首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> risc-v cpu

國產(chǎn)CPU里程碑!龍芯3A6000今年Q4殺到:性能與10代酷睿相當(dāng)

  • 10月7日消息,在最新的GMIF2023大會上,龍芯再一次參展,并且表示,將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹,龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品,集成4個最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達(dá)到2.5GHz,支持128位向量處理擴展指令(LSX)和256位高級向量處理擴展指令(LASX),支持同時多線程技術(shù)(SMT2),全芯片共8個邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器,集成安全可信模塊,可提供安全啟動方案和國密(SM2、SM3、
  • 關(guān)鍵字: 龍芯  CPU  酷睿  

有選擇的后摩爾堆疊時代

  • 臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展,3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前,華為公布了一項芯片堆疊技術(shù)的新專利,顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。這項專利提供了一種簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法,有望解決芯片堆疊過程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率,并更好地利用可用空間,進(jìn)一步推動芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
  • 關(guān)鍵字: CPU  EDA  內(nèi)存  

英特爾 Lunar Lake 處理器新品亮相 SiSoftware,據(jù)稱具有“出色電源效率”

  • IT之家 10 月 6 日消息,相對于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh,英特爾的 Lunar Lake 處理器一直相對低調(diào),IT之家今年 5 月曾報道,彼時 Meteor Lake 流出了 SiSoftware 測試情況,而目前英特爾 Lunar Lake 處理器在 SiSoftware 的基準(zhǔn)測試情況也已經(jīng)流出。據(jù)悉,Lunar Lake 處理器中的“旗艦版本”可能具有四個性能核心和四個效率核心,主頻最高可達(dá) 3.9GHz,基本主頻為 1GHz(樣
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  

中美科技戰(zhàn)新戰(zhàn)場!RISC-V開源芯片技術(shù)成焦點

  • 中美科技競爭又有新動向。美國政府正面臨國會壓力,要求限制美國企業(yè)投入RISC-V的開源芯片技術(shù)發(fā)展,目前RISC-V的開源性使得這項技術(shù)在中國大陸獲得廣泛的應(yīng)用以及發(fā)展,但如果禁止的話,可能對全球科技業(yè)的跨國合作造成沖擊。據(jù)《路透社》6日報導(dǎo), 這一次的爭議焦點主要集中在RISC-V上,這是一種開放原始碼架構(gòu),與英國的安謀國際科技公司(Arm Holdings)的競爭激烈。RISC-V可應(yīng)用于智能手機芯片到先進(jìn)人工智能處理器等各種產(chǎn)品。一些國會議員以國家安全為由,敦促拜登政府針對RISC-V問題采取行動,
  • 關(guān)鍵字: RISC-V  開源芯片  

英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存,挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache

  • IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實,雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存,但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù),但這項技術(shù)不會與 Meteor Lake 一起推出?;粮癖硎荆骸爱?dāng)你提到 V-Cache 時,你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項特定的技術(shù)。顯然,我們在構(gòu)成上有所不同,對吧?而那種特定類型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分,但在我們的路線圖上,你看到了我們將在一個芯片上
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  

這家RISC-V快充協(xié)議芯片原廠宣布開源!

  • 隨著PD3.1協(xié)議的市場應(yīng)用越來越多,市場對PD3.1協(xié)議控制器也提出了更多的要求,如何更好地確保協(xié)議的穩(wěn)定性的同時增加更多系統(tǒng)級功能,這對傳統(tǒng)PD協(xié)議控制器提出了更大的挑戰(zhàn)。廣芯微電子宣布開源基于RISC-V內(nèi)核的PD控制器,以支持客戶更好地部署快充系統(tǒng)和差異化功能。芯片框圖UM3506 SoC 芯片創(chuàng)新性地集成了基于 RISC-V ISA 的 32 位微處理器內(nèi)核作為通用的集中式 TCPM 管理器。優(yōu)化后的 RISC-V 內(nèi)核配合片上 FLASH 閃存/SRAM 存儲器、增強的外設(shè)和廣泛的系統(tǒng)資源,在
  • 關(guān)鍵字: RISC-V  快充協(xié)議  

