英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存，挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動(dòng)后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。

他證實(shí)，雖然英特爾不會(huì)直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù)，但這項(xiàng)技術(shù)不會(huì)與 Meteor Lake 一起推出。

基辛格表示：“當(dāng)你提到 V-Cache 時(shí)，你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項(xiàng)特定的技術(shù)。顯然，我們?cè)跇?gòu)成上有所不同，對(duì)吧？而那種特定類型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線圖上，你看到了我們將在一個(gè)芯片上加入緩存的想法，我們將在其堆疊芯片上進(jìn)行 CPU 計(jì)算，而這顯然就能夠使用 EMIB 和 Foveros 來(lái)組合成不同的功能。”

“我們對(duì)自己在下一代內(nèi)存架構(gòu)方面擁有先進(jìn)的技術(shù)非常滿意，而且我們?cè)?3D 堆疊方面具有優(yōu)勢(shì)，無(wú)論是小芯片還是用于 AI 和高性能服務(wù)器的大型封裝芯片，因此我們擁有全方位的技術(shù)能力。我們將把這些技術(shù)用于我們的產(chǎn)品，并向 Foundry（IFS）客戶展示?！?/p>

他說(shuō)得很有道理，AMD 3D V-Cache 背后的技術(shù)來(lái)源于臺(tái)積電的 SoIC 封裝技術(shù)。此外，這種芯片架構(gòu)多年來(lái)一直是各大芯片制造商所追求的長(zhǎng)期目標(biāo)。

當(dāng)然，現(xiàn)階段 3D 堆疊緩存已經(jīng)可以說(shuō)是 AMD 處理器的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，它可以為其 X3D 處理器提供助力，而也是正因此，這些 CPU 成為了世界上最強(qiáng)的游戲處理器之一，同時(shí)也可以為其 X 系列 EPYC 處理器（IT之家注；Genoa-X 已經(jīng)采用了 3D 緩存）帶來(lái)了高附加值。