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聚勢(shì)共迎人工智能新機(jī)遇 AI on Arm合作伙伴會(huì)議圓滿召開(kāi)！

2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會(huì)議”于中國(guó)· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢(shì)，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺(tái)，分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，并以“軟件平臺(tái)服務(wù)”和“硬件設(shè)計(jì)測(cè)試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會(huì)議上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始從傳統(tǒng)的X86平臺(tái)產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團(tuán)隊(duì)，提
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ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅

一份多達(dá)311頁(yè)的戴爾產(chǎn)品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月，其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍，2027年將在XPS 16性能級(jí)產(chǎn)品線中嘗試TD
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Arm預(yù)計(jì)更多廠商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場(chǎng)

PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場(chǎng)上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過(guò)幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴(kuò)大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場(chǎng)份額。據(jù)這家英國(guó)芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）稱，蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過(guò)來(lái)"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來(lái)業(yè)務(wù)前景做出貢獻(xiàn)的時(shí)候了。在 A
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ARM將設(shè)立AI芯片部門，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)？

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下ARM計(jì)劃在英國(guó)總部成立AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布，并將于當(dāng)年秋季開(kāi)始由合同制造商進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動(dòng)將該集團(tuán)轉(zhuǎn)型為AI巨頭計(jì)劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺(tái)積電均拒絕對(duì)此報(bào)道發(fā)表評(píng)論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機(jī)器人技術(shù)結(jié)合在一起，以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項(xiàng)目的核心。作為最終用戶，軟銀將
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細(xì)節(jié)

IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱“要價(jià)高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺(tái)媒同時(shí)表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺(tái)北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另?yè)?jù)IT之家此前報(bào)道，ARM 公司計(jì)劃到 2025
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Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅(jiān)實(shí)基石

邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無(wú)論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計(jì)算呈現(xiàn)出相互促進(jìn)和交替發(fā)展的趨勢(shì)。作為移動(dòng)處理器領(lǐng)域市場(chǎng)的引領(lǐng)者，Arm 的各類處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著技術(shù)發(fā)展的未來(lái)。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設(shè)備
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Arm 第四財(cái)季總營(yíng)收 9.28 億美元，同比增長(zhǎng) 47%

IT之家 5 月 9 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財(cái)年第四季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，以及全年收入預(yù)測(cè)，但未能達(dá)到投資者預(yù)期，導(dǎo)致股價(jià)暴跌。財(cái)報(bào)顯示，Arm 這一季度總營(yíng)收達(dá) 9.28 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 67 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 47%；調(diào)整后運(yùn)營(yíng)利潤(rùn) 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng) 60% 達(dá)到 4.14 億美元（當(dāng)前約 29.89 億元人民幣），其授權(quán)費(fèi)部分增長(zhǎng)了 37%，達(dá)到 5.1
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聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò)，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國(guó)內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績(jī)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測(cè)試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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Arm的使命是助力應(yīng)對(duì)AI無(wú)止盡的能源需求

人工智能?(AI)?具有超越過(guò)去一個(gè)世紀(jì)所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力，它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域?yàn)樯鐣?huì)帶來(lái)的益處將超乎我們的想象。為了運(yùn)行這些復(fù)雜的?AI?工作負(fù)載，全球數(shù)據(jù)中心所需的計(jì)算量需要以指數(shù)級(jí)規(guī)模進(jìn)行擴(kuò)展。然而，這種對(duì)計(jì)算無(wú)止盡的需求也揭示了一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來(lái)驅(qū)動(dòng)AI這一突破性技術(shù)。當(dāng)今的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時(shí)?(TWh)?電力進(jìn)行支持，這個(gè)數(shù)字等同于
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透視麒麟9010：博采眾長(zhǎng)但依舊任重道遠(yuǎn)

麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應(yīng)用處理器，因?yàn)槊绹?guó)的全面技術(shù)管制不得不反復(fù)修改其設(shè)計(jì)和工藝選擇，最終華為交出了如今這樣水準(zhǔn)的麒麟9010著實(shí)難得。
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微軟押注ARM架構(gòu)，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？

