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EEPW首頁 >> 主題列表 >> rf-sim卡

憑借第二代Airfast功放，飛思卡爾繼續(xù)擴大RF領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 　　RF功率行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾推出了第二代Airfast? RF功率解決方案，為高級無線架構(gòu)設(shè)備(包括GSM/UMTS、CDMA/W-CDMA、LTE和 TD-LTE應(yīng)用)提供了全新級別的性能。 　　飛思卡爾最新的Airfast系列RF功率解決方案基于成功且具備卓越性能的上一代產(chǎn)品，包含了28V獨立和單級功率放大器。在充分利用并增強了第一代Airfast電路、模具、匹配網(wǎng)絡(luò)和封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，飛思卡爾憑借新一代Airfast技術(shù)(包括首次推出RF功率LDMOS部件，從而在Doherty配置
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  RF  Airfast  LDMOS  201407  

壟斷移動SIM卡芯片價格 三星等巨頭面臨罰單

  • 關(guān)于壟斷案，一直是屢查不止，取證漫長、利潤豐厚，引誘壟斷集團(tuán)敢于鋌而走險。面對高額的罰金，呵呵，像瑞薩一樣做個“污點證人”也不錯。
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盤點射頻集成電路設(shè)計中的常見問題及方案解析

  • 　　1. RF無線射頻電路設(shè)計中的常見問題 　　射頻(RF) PCB設(shè)計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ，在全面掌握各類設(shè)計原則前提下的仔細(xì)規(guī)劃是一次性成功設(shè)計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設(shè)計并不斷完善，而且是在具備相當(dāng)經(jīng)驗的前提下。由此可知RF電設(shè)計上的困難。
  • 關(guān)鍵字： 射頻  RF  隔離  

RFaxis推出新款純CMOS大功率放大器

  • 　　專注于為無線連接和蜂窩移動市場開發(fā)創(chuàng)新型下一代射頻(RF)解決方案的領(lǐng)先無晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布，該公司用于無線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)應(yīng)用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量產(chǎn)?！　FX241最新加入RFaxis瞄準(zhǔn)快速增長的無線接入點(AP)、路由器(Router)、機頂盒(STB)、家庭網(wǎng)關(guān)(HGW)、熱點(Hotspot)等無線基礎(chǔ)設(shè)施市場的純CMOS大功率CMOS PA產(chǎn)品系列。RFX241可與包括RTC6649E在內(nèi)的目前市場上
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德州儀器的新型 RF 軟件開發(fā)套件可幫助小型基站和回程開發(fā)人員在一天之內(nèi)實現(xiàn)“首次調(diào)用”，從而顯著縮短了開發(fā)時間

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布其基站軟件開發(fā)包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 軟件開發(fā)套件 (RFSDK)，可使小型基站開發(fā)人員配置基帶至射頻通信并在僅僅一天之內(nèi)即實現(xiàn)首次調(diào)用或系統(tǒng)驗證，而此前所需的時間長達(dá)數(shù)周甚至數(shù)月之久。借助該新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系統(tǒng) (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能夠無縫地實現(xiàn)諸如數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 和波形因數(shù)抑制 (CFR) 等數(shù)字
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無視出售芯片業(yè)務(wù)傳言 IBM升級RF芯片制程

  • 　　在市場再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時，該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)與硅鍺(silicongermanium，SiGe)制程，以擴大在射頻(RF)芯片代工市場的占有率;該類芯片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide，GaAs)制程。 　　IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國佛州Burlington晶圓廠運作，該座8吋晶圓廠以往曾生產(chǎn)IBM高階服務(wù)器處理器以及
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美高森美為廣泛的RF產(chǎn)品組合增添全新單片微波集成電路器件系列

  • 　　致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布進(jìn)軍單片微波集成電路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市場領(lǐng)域。在其豐富的RF、微波和毫米波解決方案歷史的基礎(chǔ)下，新的產(chǎn)品系列最初將提供涵蓋DC-40GHz范圍的16種產(chǎn)品，包括寬帶放大器、低噪聲放大器和開關(guān)產(chǎn)品，設(shè)計用于國防、通信、儀器儀表和航空航天工業(yè)。 　　美高森美一直活躍于MMIC產(chǎn)品的開發(fā)工作，同時使用成熟的
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Molex 柔性微波電纜組件提供出色的電氣性能突破半剛性組件的限制

  • 　　Molex 公司的柔性微波電纜組件(Flexible Microwave Cable Assemblies)通過結(jié)合Temp-Flexò同軸電纜和高性能射頻(RF)連接器，替代半剛性組件。這些組件具有出色的電氣性能及使用專有技術(shù)組裝，最大限度地減小電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio)和插入損耗，用于完整的端至端互連解決方案。 　　Molex產(chǎn)品經(jīng)理Darren Schauer表示：“半剛性電纜組件被彎曲放入現(xiàn)今較小的模塊時可能出現(xiàn)性能退化
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ADI推出GSPS性能標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