龍芯 3A6000 電腦官宣年內(nèi)發(fā)布,還計劃研發(fā)純大核 8 核桌面 CPU

  • IT之家 9 月 11 日消息,龍芯中科日前在投資者問答平臺進(jìn)行了問題回復(fù),透露了一些新品處理器的上市規(guī)劃信息。首先是大家最關(guān)心的龍芯 3A6000 處理器,龍芯中科將在今年第四季度召開發(fā)布會,屆時整機企業(yè)同步推出 3A6000 電腦。對于下一代通用 SOC 芯片 —— 龍芯 2K3000,龍芯中科表示該芯片預(yù)計 2025 年上市。此外,龍芯中科透露,將于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研發(fā) 3B6000 芯片,預(yù)計 3B6000 將在 2024 年下半年流片,3B60
  • 關(guān)鍵字: CPU  龍芯  

蘋果與Arm達(dá)成長期協(xié)議,加強合作的同時不忘布局RISC-V

  • 9月6日,軟銀旗下芯片設(shè)計公司Arm提交給美國證券交易委員會(SEC)的首次公開募股(IPO)文件顯示,蘋果已與Arm就芯片技術(shù)授權(quán)達(dá)成了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前,Arm拒絕就其提交文件以外的內(nèi)容發(fā)表評論,蘋果也沒有立即回復(fù)置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色,它將其芯片設(shè)計授權(quán)給包括蘋果在內(nèi)的500多家公司,已經(jīng)占據(jù)了智能手機芯片領(lǐng)域95%以上的市場份額,包括平板電腦等,實際上已經(jīng)完全控制了整個移動芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  Arm  RISC-V  IPO  軟銀  

Milk-V 推出 Meles SBC:配 2GHz 平頭哥 TH1520 四核 RISC-V 處理器

  • IT之家 9 月 6 日消息,Milk-V 近日推出了名為 Meles 的單板計算機(SBC),其外觀接近于樹莓派 Model B。Meles 的大小和端口均和樹莓派 Model B 類似,只是并沒有使用基于 ARM 的處理器,而是使用基于 RISC-V 架構(gòu)的 2GHz 平頭哥曳影 T-Head TH1520 四核處理器。IT之家在此附上 Meles 單板計算機端口如下:1 個 HDMI 2.0 端口1 個千兆端口4 個 USB 3.0 主機端口1 個 USB 2.0 Type-C 端口1 個
  • 關(guān)鍵字: RISC-V  

RISC-V邁入高性能,量產(chǎn)落地是關(guān)鍵!

  • 這是最好的一屆RISC-V中國峰會,雖已落幕一周,但它流傳的故事依舊激昂人心,它引發(fā)的話題仍未褪色,它帶來的啟發(fā)依舊值得我們細(xì)細(xì)品味。 后摩爾時代,芯片制造工藝遭遇瓶頸,在產(chǎn)業(yè)從技術(shù)到商業(yè)不斷循環(huán)的“Tick-Tock”式迭代規(guī)律下,RISC-V開源指令集橫空出世,開辟了芯片商業(yè)模式更迭的嶄新篇章。如今,萬物互聯(lián)已成必然,計算場景復(fù)雜多變,RISC-V設(shè)計的初衷便是覆蓋各種計算場景,這與時代需求完美契合。無論從商業(yè)還是技術(shù)角度, RISC-V進(jìn)入高性能應(yīng)用場景已成必然。 在2
  • 關(guān)鍵字: RISC-V  賽昉科技  

