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世芯、SONY半導(dǎo)體合作提供先進(jìn)封裝方案

  •   世芯電子(Alchip Technologies)日前宣布與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術(shù)的合作伙伴,以提升其全球客戶(hù)在先進(jìn)SoC/ASIC解決方案方面的服務(wù)。   世芯總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)關(guān)建英表示,今天的產(chǎn)品需要最小芯片尺寸、增加內(nèi)存容量以及整合不同種類(lèi)的內(nèi)存在多芯片封裝(Multi-Chip Package)上。透過(guò)SONY的先進(jìn)技術(shù)以及世芯縮短產(chǎn)品上市時(shí)程的能力,我們將能協(xié)助客戶(hù)使用更先進(jìn)的解決方案。   世芯電子主要業(yè)務(wù)包含供多元化晶圓廠選擇
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示波器技術(shù)不斷進(jìn)步 國(guó)內(nèi)廠商向中高端漸進(jìn)

  •   中國(guó)示波器產(chǎn)業(yè)界要在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下?tīng)?zhēng)得一席之地,不但要準(zhǔn)確分析國(guó)外公司的產(chǎn)品現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì),還要仔細(xì)分析國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)及需求狀況,不能盲目跟風(fēng),應(yīng)實(shí)事求是分析自己的實(shí)際水平,研發(fā)符合中國(guó)市場(chǎng)特色,滿(mǎn)足中國(guó)用戶(hù)各層次需求的產(chǎn)品。   示波器作為時(shí)間域電子測(cè)量?jī)x器,在測(cè)量領(lǐng)域應(yīng)用極其廣泛,無(wú)論是電子電路及電子信息系統(tǒng)的研發(fā)、實(shí)驗(yàn)、培訓(xùn),還是生產(chǎn)制造、故障診斷、試驗(yàn)檢測(cè)等場(chǎng)所,到處都能見(jiàn)到示波器的身影。   向高帶寬高采樣速率多功能方向發(fā)展   隨著信息和通信技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展,各類(lèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的不斷引入,
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IC業(yè)在拐點(diǎn)生存

  • 分析了IC業(yè)的眾多特點(diǎn),例如從90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐點(diǎn)演進(jìn)的困難,以及ESL、DFM拐點(diǎn),制造是設(shè)計(jì)的拐點(diǎn),F(xiàn)PGA與ASIC之間的拐點(diǎn)等熱門(mén)問(wèn)題。
  • 關(guān)鍵字: EDA  65nm  45nm  22nm  光刻  處理器  FPGA  ASIC  200808  

FPGA躋身汽車(chē)系統(tǒng)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域

  •   消費(fèi)者迫切需求的輔助駕駛系統(tǒng)技術(shù)需要具有先進(jìn)精密功能且外形尺寸又非常小的高可靠性元件。由于這些系統(tǒng)尺寸很小,而且彼此非??拷虼诉€要求器件具有超低功耗和良好的耐久性??臻g受限的系統(tǒng)在設(shè)計(jì)方面存在的熱可靠性問(wèn)題可通過(guò)采用較少的元件及超低的功耗來(lái)解決。Actel公司以Flash為基礎(chǔ)的ProASIC3 FPGA具有固件錯(cuò)誤免疫力、低功耗和小外形尺寸等優(yōu)勢(shì),因而消除了FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)用于安全關(guān)鍵汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的障礙。   汽車(chē)工程師過(guò)去通常依賴(lài)于MCU(微控制器)和定制ASIC(專(zhuān)用集成電
  • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  MCU  ProASIC3  半導(dǎo)體器件  

FPGA應(yīng)用愈加廣泛 行業(yè)演進(jìn)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)

  •   FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)從原來(lái)的通信擴(kuò)展到消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、測(cè)試測(cè)量等廣泛的領(lǐng)域。而應(yīng)用的變化也使FPGA產(chǎn)品近幾年的演進(jìn)趨勢(shì)越來(lái)越明顯:一方面,F(xiàn)PGA供應(yīng)商致力于采用當(dāng)前最先進(jìn)的工藝來(lái)提升產(chǎn)品的性能,降低產(chǎn)品的成本;另一方面,越來(lái)越多的通用IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))或客戶(hù)定制IP被引入FPGA中,以滿(mǎn)足客戶(hù)產(chǎn)品快速上市的要求。此外,F(xiàn)PGA企業(yè)都在大力降低產(chǎn)品的功耗,滿(mǎn)足業(yè)界越來(lái)越苛刻的低功耗需求。   第一時(shí)間采用新工藝提升性能降低成本   半導(dǎo)體產(chǎn)品的集成度和成本
  • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  SRAM  低功耗  

