rf-mems 文章進(jìn)入rf-mems技術(shù)社區(qū)

MEMS將迎來(lái)黃金10年，蚌埠舉辦傳感器大會(huì)

據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，未來(lái)10年將是我國(guó)MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金10年。近幾年國(guó)內(nèi)MEMS市場(chǎng)增長(zhǎng)幾乎每年保持在20%及以上，即便是去年新冠肺炎疫情爆發(fā)的一年，我國(guó)MEMS市場(chǎng)增速仍達(dá)23%，是GDP增速的10倍。預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)將會(huì)突破1000億元，并且未來(lái)每年還會(huì)保持20%左右的速度增長(zhǎng)。作為國(guó)內(nèi)三大傳感器制造基地之一，安徽省蚌埠市非常重視MEMS傳感器的機(jī)遇，于4月23日舉辦了“第四屆中國(guó)MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)暨企業(yè)家論壇”。大會(huì)由蚌埠市人民政府、中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)科技與信息化部等單位
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器大會(huì)

英飛凌推出業(yè)界首款通過(guò)AEC-Q103認(rèn)證的高性能車(chē)用XENSIVTM MEMS麥克風(fēng)

英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）近日宣布推出XENSIV? IM67D130A。這款新器件結(jié)合了英飛凌在汽車(chē)行業(yè)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)與高端MEMS麥克風(fēng)的領(lǐng)先技術(shù)，可滿(mǎn)足汽車(chē)應(yīng)用對(duì)高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。XENSIV? IM67D130A是市場(chǎng)上首款通過(guò)汽車(chē)應(yīng)用認(rèn)證的麥克風(fēng)，這將有助于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)工作，并降低認(rèn)證失敗的風(fēng)險(xiǎn)。該麥克風(fēng)的工作溫度范圍從-40°C到+ 105°C，可適用于各種惡劣的汽車(chē)環(huán)境。該產(chǎn)品具有130 dB SPL的高聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)(AOP)，可以在嘈雜的環(huán)境中
關(guān)鍵字：英飛凌 MEMS 麥克風(fēng)

Bourns MEMS技術(shù)升級(jí)大躍進(jìn)，推出全新濕度傳感器系列

美國(guó)柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，近日推出一款以微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)為基礎(chǔ)的全新環(huán)境傳感器。與Bourns? BPS230濕度傳感器相比，全新Bourns??BPS240系列?提供了更進(jìn)階的功能。增強(qiáng)的功能包括：具有小于1秒的快速數(shù)字（I2C）輸出反應(yīng)時(shí)間，以及更高的精度（典型的2％RH精度）。Bourns最新型濕度傳感器系列具有更高的可靠性和性能及更小的體積尺寸（2.0 x 2.0 x 1.25毫米）。Bourns? BPS240系列旨在滿(mǎn)足先進(jìn)的傳感器需求，
關(guān)鍵字： MEMS Bourns 濕度傳感器

MEMS陀螺儀在惡劣高溫環(huán)境下提供準(zhǔn)確的慣性檢測(cè)

摘要越來(lái)越多的應(yīng)用需要從處于高溫環(huán)境中的傳感器收集數(shù)據(jù)。近年來(lái)，半導(dǎo)體、無(wú)源器件和互連領(lǐng)域取得了很大進(jìn)展，使得高精度數(shù)據(jù)采集和處理成為可能。但是，人們需要能夠在175°C高溫條件下運(yùn)行的傳感器，尤其是采用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)提供的易于使用的傳感器，這一需求尚未得到滿(mǎn)足。相比同等的分立式傳感器，MEMS通常更小巧，功耗和成本都更低。此外，它們還可以在同樣大小的半導(dǎo)體封裝內(nèi)集成信號(hào)調(diào)理電路。目前已發(fā)布高溫MEMS加速度計(jì)ADXL206，它可以提供高精度傾斜（傾角）測(cè)量。但是，還需要更加靈活和自由，以準(zhǔn)確測(cè)量
關(guān)鍵字： MEMS 陀螺儀慣性檢測(cè)