RISC-V工委會正式成立

  • 據(jù)賽昉科技官微消息,8月31日,中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會RISC-V工作委員會正式成立。RISC-V工委會是從事RISC-V 產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域相關(guān)單位及組織等自愿組成的全國性、行業(yè)性、非營利性社會團體,是中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(簡稱“中電標(biāo)協(xié)”)所屬分支機構(gòu)。消息顯示,RISC-V 工委會的宗旨為發(fā)揮在產(chǎn)業(yè)組織、行業(yè)自律方面的作用,為RISC-V 產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)研制、標(biāo)準(zhǔn)符合性評估、知識產(chǎn)權(quán)保護、人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)研究等方面支撐服務(wù),引導(dǎo)國內(nèi)RISC-V 產(chǎn)業(yè)從無序競爭走向協(xié)同創(chuàng)新,形成產(chǎn)業(yè)合力,實
  • 關(guān)鍵字: RISC-V  工委會  

人的大腦相當(dāng)于什么水平的 GPU 和 CPU ?

  • 人腦的基本結(jié)構(gòu)和功能人類的大腦是一個驚人的機器,能處理復(fù)雜的信息,使我們能理解和響應(yīng)周圍的世界。它由大約860億個神經(jīng)元組成,每個神經(jīng)元可以與其他神經(jīng)元通過約1000個突觸進(jìn)行連接,形成一種復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。大腦的這種網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)讓我們可以進(jìn)行多種多樣的認(rèn)知活動,如感知、記憶、思考、語言等。這種網(wǎng)絡(luò)是通過電信號進(jìn)行通信的,當(dāng)電信號通過神經(jīng)元時,它會在突觸處釋放化學(xué)物質(zhì),這些化學(xué)物質(zhì)會跨越突觸間隙,與另一個神經(jīng)元的接收器結(jié)合,引發(fā)新的電信號,如此往復(fù),完成信息的傳遞和處理。這種處理方式雖然復(fù)雜,但速度非???,使我
  • 關(guān)鍵字: CPU  GPU  

國家支持,RISC-V 工委會正式成立

  • IT之家 8 月 31 日消息,據(jù)賽昉科技消息,8 月 31 日,中國北京 —— 中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會 RISC-V 工作委員會正式成立,賽昉科技當(dāng)選副會長單位。中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會 RISC-V 工作委員會,簡稱:RISC-V 工委會,英文名稱為 RISC-V Ecosystem & Industry of China Electronics Standardization Association,縮寫:RVEI,是從事 RISC-V 產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域相關(guān)單位及組織等自愿
  • 關(guān)鍵字: RISC-V  

博主首拆華為Mate60 Pro:雙疊層麒麟 純國產(chǎn)CPU和5G

  • 8月29日,華為Mate60 Pro先鋒計劃開售之后,關(guān)于該機是否是麒麟、5G的猜測成為一個熱門話題,仍有網(wǎng)友認(rèn)為Mate60系列正式發(fā)布后只會提供4G版本,而且沒有麒麟處理器。究竟是不是這樣?拆機便知?! ?月29日晚,有博主對Mate60 Pro進(jìn)行了拆解,確定新機內(nèi)部采用的是全新架構(gòu)的海思麒麟處理器,為雙疊層設(shè)計,而且是純國產(chǎn)CPU和5G。這意味著從Mate60系列開始,中國有了第一臺全國產(chǎn)5G手機,鑄就了手機行業(yè)的里程碑。同時,關(guān)于Mate60系列是否搭載麒麟處理器并且支持5G的爭論也可以結(jié)束了,
  • 關(guān)鍵字: 華為  Mate60 Pro  麒麟  CPU  5G  

RISC-V的下一個爆發(fā)點在哪里?

  • 開源的 RISC-V 已成為中國業(yè)界最受歡迎的芯片架構(gòu)。
  • 關(guān)鍵字: RISC-V  
共1534條 12/103 |‹ « 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 » ›|

risc-v cpu介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條risc-v cpu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對risc-v cpu的理解,并與今后在此搜索risc-v cpu的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473