基于FPGA的QPSK信號(hào)源的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 前言   調(diào)相脈沖信號(hào)可以獲得較大的壓縮比,它作為一種常用的脈沖壓縮信號(hào),在現(xiàn)代雷達(dá)及通信系統(tǒng)中獲得了廣泛應(yīng)用。隨著近年來(lái)軟件無(wú)線(xiàn)電技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展,DDS(直接數(shù)字頻率合成)用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)產(chǎn)生的應(yīng)用越來(lái)越廣。DDS技術(shù)從相位的概念出發(fā)進(jìn)行頻率合成,它采用數(shù)字采樣存儲(chǔ)技術(shù),可以產(chǎn)生點(diǎn)頻、線(xiàn)性調(diào)頻、ASK、PSK及FSK等各種形式的信號(hào),其幅度和相位一致性好,具有電路控制簡(jiǎn)單、相位精確、頻率分辨率高、頻率切換速度快、輸出信號(hào)相位噪聲低、易于實(shí)現(xiàn)全數(shù)字化設(shè)計(jì)等突出優(yōu)點(diǎn)。   目前,DDS的ASIC芯片如
  • 關(guān)鍵字: FPGA  信號(hào)源  ASIC  QPSK  DDS  

保護(hù)敏感IC元件

  •   為了成本,集成度和性能等指標(biāo),采用高速串行數(shù)據(jù)接口,并且減小半導(dǎo)體制造布局是非常有必要的。但這種較小的器件更容易受到較低電壓和電流所造成的靜電損傷。另外,用于高速數(shù)據(jù)線(xiàn)上的低電容ESD保護(hù)器件在電容減小的同時(shí),動(dòng)態(tài)電阻會(huì)變大,這會(huì)使它們保護(hù)系統(tǒng)敏感IC元件的能力變差。   對(duì)于傳統(tǒng)的ESD保護(hù)方案,強(qiáng)大的靜電放電保護(hù)與良好的信號(hào)完整性是一對(duì)矛盾。有一些ASIC根本無(wú)法在保證信號(hào)完整性的同時(shí),有效地進(jìn)行ESD保護(hù)。   數(shù)據(jù)表說(shuō)明書(shū)   系統(tǒng)設(shè)計(jì)者通常用器件數(shù)據(jù)表上標(biāo)注的ESD等級(jí)來(lái)比較其ESD保
  • 關(guān)鍵字: ASIC  IC元件  ESD  CMD  

基于SOPC的視頻采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  •   0 引言   視頻采集的主流實(shí)現(xiàn)方案有兩種:一是基于ASIC,該方案一般采用意法、AMD等公司的專(zhuān)用視頻處理芯片;二是基于DSP,主要采用TI、ADI等公司的DSP信號(hào)處理器。它們作為輔處理器,可在主CPU控制下進(jìn)行視頻信號(hào)的采集壓縮。隨著FPGA的發(fā)展,通過(guò)SOPC技術(shù)實(shí)現(xiàn)視頻采集已成為一種易于開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)靈活的方案。而這主要得益于IP復(fù)用技術(shù)的發(fā)展。在FPGA上構(gòu)建復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)可利用既有的功能模塊及其驅(qū)動(dòng)程序。該方案具有更大的集成度和靈活性,因而必將成為電子設(shè)計(jì)發(fā)展的一大趨勢(shì)。   本文介紹了
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超聲便攜式設(shè)備的系統(tǒng)劃分

  •   上世紀(jì)90年代初,便攜式電話(huà)風(fēng)靡一時(shí),隨著電子技術(shù)的長(zhǎng)足發(fā)展,現(xiàn)今的手機(jī)除了可以發(fā)送電子郵件和短信,還能拍照、查詢(xún)股票價(jià)格、安排會(huì)議;當(dāng)然,也可以同世界上任何地方的任何人通話(huà)。           同樣在醫(yī)療領(lǐng)域中,以前所謂的便攜式超聲系統(tǒng)曾裝載在手推車(chē)上以便于拖拽;而今天的醫(yī)用超聲系統(tǒng)也在持續(xù)向小型化發(fā)展,并且被醫(yī)生們稱(chēng)為“新型聽(tīng)診器”。      超聲系統(tǒng)的便攜式趨勢(shì)      由于超聲的優(yōu)
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基于新型ASSP LTC3455的硬盤(pán)MP3電源設(shè)計(jì)

  •   MP3播放機(jī)的產(chǎn)量已接近3,000萬(wàn)部,其中50%是硬盤(pán)(HDD)MP3播放機(jī)。MP3播放機(jī)的電源供應(yīng)通常來(lái)自于AC適配器、USB線(xiàn)纜或鋰離子電池。然而,管理這些不同電源之間的電源通路控制是一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)難題。   硬盤(pán)MP3播放機(jī)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?,?lái)自于蘋(píng)果iPod與iPod迷你型硬盤(pán)MP3的巨大成功,這兩款產(chǎn)品在4~40GB的存儲(chǔ)范圍內(nèi)均具有多種硬盤(pán)選擇。這些MP3用微型硬盤(pán)的盤(pán)片直徑大多不足2英寸。例如,東芝的硬盤(pán)在直徑僅為1.8英寸的單一盤(pán)片上具有30GB的容量;日立的微型硬盤(pán)則在直徑
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可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SoPC)應(yīng)用設(shè)計(jì)的工具要求