是德科技推出新型高性能微波手持式分析儀，加快 5G、雷達(dá)和衛(wèi)星通信系統(tǒng)的安裝速度

是德科技近日推出一款新型高性能微波手持式分析儀，可以加快 5G、雷達(dá)和衛(wèi)星通信系統(tǒng)的安裝速度。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。全球毫米波頻譜中的 5G 新空口（NR）業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)，衛(wèi)星通信系統(tǒng)的部署數(shù)量顯著上升，這對(duì)經(jīng)濟(jì)高效的外場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試、監(jiān)控和故障診斷工具提出了更高的要求。是德科技的新型 FieldFox 微波手持式分析儀支持更高的頻率范圍，測(cè)量完整性可以媲美實(shí)驗(yàn)室用的儀器。新型寬帶分析儀是一款緊湊、耐用的多功能工具，可供用戶(hù)安裝毫米波基礎(chǔ)設(shè)施，從而對(duì)外場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)
關(guān)鍵字： RF NR

意法半導(dǎo)體和OQmented聯(lián)合研制、銷(xiāo)售先進(jìn)的MEMS微鏡激光束掃描解決方案

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)與專(zhuān)注于MEMS[1]微鏡技術(shù)的深度科技創(chuàng)業(yè)公司OQmented，宣布合作推動(dòng)MEMS微鏡技術(shù)在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 和3D感測(cè)市場(chǎng)的發(fā)展。雙方合作旨在利用兩家公司的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，推動(dòng)MEMS微鏡激光束掃描(LBS)解決方案市場(chǎng)領(lǐng)先背后的技術(shù)產(chǎn)品的發(fā)展。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的MEMS器件廠商，設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售各種MEMS傳感器、致動(dòng)器，以及相關(guān)組件，包括驅(qū)動(dòng)器、控制器和激光二極管驅(qū)動(dòng)器，為此次合作貢獻(xiàn)其龐大的
關(guān)鍵字： ST OQmented MEMS

Microchip推出可防止GPS干擾和欺騙的新版SyncServer S600系列時(shí)間服務(wù)器

任務(wù)關(guān)鍵型網(wǎng)絡(luò)和其他重要的企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施需要不斷從網(wǎng)絡(luò)時(shí)間服務(wù)器接收到準(zhǔn)確的時(shí)間信息，才能保持可靠運(yùn)行。但這些服務(wù)器易遭受到全球定位系統(tǒng)（GPS）干擾和欺騙這類(lèi)的網(wǎng)絡(luò)安全威脅。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日推出一項(xiàng)解決方案，通過(guò)將其BlueSky技術(shù)信號(hào)異常檢測(cè)軟件集成到SyncServer S600系列網(wǎng)絡(luò)時(shí)間服務(wù)器和儀器中，成功解決這一難題。Microchip是首家將GPS干擾和欺騙檢測(cè)和保護(hù)以及本地射頻（RF）數(shù)據(jù)記錄和分析完全集成在一個(gè)時(shí)間服務(wù)器內(nèi)的公司。
關(guān)鍵字： RF GPS

10 kHz MEMS加速度計(jì)，提供4 mA至20 mA輸出，適合狀態(tài)監(jiān)控應(yīng)用

電路功能與優(yōu)勢(shì)狀態(tài)監(jiān)控(CbM)是一種預(yù)測(cè)性維護(hù)方式，其利用各種傳感器來(lái)評(píng)估設(shè)備隨時(shí)間的運(yùn)行狀態(tài)。收集的傳感器數(shù)據(jù)用于建立基線(xiàn)趨勢(shì)，從而幫助診斷甚至預(yù)測(cè)故障。與傳統(tǒng)的定期預(yù)防性維護(hù)模式相比，利用CbM可以在需要時(shí)進(jìn)行維護(hù)，時(shí)間和成本都能得到節(jié)省。振動(dòng)監(jiān)測(cè)是一種常見(jiàn)類(lèi)型的CbM測(cè)量。振動(dòng)趨勢(shì)的變化常常是反映磨損或其他故障模式的指標(biāo)。為了測(cè)量振動(dòng)數(shù)據(jù)，高帶寬（10 kHz或更高）、超低噪聲（100 μg/√Hz或更低）MEMS加速度計(jì)是一種經(jīng)濟(jì)高效且可靠的選擇。有些應(yīng)用將加速度計(jì)放在靠近支持電路的地方（位于同
關(guān)鍵字： MEMS 加速度計(jì) 狀態(tài)監(jiān)控