  • 　　Analog Devices, Inc.(NASDAQ：ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場份額領(lǐng)先者*，日前宣布推出雙通道、1.25 V、14位、1 GSPS ADC AD9680 ，它具有同類產(chǎn)品中的最佳噪聲和動態(tài)范圍性能，支持通訊、儀器儀表和軍事/航空航天領(lǐng)域的直接RF采樣應(yīng)用。其154 dBFs/Hz的噪聲密度為業(yè)內(nèi)最低。ADI公司的寬帶RF數(shù)據(jù)采集技術(shù)具有突破性的性能、帶寬、集成功能，能夠在擁堵的RF環(huán)境中，以史無前例的帶寬更好地提取信號。AD9680可與主要制造
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卓勝微電子宣布MXDLN16S在三星累計出貨超過2000萬顆

  • 　　2014年5月5日，作為專注在WiFi，藍(lán)牙，GPS連接性射頻芯片技術(shù)供應(yīng)商，卓勝微電子宣布其GPSLNA芯片產(chǎn)品MXDLN16S在三星累計出貨超過2000萬顆。 　　“卓勝微電子的GPSLNA產(chǎn)品能夠給三星大批量供貨體現(xiàn)了我們產(chǎn)品的卓越性能。”卓勝微電子總經(jīng)理許志翰表示：“作為全球智能手機市場的領(lǐng)先者，三星對產(chǎn)品的創(chuàng)新和品質(zhì)有著不懈追求，同時它對合作伙伴也有著非常高的品質(zhì)和供貨能力的要求。這么大批量的穩(wěn)定出貨證明了我們的能力。” 　　卓勝微電子的G
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Xilinx助力有線電視運營商打造面向未來的前端系統(tǒng)

  • 　　全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司?(Xilinx,?Inc.?)在?2011?年?SCTE?有線電視技術(shù)博覽會?(SCTE?Cable-Tec?Expo?2011)上演示了有線電視行業(yè)第一個用單個?RF?端口支持多達(dá)?160?個正交幅度調(diào)制?(QAM?)信道的方案，該方案是在基于賽靈思?28nm?7?系列
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Nordic推出藍(lán)牙智能信號臺參考設(shè)計

  • 　　超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商?Nordic?Semiconductor?ASA發(fā)布用于藍(lán)牙智能(Bluetooth??Smart)信號臺(beacon)的參考設(shè)計，該設(shè)計基于Nordic多個獲獎及同類領(lǐng)先的nRF51822多協(xié)議藍(lán)牙智能和專有2.4GHz系統(tǒng)級芯片(System-on-Chip,?SoC)。藍(lán)牙智能信號臺是低成本、低功耗的藍(lán)牙低功耗?(Bluetooth?low?energy)無線信號發(fā)送器，能夠
  • 關(guān)鍵字： Nordic  藍(lán)牙智能  nRF51822  ULP  RF  

小型基站呼喚可擴展架構(gòu)(下)

  • 　　與其他競爭對手不同，憑借重要的自主知識產(chǎn)權(quán)(IP)，以及與無線接入市場領(lǐng)先原始設(shè)備制造商(OEM)的深入合作，飛思卡爾在定義架構(gòu)，提高系統(tǒng)集成化水平實現(xiàn)性能、功率和成本優(yōu)勢方面居于獨特地位。由于相對獨立于外部IP供應(yīng)商的下一代技術(shù)和時間表，飛思卡爾推出的器件路線圖可幫助OEM實現(xiàn)其下一代無線技術(shù)的性能目標(biāo)，并滿足發(fā)布進(jìn)度的要求。
  • 關(guān)鍵字： OEM  RF  DSP  

小型基站呼喚可擴展架構(gòu)（中）

  • 　　時延是一個關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)指標(biāo)，對用戶語音通話和數(shù)據(jù)交易體驗具有重要影響，如視頻和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。主要挑戰(zhàn)是滿足PHY層處理嚴(yán)格的時延預(yù)算要求，最大限度提高其他PHY處理和MAC層調(diào)度任務(wù)的可用時間預(yù)算。LTE標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定最終用戶往返時延低于5ms，要求基站內(nèi)延遲更低(下行鏈路低于0.5ms，上行鏈路低于1ms)
  • 關(guān)鍵字： 3GPP  DFE  LTE  RF  

理解RF器件性能測量過程中的紋波：理論與實驗(下)

  • 　　本小節(jié)將計算圖1e所示介電模塊多次反射的反射和傳輸系數(shù)。圖2顯示了該介電模塊內(nèi)正常入射層波多次相互作用情況。
  • 關(guān)鍵字： RF  DUT  TEM  
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