  •   門(mén)陣列、ASIC和PLD在競(jìng)爭(zhēng)中促進(jìn)了可編程邏輯器件的發(fā)展,SoPC的出現(xiàn)使可編程邏輯器件有機(jī)會(huì)通過(guò)軟核進(jìn)入傳統(tǒng)的嵌入式處理器市場(chǎng),本文介紹其應(yīng)用過(guò)程對(duì)設(shè)計(jì)工具的種種要求。   對(duì)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SoPC)的開(kāi)發(fā)而言,僅僅依靠可編程器件(PLD)在規(guī)模和速度方面的進(jìn)步,依靠使用方便的嵌入式處理器內(nèi)核,以及依靠其他的IP內(nèi)核本身是不夠的。通過(guò)解決系統(tǒng)級(jí)的復(fù)雜問(wèn)題,使PLD技術(shù)在產(chǎn)品面市時(shí)間方面帶來(lái)好處,需要一種清晰的系統(tǒng)層次的構(gòu)造方法。 ? ?   過(guò)去, PLD的用戶(hù)喜愛(ài)
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Open-Silicon 采用多種MIPS內(nèi)核 加速下一代ASIC設(shè)計(jì)

  •   MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.,納斯達(dá)克交易代碼:MIPS),半導(dǎo)體 ASIC 公司 Open-Silicon,Inc. 共同宣布,他們將合作幫助芯片設(shè)計(jì)公司以前所未有的速度將其定制 ASIC 設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)。   根據(jù)協(xié)議,Open-Silicon 公司可獲得多種優(yōu)化和可合成 MIPS32TM 內(nèi)核的使用權(quán),以及通過(guò)利用多種設(shè)計(jì)中的內(nèi)核所獲得的知識(shí)。Open-Silicon 的客戶(hù)可以選擇適合其設(shè)計(jì)的內(nèi)核,從針對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備的低功耗內(nèi)核,到在提升系統(tǒng)性能的同時(shí)能夠
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基于FPGA設(shè)計(jì)航空電子系統(tǒng)

  •   基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 核心的實(shí)施體現(xiàn)了先進(jìn)的現(xiàn)代航空電子設(shè)計(jì)方法。   這項(xiàng)技術(shù)具有多種優(yōu)勢(shì),如廢棄組件管理、降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、提高集成度、減小體積、降低功耗和提高故障平均間隔 時(shí)間(MTBF)等,吸引著用戶(hù)將原來(lái)的系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到此項(xiàng)技術(shù)。MIL-STD-1553 的市場(chǎng)可能隨著這種趨勢(shì)而繁榮起來(lái) ;事實(shí)上,某些客戶(hù)已經(jīng)覺(jué)得這項(xiàng)技術(shù)的實(shí)施有點(diǎn)姍姍來(lái)遲。   MIL-STD-1553 核心帶來(lái)了多種好處,它代表著徹底告別了 ASIC 傳統(tǒng)。FPGA 中加入一項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心,就獲得了一種與眾不同
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ST公布導(dǎo)入經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程,加快下一代半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)過(guò)程

  •   微電子半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)宣布,采用經(jīng)權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)證的電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)系統(tǒng)芯片參考設(shè)計(jì)流程。   在十多個(gè)采用新設(shè)計(jì)流程開(kāi)發(fā)的專(zhuān)用集成電路(ASIC)成功定案后,顯示新設(shè)計(jì)流程較傳統(tǒng)方法提高生產(chǎn)率四到十倍,已經(jīng)在ST內(nèi)部推廣應(yīng)用,。此外,市場(chǎng)對(duì)整合數(shù)字信號(hào)和射頻/混合信號(hào)技術(shù)的完整系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)的需求日益增長(zhǎng),ST的解決方案還能滿(mǎn)足消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)先廠商的設(shè)計(jì)需求。ST的很多尖端產(chǎn)品都已利用這個(gè)參考設(shè)計(jì)流程開(kāi)發(fā),如200萬(wàn)像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
  • 關(guān)鍵字: ST  ESL  消費(fèi)電子  CMOS  ASIC  安捷倫  ADS  

量產(chǎn)應(yīng)用的高功效定制

  •   編者按:可配置處理器正在通過(guò)它的靈活性為系統(tǒng)架構(gòu)是和開(kāi)發(fā)人員減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。以便攜式產(chǎn)品為例,產(chǎn)品功能日益復(fù)雜 上市時(shí)間要求越來(lái)越短,設(shè)計(jì)預(yù)算也在縮減,應(yīng)對(duì)這些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵是在一個(gè)通用平臺(tái)上開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,這一平臺(tái)要足夠靈活以實(shí)現(xiàn)定制化和優(yōu)化功能。而在機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域,實(shí)時(shí)深度感知目前是通過(guò)立體圖像來(lái)計(jì)算深度的,算法的計(jì)算量很大。而采用FPGA的解決方案能使處理器的時(shí)間得到緩解,減少器件的成本,例如MPU、DSP、激光器和鏡頭等。通過(guò)提供給機(jī)器人其環(huán)境中的差異測(cè)繪,F(xiàn)PGA使機(jī)器人中的CPU專(zhuān)注于重要的高層任
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