泛林集團(tuán)推出革命性的新刻蝕技術(shù)，推動(dòng)下一代3D存儲(chǔ)器件的制造

通過(guò)技術(shù)和Equipment Intelligence?（設(shè)備智能）的創(chuàng)新，Vantex?重新定義了高深寬比刻蝕，助力芯片制造商推進(jìn)3D NAND和DRAM的技術(shù)路線(xiàn)圖。近日，泛林集團(tuán) 近日發(fā)布了專(zhuān)為其最智能化的刻蝕平臺(tái)Sense.i?所設(shè)計(jì)的最新介電質(zhì)刻蝕技術(shù)Vantex??；诜毫旨瘓F(tuán)在刻蝕領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，這一開(kāi)創(chuàng)性的設(shè)計(jì)將為目前和下一代NAND和DRAM存儲(chǔ)設(shè)備提供更高的性能和更大的可延展性。泛林集團(tuán)Vantex?新型刻蝕腔室搭載其行業(yè)領(lǐng)先的Sense.i?刻蝕平臺(tái)3D存儲(chǔ)設(shè)備通
關(guān)鍵字： RF

TDK推出微型化超低功耗MEMS氣體傳感器平臺(tái)InvenSense TCE-11101

2021年1月8日消息，TDK公司宣布推出InvenSense TCE-11101，這是一種微型化的超低功耗MEMS氣體傳感器平臺(tái)，用于在家庭、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療保健和其他應(yīng)用中直接準(zhǔn)確地檢測(cè)二氧化碳。作為新的SmartEnviroTM系列的一部分，TCE-11101引入了新技術(shù)，將TDK的傳感器領(lǐng)導(dǎo)地位擴(kuò)展到新的應(yīng)用和解決方案中。它的小尺寸和低功耗適用于不需要墻壁供電的消費(fèi)類(lèi)和商業(yè)設(shè)備。TCE-11101采用5mm×5mm×1mm的28針LGA封裝，只需少量的外部組件即可完成設(shè)計(jì)。目前，氣體傳感器普遍使
關(guān)鍵字：氣體監(jiān)測(cè) 智能建筑 TDK MEMS

2021：中國(guó)連接器市場(chǎng)呈現(xiàn)新多樣化

IDC預(yù)計(jì)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)支出將恢復(fù)兩位數(shù)的增長(zhǎng)率，并在2020—2024年的預(yù)測(cè)期間實(shí)現(xiàn)11.3%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）。機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）通信采用UWB、WLAN、Zigbee、藍(lán)牙等低功耗網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)，推動(dòng)著物聯(lián)網(wǎng)的普及。NB-IoT、LTE Cat-M等LPWAN技術(shù)和5G高效傳輸網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，也加速了物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。3G和4G網(wǎng)絡(luò)促進(jìn)了人與人之間的無(wú)線(xiàn)通信，而5G網(wǎng)絡(luò)則將連接范圍擴(kuò)大到了“事物”之間，這一轉(zhuǎn)變促使人們開(kāi)發(fā)多樣化的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，應(yīng)對(duì)各種各樣的行業(yè)和環(huán)境挑戰(zhàn)。徐蘇翔TE C
關(guān)鍵字：連接器 RF

