第三季全球半導體制造設(shè)備出貨額達106億美元

　　國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設(shè)備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。

　　2011年第三季度全球半導體設(shè)備訂單達76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。

　　SEMI的設(shè)備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導體設(shè)備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設(shè)備訂單出貨比報告，提供設(shè)備市場發(fā)展趨勢的早期觀點;月度全球半導體設(shè)備市場數(shù)據(jù)(SEMS)，提供關(guān)于半導體設(shè)備訂單和出貨額的詳細報告，包括七大區(qū)域和22個細分市場;SEMI半導體設(shè)備預測數(shù)據(jù)(Consensus Forecast)，提供半導體設(shè)備市場的預測信息。欲知詳情或訂購該服務(wù)，請致電SEMI客戶服務(wù)部聯(lián)系。SEMI中國客服021-50270909， SEMI全球客服1.877.746.7788(美國免費熱線)。