耐用性。
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飛思卡爾RF業(yè)務(wù)部對(duì)美國(guó)航空航天和國(guó)防市場(chǎng)做出長(zhǎng)期承諾

  • 射頻(RF)功率晶體管領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)日前宣布了一項(xiàng)重大舉措，主要展示其新型和現(xiàn)有商用RF功率和微波RF器件如何滿足美國(guó)航空航天和國(guó)防(A&D)市場(chǎng)的需求。
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硅谷的聲音

  • 2013年4月，筆者前往美國(guó)參加了Globalpress Electronic Summit 2013峰會(huì)，與來(lái)自硅谷的公司進(jìn)行了深入的交流。更多詳情請(qǐng)關(guān)注本刊網(wǎng)站相關(guān)報(bào)道。
  • 關(guān)鍵字： 移動(dòng)市場(chǎng)  FPGA  嵌入式  201306  
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