NDT出席2020年直投基金合伙人年會(huì)，展示柔性MEMS壓感觸控創(chuàng)新生態(tài)成果

國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)——深圳紐迪瑞科技開(kāi)發(fā)有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“紐迪瑞科技”或“NDT”）近日出席中關(guān)村協(xié)同創(chuàng)新基金2020年直投基金合伙人年會(huì)，紐迪瑞科技/NDT創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官李灝博士向來(lái)自國(guó)家及北京市引導(dǎo)基金與各類(lèi)金融機(jī)構(gòu)的百余位參會(huì)嘉賓，分享了紐迪瑞科技在人機(jī)/物機(jī)交互領(lǐng)域的獨(dú)有技術(shù)以及廣泛、創(chuàng)新的應(yīng)用前景與市場(chǎng)潛力，共同探討如何構(gòu)建科技創(chuàng)新生態(tài)、迎接科技創(chuàng)新未來(lái)。圖1 紐迪瑞科技/NDT創(chuàng)始人兼CEO 李灝博士中關(guān)村協(xié)同創(chuàng)新基金（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“創(chuàng)新基金”）依托中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)在科技金融領(lǐng)域產(chǎn)融結(jié)合的豐富
關(guān)鍵字： NDT MEMS 柔性壓感觸控

意法半導(dǎo)體與廣達(dá)電腦合作開(kāi)發(fā)AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, 簡(jiǎn)稱(chēng)ST)和世界領(lǐng)先的筆記本電腦制造商廣達(dá)電腦，近日同意合作開(kāi)發(fā)一個(gè)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)智能眼鏡的參考設(shè)計(jì)。借助意法半導(dǎo)體的激光束掃描技術(shù)和廣達(dá)的AR眼鏡設(shè)計(jì)制造能力，這項(xiàng)AR眼鏡參考設(shè)計(jì)將加快OEM廠商的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)?！?nbsp; 利用廣達(dá)的可制造性系統(tǒng)設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)知識(shí)優(yōu)勢(shì)● 依托意法半導(dǎo)體在MEMS1微執(zhí)行器和LBS2系統(tǒng)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位和市場(chǎng)成功意法半導(dǎo)體和廣達(dá)共同開(kāi)發(fā)光學(xué)、電子
關(guān)鍵字： AMS MEMS OEM

意法半導(dǎo)體與A*STAR和ULVAC攜手合作，在新加坡成立世界首個(gè)“Lab-in-Fab”實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)壓電式MEMS技術(shù)應(yīng)用

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于日前宣布，與新加坡A * STAR IME研究所和日本領(lǐng)先的制造工具供應(yīng)商ULVAC合作，在意法半導(dǎo)體新加坡晶圓廠內(nèi)聯(lián)合創(chuàng)辦一條以壓電式MEMS技術(shù)為重點(diǎn)研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發(fā)生產(chǎn)線(xiàn)。這個(gè)全球首創(chuàng)的“Lab-in-Fab”研發(fā)生產(chǎn)線(xiàn)整合三個(gè)合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術(shù)和晶圓制造工具領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的研
關(guān)鍵字： ST MEMS

使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵

無(wú)論是設(shè)計(jì)測(cè)試和測(cè)量設(shè)備還是汽車(chē)激光雷達(dá)模擬前端（AFE），使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計(jì)人員都面臨高頻輸入、輸出、時(shí)鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問(wèn)題可能包括與您的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）相連、確信您的首個(gè)設(shè)計(jì)通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行最佳建模。本文中將仔細(xì)研究這些挑戰(zhàn)?？焖俚南到y(tǒng)開(kāi)發(fā)開(kāi)始新的硬件設(shè)計(jì)之前，工程師經(jīng)常會(huì)在自己的測(cè)試臺(tái)上評(píng)估最重要的芯片。一旦獲得了運(yùn)行典型評(píng)估板所需的設(shè)備，組件評(píng)估通常會(huì)在理想情況的電源和信號(hào)源下進(jìn)行。TI大多數(shù)情況下會(huì)提供車(chē)載電源和時(shí)鐘，以便您可使
關(guān)鍵字： RF AMI AFE FPGA ADC