新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > 臺灣半導(dǎo)體設(shè)備材料支出 居全球之冠

臺灣半導(dǎo)體設(shè)備材料支出 居全球之冠

作者: 時間:2013-09-04 來源:臺海網(wǎng) 收藏

  據(jù)臺灣“中央社”報道,為期3天的國際半導(dǎo)體展即將于4日登場,主辦單位國際材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會()今天舉行展前記者會。臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,今年臺灣支出與材料支出可望同時達(dá)100億美元以上,將居全球之冠。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/164597.htm

  曹世綸在記者會中指出,今年全球支出金額約370億美元,將較去年持平,預(yù)期明年可望重回增長軌跡,較今年增長2成水平。今年半導(dǎo)體材料支出金額約475.4億美元,將較去年增長約1%。

  曹世綸表示,臺灣今年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額可望達(dá)104.3億美元,半導(dǎo)體材料支出金額也將達(dá)105.5億美元,將同時居全球之冠。

紅外熱像儀相關(guān)文章:紅外熱像儀原理


關(guān)鍵詞: SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