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smic-asic 文章 進(jìn)入smic-asic技術(shù)社區(qū)
對(duì)勾形復(fù)蘇 新需求引領(lǐng)半導(dǎo)體業(yè)革新
- 今年4月的Globalpress電子峰會(huì)如期在美國(guó)舊金山舉行,30多家公司的密集講演折射出半導(dǎo)體業(yè)的回暖態(tài)勢(shì),而從與會(huì)公司的發(fā)展策略和分享的熱點(diǎn)技術(shù)中,或可一窺半導(dǎo)體業(yè)下一波的發(fā)展方向。本報(bào)記者特就其中的熱點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行探討,并就幾家公司的發(fā)展策略進(jìn)行介紹,以饗讀者。 ASIC與FPGA發(fā)力低功耗 年參加Globalpress電子峰會(huì)的企業(yè)代表中,與FPGA相關(guān)的公司數(shù)量眾多,包括Altera、Lattice(萊迪思)、QuickLogic等。而與其呈此消彼長(zhǎng)之勢(shì)的ASIC陣營(yíng)也不甘示弱,Op
- 關(guān)鍵字: ASIC FPGA
i-IP(唐芯微電子)將推出Altera SIV ASIC/SOC驗(yàn)證平臺(tái)
- I-IP(唐芯微電子)此前推出的Xilinx雙V5 ASIC/SOC原型驗(yàn)證平臺(tái),經(jīng)過(guò)不斷的市場(chǎng)滲透,滿足了一部分需要超大規(guī)模存儲(chǔ)空間、超高性能科學(xué)計(jì)算能力的客戶需求,隨著對(duì)客戶的深入了解,針對(duì)客戶對(duì)單芯片大容量ASIC/SOC 原型驗(yàn)證板產(chǎn)品的需求,公司著手組織研發(fā)資源,利用 ALTERA 最新工藝、主頻更快、功耗更低的高性能FPGA 器件,將全力推出 Altera Stratix IV 360 530 820 可堆疊 ASIC/SOC 原型驗(yàn)證平臺(tái)(MB3100-A3/5/8)。配合尖端的 DDR
- 關(guān)鍵字: 唐芯微電子 ASIC SOC 驗(yàn)證平臺(tái)
2009年中國(guó)IC市場(chǎng)回顧與2012年展望
- 2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2263.1億美元,在金融危機(jī)的影響下,市場(chǎng)同比下滑9.0%,增長(zhǎng)率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來(lái)的最低值,從5年發(fā)展周期來(lái)看,2005-2009年4年間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為-0.1%,市場(chǎng)發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。 中國(guó)市場(chǎng)方面,在連續(xù)5年的增速降低之后,2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)首次出現(xiàn)下滑,下滑的直接原因有兩方面,一方面是下游產(chǎn)品對(duì)上游集成電路產(chǎn)品需求量下降,另一方面就是集成電路產(chǎn)品價(jià)格的下降。近年來(lái),中國(guó)下游整機(jī)產(chǎn)量增速連續(xù)放緩,直接影響對(duì)集成電路產(chǎn)品的
- 關(guān)鍵字: 集成電路 存儲(chǔ)器 3G ASIC 嵌入式處理器
FPGA主導(dǎo)3D視頻處理市場(chǎng) ASIC遭遇標(biāo)準(zhǔn)瓶頸
- 在電影《阿凡達(dá)》中,當(dāng)Neytiri救了地球人狀態(tài)的JakeSully時(shí),JakeSully一句深情的“Iseeyou”推動(dòng)劇情走向最高潮,這句臺(tái)詞隨之也被人們廣為傳誦。JakeSully和Neytiri對(duì)世界美好的愿望和共同的追求,使雙方互相看到了地球人和納威人之間不可分割的聯(lián)系,而觀眾則通過(guò)先進(jìn)的3D視頻處理技術(shù),觀賞到了3D電影的逼真效果,感受到這部電影帶來(lái)的震撼。 FPGA主導(dǎo)3D視頻處理市場(chǎng) 《阿凡達(dá)》3D電影的熱映,引發(fā)了前所未有的3D熱潮。不僅3D電影
- 關(guān)鍵字: FPGA 3D視頻 處理 ASIC
3G移動(dòng)通信中脈沖成形FIR濾波器的ASIC實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)
- 一、引言
當(dāng)今許多電信公司正密切關(guān)注著他們所致力的3G產(chǎn)品的研制和開(kāi)發(fā),例如移動(dòng)終端、基站以及其它大量的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。無(wú)可置疑地,3G產(chǎn)品和業(yè)務(wù)已經(jīng)成為無(wú)線通信市場(chǎng)的主流,而其中CDMA,尤其是寬帶CDMA(W-CDM - 關(guān)鍵字: ASIC 實(shí)現(xiàn) 結(jié)構(gòu) 濾波器 FIR 移動(dòng)通信 脈沖 成形 3G
3G移動(dòng)通信中脈沖成形FIR濾波器的ASIC實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)
