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萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件,增強(qiáng)嵌入式I/O擴(kuò)展和電路板級(jí)管理功能
- 萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布廣受市場(chǎng)歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來(lái)新成員,可滿足通信和工業(yè)市場(chǎng)上不斷變化的設(shè)計(jì)需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇,適用于對(duì)散熱要求嚴(yán)苛的環(huán)境,為電機(jī)控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源,為服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的客戶(hù),萊迪思同時(shí)推出了性能強(qiáng)大且提供更多靈活性的評(píng)估板,支持各類(lèi)系統(tǒng)架構(gòu),包括電路板管理、嵌入式微控制器I
- 關(guān)鍵字: 萊迪思 FPGA
高云半導(dǎo)體發(fā)布新品,國(guó)產(chǎn)FPGA 產(chǎn)業(yè)劍露鋒芒
- 2017年10月26日,高云半導(dǎo)體在上海召開(kāi)2017年度新品發(fā)布會(huì),推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。產(chǎn)品延續(xù)高云半導(dǎo)體創(chuàng)新血統(tǒng),憑借精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位與完整的FPGA解決方案,旨在打造國(guó)產(chǎn)FPGA的民族品牌。
- 關(guān)鍵字: FPGA 高云半導(dǎo)體
電路設(shè)計(jì)常見(jiàn)的八個(gè)誤區(qū)
- 現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線,自動(dòng)布吧 點(diǎn)評(píng):自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過(guò)孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本,也就給降價(jià)找到了理由。 現(xiàn)象二:這些總線信號(hào)都用電阻拉一下,感覺(jué)放心些?! ↑c(diǎn)評(píng):信號(hào)需要上下拉的原因很多,但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào),電流也就幾十微安以下,但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào),其電流將達(dá)
- 關(guān)鍵字: PCB FPGA
市場(chǎng)被國(guó)際大廠壟斷,高云半導(dǎo)體靠啥為國(guó)產(chǎn)FPGA正名?
- 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開(kāi)2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布了小而專(zhuān)的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。 縱觀高云半導(dǎo)體發(fā)展史,這是一家成立(2014年1月)到現(xiàn)在僅三年多的一家初創(chuàng)企業(yè),據(jù)官網(wǎng)資料顯示:“其首期投資5億元人民幣,旨在成為中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),以55納米工藝級(jí)別以上的FPGA芯片為主導(dǎo)產(chǎn)品的集成電
- 關(guān)鍵字: 高云 FPGA
FPGA開(kāi)發(fā)外設(shè)子板模塊電路設(shè)計(jì)詳解 —電路圖天天讀(161)
- FPGA開(kāi)發(fā)外設(shè)子板模塊電路設(shè)計(jì)詳解 —電路圖天天讀(161)-FPGA以并行運(yùn)算為主,以硬件描述語(yǔ)言來(lái)實(shí)現(xiàn),相比于PC或單片機(jī)(無(wú)論是馮諾依曼結(jié)構(gòu)還是哈佛結(jié)構(gòu))的順序操作有很大區(qū)別,也造成了FPGA開(kāi)發(fā)入門(mén)較難。
- 關(guān)鍵字: FPGA 驅(qū)動(dòng)電路 智能硬件
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