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SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1%

  • 　　SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1% 　　根據(jù)SEMI最新公布的年度半導體硅晶圓出貨預測報告，2013年硅晶圓總出貨量預計相較去年成長1%，而預計2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。 　　2013年全球拋光硅晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsiliconwafer)合計出貨量預計有8,876百萬平方英吋(millionsquareinches，MSI)，而2014年將增加至9,230百萬平方英吋，到2015年出貨量則成長到9,684百萬平方英吋
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臺灣半導體設備材料支出 居全球之冠

  • 　　據(jù)臺灣“中央社”報道，為期3天的國際半導體展即將于4日登場，主辦單位國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)今天舉行展前記者會。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年臺灣半導體設備支出與材料支出可望同時達100億美元以上，將居全球之冠。 　　曹世綸在記者會中指出，今年全球半導體設備支出金額約370億美元，將較去年持平，預期明年可望重回增長軌跡，較今年增長2成水平。今年半導體材料支出金額約475.4億美元，將較去年增長約1%。 　　曹世綸表示，臺灣今年半導體設備支出金額可望達104
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北美半導體出貨比連續(xù)兩月升破1 行業(yè)復蘇可期

  • 　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的北美地區(qū)2月的半導體設備訂單出貨比為1.1。記者注意到，該數(shù)值目前已經(jīng)連續(xù)兩個月高于1。行業(yè)研究員指出，該數(shù)值一旦連續(xù)3個月在數(shù)值1之上，則預示半導體行業(yè)階段性復蘇行情來臨。 　　研究員：連續(xù)3月高于1即復蘇 　　半導體設備訂單出貨比簡稱半導體BB值，即半導體行業(yè)接到的訂單總金額與實際出貨總金額之間的比值，是衡量半導體行業(yè)最重要的前瞻性指標。根據(jù)SEMI提供的數(shù)據(jù)，2012年8月～2013年1月，北美地區(qū)半導體BB值分別為0.82、0.78、0.75、0
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市場嬗變 模擬IC廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)空白點

  • 　　對于模擬IC玩家而言，如今在市場的“吆喝”只圍繞核心芯片之際，并且利潤只集中在金字塔尖的廠商之中后，尋求新的增長點以及轉(zhuǎn)型升級成為必然的選擇。正如(Active-Semi)技領(lǐng)半導體公司執(zhí)行副總裁王許成所言，IC業(yè)新的商業(yè)模式、新的芯片架構(gòu)很難再出現(xiàn)，單純的產(chǎn)品升級沒有太大出路。只是各家廠商都有自身的基因和利器，如何在固有優(yōu)勢之上進一步將其“發(fā)揚光大”，考驗的是廠商持續(xù)的應變力和創(chuàng)新力。 　　節(jié)能市場深具潛力 　　目前綠色節(jié)能應用中均依賴于MCU來管
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On Semi NCV7341 CAN收發(fā)應用方案

  • On Semi 公司的NCV7341是CAN收發(fā)器,是CAN協(xié)議控制器和物理總線間接口,用于12V和24V系統(tǒng). NCV7341對總線提供不同的傳輸功能和對CAN控制器提供不同的接收能力.單電源去掉后, NCV7341具有理想的無源特性,完全和ISO 1189
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首座450mm晶圓廠2017年投產(chǎn)

  • ?　　SEMI的晶圓廠工具供應商貿(mào)易部門資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導體的晶圓廠預計將在2017年開始運作。 　　Dieseldorff預測，2017年將有三座450mm晶圓開始運轉(zhuǎn)。他同時預估，屆時生產(chǎn)IC的晶圓廠總數(shù)將從今年的464座下降至441座。 　　 ? 　　2007和2017年開始運轉(zhuǎn)或開始生產(chǎn)的晶圓廠數(shù)量比較。 　　目前，業(yè)界已經(jīng)有數(shù)個針對450mm晶圓的工具開發(fā)專案
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2012上海信博會日前開幕