- 數(shù)字濾波器是語(yǔ)音與圖像處理和模式識(shí)別等應(yīng)用中的一種基本數(shù)字信號(hào)處理部件。本文提出了一種3G移動(dòng)通信脈沖成形FIR濾波器的定向系統(tǒng)芯片實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu):基于分布式運(yùn)算(DA,即Distributed Arithmetic)結(jié)構(gòu)的查表法。使用了Alter公司的FPGA芯片-EP1K50QC208-3,階數(shù)和位數(shù)以及濾波器特性均可方便改變。
- 關(guān)鍵字: ASIC 實(shí)現(xiàn) 結(jié)構(gòu) 濾波器 FIR 移動(dòng)通信 脈沖 成形 3G 數(shù)字信號(hào)
三星與ARM深推動(dòng)未來(lái)移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品圖形處理能力
- 世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布:三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu),用于未來(lái)具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務(wù)。該協(xié)議標(biāo)志著雙方在圖形技術(shù)上的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作。 三星電子擁有為眾多市場(chǎng)開(kāi)發(fā)基于ARM技術(shù)的尖端、復(fù)雜的片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗(yàn),這些市場(chǎng)包括手機(jī)、家庭娛樂(lè)和導(dǎo)航應(yīng)用。Mali圖形技術(shù)滿足了從汽車(chē)電子到家庭娛樂(lè)等眾多領(lǐng)域中的產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)的互動(dòng)圖形處理的需求。 三星電子系統(tǒng)大規(guī)
- 關(guān)鍵字: 三星電子 SoC ASIC ARM
FPGA的甜蜜時(shí)光
- 隨著2010年的來(lái)臨,當(dāng)今的全球電子公司紛紛做出明智而審慎的研發(fā)投資決定,以便借助創(chuàng)新的新產(chǎn)品,快速抓住新的市場(chǎng)機(jī)遇。FPGA越來(lái)越多地成為這些公司成功的關(guān)鍵。除了少數(shù)可超大批量生產(chǎn)的商品外,應(yīng)用ASIC的高成本和高風(fēng)險(xiǎn)無(wú)法讓絕大多數(shù)的商品贏利;現(xiàn)在面臨著加速替代ASIC所帶來(lái)的機(jī)遇,這主要體現(xiàn)在以下不同方面:芯片體系結(jié)構(gòu),也就是能夠推出某種架構(gòu)和相關(guān)的I/O,而且,密度和性能還能夠達(dá)到一定水平,從而可以替代ASIC的功能。 軟件在加速替代ASIC過(guò)程中也扮演了重要角色。高效的軟件和設(shè)計(jì)工具大大提高了
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 FPGA ASIC 摩爾定律
意法半導(dǎo)體Q4凈收入環(huán)比增長(zhǎng)13.6%
- 意法半導(dǎo)體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。 第四季度回顧 2009年第四季度意法半導(dǎo)體凈收入總計(jì)25.83億美元,包括意法半導(dǎo)體合賬的ST-Ericsson的銷(xiāo)售收入。凈收入環(huán)比增長(zhǎng)13.6%,反映了意法半導(dǎo)體所有目標(biāo)市場(chǎng)和所有地區(qū)市場(chǎng)的需求增長(zhǎng),特別是日本、大中國(guó)區(qū)和美洲區(qū)的需求增長(zhǎng)更加強(qiáng)勁。除消費(fèi)電子和工業(yè)以外的所有目標(biāo)市場(chǎng)以及除日本以外的所有地區(qū)市場(chǎng),凈收入均為同比增長(zhǎng),反映了半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)普遍復(fù)蘇跡象。 2009年第四季度意法半導(dǎo)體凈虧損收窄到7
- 關(guān)鍵字: ST 消費(fèi)電子 ASIC 汽車(chē)電子
“金三角”撐起2010年電子元器件第一大展
- 有數(shù)據(jù)顯示,2009年前三季度,中國(guó)電子元件、器件行業(yè)銷(xiāo)售額與去年相比,分別下降2.8%和2.1%,但多數(shù)電子元器件三季度價(jià)格較二季度已出現(xiàn)上漲,四季度市場(chǎng)需求明顯回升,電子元器件行業(yè)目前處于“觸底回暖”時(shí)期。據(jù)中國(guó)電子元件協(xié)會(huì)預(yù)測(cè),受2009年上半年基數(shù)較低的影響,2010年上半年同比將大幅提高,下半年隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇,同比增長(zhǎng)仍然值得期待。這一趨勢(shì)也體現(xiàn)在業(yè)內(nèi)廠商對(duì)2010年3月16日-18日舉行的慕尼黑上海電子展的參展熱情上。 據(jù)2010年慕尼黑上海電子展(由elec
- 關(guān)鍵字: 電子元器件 ASIC 連接器 電阻 電容
smic-asic介紹
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