2024年，對(duì)于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會(huì)是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來(lái)的人工智能風(fēng)潮，新一代移動(dòng)架構(gòu)的筆記本和應(yīng)用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺(tái)。微軟將在今年舉行的Build大會(huì)上，重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報(bào)道，在活動(dòng)前一天舉辦的Surface和AI專題活動(dòng)上，微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設(shè)備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應(yīng)用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
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MCU+NPU，Arm引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時(shí)代

人工智能作為過(guò)去兩年以及未來(lái)幾年注定爆火熱點(diǎn)應(yīng)用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢階段。因此，支撐AI未來(lái)商業(yè)價(jià)值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節(jié)點(diǎn)對(duì)人工智能應(yīng)用的支持。算力成本是人工智能應(yīng)用中不可回避的話題，畢竟從算力開(kāi)銷上來(lái)說(shuō)，單純把所有計(jì)算都放在云端不僅帶來(lái)的是龐大的算力構(gòu)建費(fèi)用，更是因?yàn)榇罅繑?shù)據(jù)的反復(fù)傳輸而帶來(lái)能效方面的開(kāi)銷。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側(cè)可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點(diǎn)的處理資源，將復(fù)雜AI推理和訓(xùn)練
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Arm面向未來(lái)汽車計(jì)算推出最廣泛的AEIP產(chǎn)品組合

汽車行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變革與轉(zhuǎn)型。如今，汽車本質(zhì)上已經(jīng)成為了“車輪上的計(jì)算機(jī)”，是人們擁有的最為復(fù)雜的技術(shù)設(shè)備，其現(xiàn)在與未來(lái)的功能將由背后的電子系統(tǒng)來(lái)定義。它的復(fù)雜性不斷被人工智能(AI)的繁榮發(fā)展和呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的軟件帶動(dòng)提升，而這些正定義了軟件定義汽車(SDV)。同時(shí)它也對(duì)性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽車市場(chǎng)的基礎(chǔ)計(jì)算為了滿足這些需求，并加速汽車開(kāi)發(fā)和部署，Arm推出了全新的硬件和能在開(kāi)發(fā)伊始就可使用的相應(yīng)軟件支持。其中關(guān)鍵的組件是一系列全新的前沿硬件IP，提供專為汽車應(yīng)用打造的
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Arm Ethos-U85：滿足物聯(lián)網(wǎng)面向 AI 時(shí)代的高性能需求

隨著人工智能 (AI) 不斷對(duì)我們的日常生活產(chǎn)生越來(lái)越大的影響，其推理任務(wù)也逐漸從云端遷移到邊緣側(cè)和端側(cè)。邊緣側(cè)推理為板載設(shè)備引入智能化能力，使數(shù)據(jù)能夠在本地進(jìn)行處理，并實(shí)時(shí)做出決策，同時(shí)提高了數(shù)據(jù)隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來(lái)不斷開(kāi)發(fā)邊緣 AI 加速器，以滿足邊緣側(cè)和端側(cè)不斷增長(zhǎng)的推理工作負(fù)載需求。此前兩款成功的 NPU 產(chǎn)品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65，為邊緣側(cè)和端側(cè) AI 應(yīng)用帶來(lái)了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55
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自研Arm CPU，谷歌全面突圍

4月9日，Google發(fā)布了Google Axion，這是其首款專為云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的基于Arm的處理器。Google在一篇博文中表示，Axion只是該公司設(shè)計(jì)自主芯片的最新成果，其歷史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 處理單元，這些芯片也是為Google的數(shù)據(jù)中心制造的。自 2021 年發(fā)布 Pixel 6 手機(jī)以來(lái)，Google的 Pixel 智能手機(jī)陣容一直在使用其定制的片上系統(tǒng)（SoC），它也被稱為 Tensor。Google聲稱，采用Arm公司Neoverse V2平臺(tái)的新型A
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