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蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能

IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》稱，蘋果將在發(fā)布會(huì)上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu)，力推 AI 功能進(jìn)入手機(jī)。目前，Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機(jī)芯片架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進(jìn)行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報(bào)道，蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項(xiàng)“
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SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開發(fā)時(shí)間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境，以實(shí)現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻海科技集團(tuán)(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團(tuán)合資成立的車用芯片設(shè)計(jì)公司，致力于設(shè)計(jì)和銷售先進(jìn)的車用半導(dǎo)體產(chǎn)品，為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標(biāo)是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺(tái)
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RISC-V發(fā)展，將迎來蝶變

RISC-V因具備開源、開放、簡(jiǎn)潔、靈活等優(yōu)秀特性，吸引了全球大量的開發(fā)者和公司，其中不乏有芯片相關(guān)企業(yè)的影子，包括Arm、英特爾、阿里巴巴旗下半導(dǎo)體企業(yè)平頭哥、Tenstorrent、賽昉科技、SiFive、晶心科技、奕斯偉計(jì)算等已部署RISC-V。此外，截至2023年底，RISC-V國(guó)際基金會(huì)已經(jīng)擁有了4423個(gè)成員，同比增長(zhǎng)28%，遍布全球70多個(gè)國(guó)家。RISC-V露于臺(tái)前，多方駛?cè)胭惖篱_源新架構(gòu)RISC-V勢(shì)頭越來越盛，又一歐洲芯片大廠入局。當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月29日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布，已加入RIS
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小米定制芯片曝光：臺(tái)積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級(jí)別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場(chǎng)

IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機(jī)芯片的細(xì)節(jié)，稱該芯片采用臺(tái)積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級(jí)別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預(yù)估將會(huì)在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機(jī)芯片了，IT之家曾于今年 2 月報(bào)道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應(yīng)用處理器，基本等同移動(dòng)設(shè)備 SoC）。
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推動(dòng)RISC-V CPU性能快速提升并向上打開更多的高價(jià)值市場(chǎng)

8月21-23日，2024年RISC-V中國(guó)峰會(huì)在杭州黃龍飯店舉行。作為已推出多款I(lǐng)magination Catapult系列RISC-V CPU半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的提供商，以及全球領(lǐng)先的GPU和AI加速器IP廠商，Imagination Technologies積極參與了此項(xiàng)中國(guó)大陸規(guī)格最高、規(guī)模和影響力最大的專業(yè)會(huì)議之一，并在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了其RISC-V CPU+GPU集成優(yōu)化平臺(tái)。Imagination專家就如何利用系統(tǒng)性創(chuàng)新加速RISC-V CPU的采用和普及、借助GPU在智能化時(shí)代加速RIS
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打破x86/ARM壟斷！全球首款國(guó)產(chǎn)南湖CPU RISC-V筆記本發(fā)布

8月26日消息，在日前舉辦的2024年RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，深圳市群芯閃耀科技有限公司發(fā)布全球首款香山筆記本——如意香山本。據(jù)介紹，如意香山本由中國(guó)科學(xué)院軟件研究所牽頭主導(dǎo)，群芯閃耀科技、英麒智能、北京開芯院多方共同參與研發(fā)，是全球首款搭載香山南湖處理器的筆記本。配置上，如意香山本采用14寸高清LCD屏，搭載最高2.5GHz的香山南湖處理器，配備8GB DDR5，集成AMD RX550獨(dú)顯，支持雙屏異顯。接口方面，筆記本提供2個(gè)高速USB3接口，2個(gè)2.5Gbps以太網(wǎng)口，同時(shí)配備了一個(gè)支持9種手勢(shì)操作
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進(jìn)迭時(shí)空發(fā)布 MUSE Paper 平板：RISC-V 芯片 K1、OpenHarmony 系統(tǒng)

IT之家 8 月 23 日消息，進(jìn)迭時(shí)空推出 MUSE Paper 平板電腦，搭載進(jìn)迭時(shí)空 RISC-V 終端 AI CPU 芯片 K1 和 OpenHarmony 操作系統(tǒng)。MUSE Paper 厚 7.2mm，重量約為 453g，采用 10.95 寸的 LCD 高清屏，最高擁有 16GB RAM +256GB eMMC 的存儲(chǔ)配置和 7300mAh 電池。MUSE Paper 配備前后雙攝，雙 Type
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合見工軟與開源芯片研究院深化戰(zhàn)略技術(shù)合作

上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見工軟”）與北京開源芯片研究院（簡(jiǎn)稱“開芯院”）就“香山”高性能開源RISC-V處理器項(xiàng)目深化戰(zhàn)略技術(shù)合作，應(yīng)用合見工軟商用級(jí)全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（簡(jiǎn)稱“UVHS”）, 提升“香山”高性能開源RISC-V處理器的開發(fā)和驗(yàn)證效率，推動(dòng)創(chuàng)新并加快下一代產(chǎn)品技術(shù)的上市時(shí)間?！跋闵健备咝阅荛_源RISC-V處理器由北京開源芯片研究院開發(fā)，迅速成為RISC-V生態(tài)社區(qū)的創(chuàng)新引領(lǐng)者。香山項(xiàng)目旨在
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科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計(jì)劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時(shí)的工作時(shí)間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示，蘋果正計(jì)劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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最近，有件大事需要關(guān)注…