  • 　　今日，信博會正式開幕。3月19日，第9屆上海國際信息化博覽會在浦東新區(qū)東怡大酒店召開新聞發(fā)布會。 　　據(jù)悉，在工業(yè)和信息化部的指導下，由上海市經(jīng)濟和信息化委員會、上海浦東新區(qū)人民政府主辦、國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)、慕尼黑國際博覽集團(MMI)及中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)承辦的2012上海國際信息化博覽會今日在上海新國際博覽中心開幕。 　　上海市經(jīng)濟和信息化委員會外經(jīng)處處長汪羽、上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任周敏浩、浦東新區(qū)商務委員會主任馬學杰、SEMI全球總裁兼首席執(zhí)行官Denn
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SEMI收購塑料電子展會

  • 　　近日，SEMI已成功收購塑料電子展會(包括會議及展覽)，借此增加SEMI會員的價值，推進相關(guān)產(chǎn)業(yè)走向成功，并使有機和無機領(lǐng)域的大尺寸電子(OLAE)新產(chǎn)品實現(xiàn)商業(yè)化。自2010年以來，塑料電子會議由知名的產(chǎn)業(yè)和學術(shù)界領(lǐng)袖組成的委員會主辦，與SEMICON Europe展會同期舉辦。收購完成后，塑料電子專委會(PE-SIG)將與SEMI共同進行全球性會員服務和組織活動。
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預測今年韓國將成為全球最大的半導體設備市場

  • 　　據(jù)韓聯(lián)社報道，國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)總裁McGuirk2月6日表示，今年韓半導體設備市場規(guī)模將達85.9億美元，遠遠高于北美(67.7億美元)和臺灣(68.8億美元)，成為全球最大的半導體設備市場。在半導體材料市場方面，韓國比去年略有增長，為72.3億美元;而臺灣和日本則將高達104.7億美元和95.8億美元。 　　由于全球經(jīng)濟仍存挑戰(zhàn)和風險，因此預計半導體市場今年增長率將低于5%。其中，半導體設備市場今年將出現(xiàn)11%的負增長，而明年則會增長7%左右;半導體材料市場今年將增長4%，明年
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巨子齊聚彰顯中國半導體產(chǎn)業(yè)之崛起

  • 中國上海，2012年1月17日SEMI中國訊——分別代表著半導體、太陽能光伏和平板顯示行業(yè)的全球領(lǐng)先水準的三大旗艦展覽SEMICON China、SOLARCON China和FPD China將于3月20-22日在上海新國際博覽中心盛大開幕。SEMI旗下的三大行業(yè)展覽再次集聚在一起共同展出，為中國突飛猛進的“大半導體行業(yè)”提供一個全面溝通的平臺。目前，三大展會的觀眾預登記已經(jīng)全面開始。
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北美半導體設備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

  • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：83。 　　2011年11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個月平均出貨金額為11.7億美元
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第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元

  • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 　　2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。 　　SEMI的設備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設備
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北美半導體設備制造商2011年10月訂單出貨比為0.74

  • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于11月17日公布的十月份訂單出貨比報告顯示，2011年10月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.394億美元，訂單出貨比為0.74。0.74意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：74。 　　2011年10月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.394億美元，較9月上修值(9.265億美元)增長1.4%，但是較2010年同期的15.9億美元短少41.1%。 　　2011年10月3個月平均出貨金額為12.7億
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第二季全球半導體設備出貨額119.2億美元

  • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)，一家為微電子、平板顯示及光伏行業(yè)提供生產(chǎn)供應鏈服務的國際性行業(yè)協(xié)會日前宣布，2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 　　2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。
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SEMI China在IMAPS 2011分析中國半導體封裝市場

  • 　　作為全球封裝測試領(lǐng)域著名活動IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國際大會。應主辦方邀請，來自SEMI中國的半導體項目高級經(jīng)理Kevin Wu對中國的先進封裝測試技術(shù)市場進行了分析，闡述了目前市場存在的挑戰(zhàn)和機遇。 　　摩爾定律發(fā)展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來困擾著IC工業(yè)界在討論的一個問題。在這樣的一個問題之下，便攜式系統(tǒng)等電子應用系統(tǒng)對IC封裝提出了一個巨大的挑戰(zhàn)，它要求我們突破傳統(tǒng)封裝的限制，以3DIC集成技術(shù)為代表的先進封裝技術(shù)由此被人們
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