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rttx-m3
rttx-m3 文章 進(jìn)入rttx-m3技術(shù)社區(qū)
9mm3 美高校研發(fā)超迷你ARM核心傳感器
- 美國(guó)密歇根大學(xué)近日宣布,其研究人員已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽(yáng)能驅(qū)動(dòng)傳感器系 統(tǒng),可以從周?chē)h(huán)境中獲得電能,幾乎永無(wú)休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm,9mm³的體積僅是目前市場(chǎng)上同類(lèi)設(shè)備的1/1000,不過(guò)其內(nèi)部包含了一套完整的傳感器系統(tǒng),包括 ARM Cortex-M3處理器,太陽(yáng)能電池板和薄膜儲(chǔ)電電池。由于此類(lèi)傳感器的工作特點(diǎn),它絕大部分時(shí)間都處在休眠狀態(tài),此時(shí)其功耗僅有同類(lèi)產(chǎn)品的 1/2000。以此計(jì)算,其整個(gè)工作過(guò)程中的平均功耗僅有1納瓦(10
- 關(guān)鍵字: ARM Cortex-M3 處理器
基于Cortex-M3內(nèi)核處理器的嵌入式Web服務(wù)器設(shè)計(jì)
- 引言 目前,網(wǎng)絡(luò)化控制己成為遠(yuǎn)程控制的主要研究方向,利用網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)對(duì)局域乃至全球范圍內(nèi)設(shè)備的監(jiān)控是工業(yè)控制系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)。嵌入式Internet遠(yuǎn)程監(jiān)控技術(shù)作為網(wǎng)絡(luò)化控制的代表,它解決了工業(yè)控制領(lǐng)域中異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)問(wèn)題,提高了傳統(tǒng)裝備的智能化水平,促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整。嵌入式Web服務(wù)器尤其適用于嵌入式Internet應(yīng)用,它通過(guò)Ethernet或Modem的連接可以輕松連接到任何網(wǎng)絡(luò),真正實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備的遠(yuǎn)程管理和控制。 實(shí)現(xiàn)方案 嵌入式Web服務(wù)器必須具備的基本功能包括:可控制與其連
- 關(guān)鍵字: Cortex-M3 處理器 嵌入式 服務(wù)器
基于CMSIS標(biāo)準(zhǔn)的 Cortex-M3應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)
- 引 言
ARM公司于2008年11月12日發(fā)布了ARM Cortex微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)(CMSIS:Cortex Microcon-troller Software Interface Standard)。CMSIS是獨(dú)立于供應(yīng)商的Cortex-M處理器系列硬件抽象層,為芯片廠商和中間 - 關(guān)鍵字: 應(yīng)用 軟件開(kāi)發(fā) M3 Cortex CMSIS 標(biāo)準(zhǔn) 基于
ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市
- 在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會(huì)上,通用平臺(tái)聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計(jì)劃。 ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計(jì)劃: 去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù),今年8月份,首款測(cè)試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會(huì)上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級(jí)別制程的優(yōu)點(diǎn)和需要克服的技術(shù)問(wèn)題,而本月AR
- 關(guān)鍵字: ARM 32nm Cortex-M3
TI 9月在全球啟動(dòng)全球性培訓(xùn)活動(dòng)MCU Day
- 德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過(guò)150個(gè)國(guó)家與地區(qū)啟動(dòng)堪稱公司最大規(guī)模的全球性培訓(xùn)活動(dòng)——MCU Day,此舉將把在業(yè)界深受歡迎的“430 Day”進(jìn)一步推向深入,同時(shí)加入更豐富的內(nèi)容,為廣大客戶提供有關(guān) TI 各種創(chuàng)新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術(shù)信息。MCU Day 是一項(xiàng)為期一天的免費(fèi)技術(shù)培訓(xùn)活動(dòng),內(nèi)容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產(chǎn)品系列,如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
- 關(guān)鍵字: TI MCU MSP430 TMS320C2000 Cortex-M3 Stellaris
IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3的開(kāi)發(fā)套件
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開(kāi)發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版,以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外,這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。 開(kāi)發(fā)板有豐富的外設(shè):三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
- 關(guān)鍵字: IAR 開(kāi)發(fā)套件 Cortex-M3 LPC1768
IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3、帶完整示例代碼的開(kāi)發(fā)套件
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開(kāi)發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版,以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外,這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。 開(kāi)發(fā)板有豐富的外設(shè):三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
- 關(guān)鍵字: IAR Cortex-M3 LPC1768 開(kāi)發(fā)套件
恩智浦推出業(yè)界功耗最低的Cortex-M3微控制器
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司),恪守其通過(guò)創(chuàng)新提高能效的承諾,于近日推出業(yè)界功耗最低的32位Cortex?-M3微控制器,使業(yè)界最廣泛的ARM微控制器產(chǎn)品更加豐富。恩智浦最新LPC1300系列基于Cortex?-M3第二版內(nèi)核,針對(duì)嵌入式16位和32位應(yīng)用而設(shè)計(jì),工作頻率為70 MHz,功耗約為200 μA/MHz,提供先進(jìn)的電源管理和極高的集成度。 為方便用戶順利過(guò)渡到16位和32位應(yīng)用,新款LPC1311
- 關(guān)鍵字: NXP Cortex-M3 LPC1300
rttx-m3介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條rttx-m3!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)rttx-m3的理解,并與今后在此搜索rttx-m3的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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