最近，有件圈內(nèi)不少人都關(guān)注的大事，就是2024 RISC-V 中國(guó)峰會(huì)即將召開，并且將舉辦點(diǎn)落在了杭州——這座既承載著深厚文化底蘊(yùn)又引領(lǐng)著數(shù)字科技潮流的城市。杭州與RISC-V的緣分在阿里巴巴成為RISC-V的首批基金會(huì)成員開始就寫好了。 RISC-V歷史并不悠久，短短十幾年光陰，幾句話就能說得完。2010年，加州伯克利的David Patterson教授與其學(xué)生團(tuán)隊(duì)準(zhǔn)備做一個(gè)CPU，但是Intel和ARM高昂的授權(quán)費(fèi)用讓他們下決心自己做一套開源的指令集。于是經(jīng)過了幾個(gè)
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賽昉推出 64 位極低功耗亂序 RISC-V CPU 內(nèi)核 IP 昉?天樞-70

IT之家 8 月 16 日消息，國(guó)內(nèi) RISC-V 生態(tài)企業(yè)賽昉科技昨日宣布推的新款 64 位 RISC-V 處理器內(nèi)核產(chǎn)品昉?天樞-70（IT之家注：即 Dubhe-70），適合同時(shí)對(duì)高性能與極低功耗有要求的細(xì)分領(lǐng)域。昉?天樞-70 內(nèi)核采用 9+ 級(jí)流水線、三發(fā)射、超標(biāo)量、亂序執(zhí)行設(shè)計(jì)，支持 RV64GCBH 指令集，在 SPECint2006 基準(zhǔn)測(cè)試中每 GHz 頻率得分為 7.2 分，性能對(duì)標(biāo) Arm Cortex-A72 / A510。賽昉此前已推出“主打極致性能”的昉?天樞-90（
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SiFive宣布推出全新高性能RISC-V數(shù)據(jù)中心處理器，適用于高強(qiáng)度的AI工作負(fù)載

代表RISC-V計(jì)算領(lǐng)域黃金標(biāo)準(zhǔn)的SiFive, Inc.宣布推出全新SiFive Performance P870-D數(shù)據(jù)中心處理器，以滿足客戶對(duì)高度并行的基礎(chǔ)設(shè)施工作負(fù)載（包括視頻流、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備）的需求。通過與SiFive Intelligence系列中的產(chǎn)品相結(jié)合，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師還可以構(gòu)建一個(gè)極高性能、節(jié)能的計(jì)算子系統(tǒng)並用于AI驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用程序。P870-D以P870的成功經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，支持開放的AMBA CHI協(xié)議，讓客戶在擴(kuò)展集群數(shù)量時(shí)擁有更大的靈活性。這種可擴(kuò)展性允許客戶在提高性能的同時(shí)最大限
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能

XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對(duì)應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時(shí)提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺(tái)與 DSP Conce
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X86架構(gòu)與Arm架構(gòu)區(qū)別

X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)是主流的兩種CPU架構(gòu)，X86架構(gòu)的CPU是PC服務(wù)器行業(yè)的老大，ARM架構(gòu)的CPU則是移動(dòng)端的老大。X86架構(gòu)和arm架構(gòu)實(shí)際上就是CISC與RISC之間的區(qū)別，很多用戶不理解它們兩個(gè)之間到底有哪些區(qū)別，實(shí)際就是它們的領(lǐng)域不太相同，然后追求也不相同。X86架構(gòu)和Arm架構(gòu)區(qū)別1、追求不同：X86主要追求性能，但會(huì)導(dǎo)致功耗大，不節(jié)能，而ARM則是追求節(jié)能，低功耗，但和X86相比性能較差。2、領(lǐng)域不同：ARM主要應(yīng)用于移動(dòng)終端之中，類如手機(jī)，平板等，而X86則是主要應(yīng)用于Intel，A
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RISC與CISC

CISC（復(fù)雜指令集計(jì)算）和RISC（精簡(jiǎn)指令集計(jì)算）是兩種不同的計(jì)算機(jī)指令集架構(gòu)。CISC（Complex Instruction Set Computing）復(fù)雜指令集：CISC架構(gòu)設(shè)計(jì)了大量的復(fù)雜指令，每條指令可以完成較為復(fù)雜的操作。較少的指令數(shù)：因?yàn)槊織l指令可以完成較多的操作，所以總體的指令數(shù)較少。內(nèi)存使用效率高：由于指令的復(fù)雜性，單個(gè)指令可以在較少的時(shí)鐘周期內(nèi)完成任務(wù)，從而減少內(nèi)存帶寬的占用。硬件實(shí)現(xiàn)復(fù)雜：實(shí)現(xiàn)這些復(fù)雜指令需要更復(fù)雜的硬件邏輯。常見應(yīng)用：早期的計(jì)算機(jī)和一些特定應(yīng)用中使用較多，如x
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