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在選用FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)如何降低功耗

  • 傳統(tǒng)意義上,ASIC和CPLD是低功耗競(jìng)爭(zhēng)中當(dāng)仁不讓的贏家。但是由于相對(duì)成本較高,且用戶對(duì)高端性能和額外邏輯的要求也越來(lái)越多,在低功耗應(yīng)用中使用CPLD正在失去優(yōu)勢(shì)。ASIC也面臨相同的風(fēng)險(xiǎn)。而例如FPGA這樣日益增長(zhǎng)的可編程半導(dǎo)體器件正逐步成為備受青睞的解決方案。
  • 關(guān)鍵字: 低功耗  ASIC  CPLD  可編程半導(dǎo)體器件  

如何用C語(yǔ)言描述AES256加密算法最高效?

  • 高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn) (AES) 已經(jīng)成為很多應(yīng)用(諸如嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用等)中日漸流行的密碼規(guī)范。
  • 關(guān)鍵字: ASIC  AES  FPGA  嵌入式  

可配置電源管理ASIC--當(dāng)今的系統(tǒng)黏合劑

  • 上個(gè)世紀(jì),在數(shù)字化思維主導(dǎo)設(shè)計(jì)領(lǐng)域時(shí),系統(tǒng)是標(biāo)準(zhǔn)處理器,ASSP,模擬電路和黏合邏輯的混合物?!梆ず线壿嫛笔峭ㄟ^(guò)小型和中型集成電路把不同數(shù)字芯片的協(xié)議和總線連在一起。為了降低成本實(shí)現(xiàn)一體化,“黏合邏輯”曾經(jīng)風(fēng)靡整個(gè)ASIC業(yè)。
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  ASIC  電源管理  

MEMS麥克風(fēng)技術(shù)滿足音量市場(chǎng)的性能要求

  • 隨著智能設(shè)備的迅猛發(fā)展,市場(chǎng)需要更高性能的麥克風(fēng),而MEMS可以在緊湊的尺寸內(nèi)麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性,適用于便攜式設(shè)備。本文介紹了MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)和工作模式,并介紹了相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)套件。
  • 關(guān)鍵字: MEMS  麥克風(fēng)  ASIC  201706  

中芯國(guó)際將進(jìn)入發(fā)展快車道 馬凱副總理再訪SMIC

  •   5月18日下午,中共中央政治局委員、國(guó)務(wù)院副總理、國(guó)家集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組組長(zhǎng)馬凱,國(guó)務(wù)院副秘書長(zhǎng)丁學(xué)東,工業(yè)和信息化部部長(zhǎng)、黨組書記苗圩等領(lǐng)導(dǎo)一行蒞臨中芯國(guó)際北京公司視察指導(dǎo)。北京市委常委、副市長(zhǎng)陰和俊陪同調(diào)研。中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)博士、CEO趙海軍博士等公司高層予以熱情接待。   馬凱副總理一行參觀了中芯國(guó)際北京公司展廳,并進(jìn)入中芯B2工廠參觀了目前國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的12英寸全自動(dòng)化生產(chǎn)線。   董事長(zhǎng)周子學(xué)博士做了關(guān)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、中芯國(guó)際近年來(lái)取得成績(jī)、面臨挑戰(zhàn)、未來(lái)規(guī)劃的工作匯報(bào),并代表公
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ASIC設(shè)計(jì)中不可忽視的幾大問題

  •   ASIC的復(fù)雜性不斷提高,同時(shí)工藝在不斷地改進(jìn),如何在較短的時(shí)間內(nèi)開發(fā)一個(gè)穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計(jì),并且一次性流片成功,這需要一個(gè)成熟的ASIC的設(shè)計(jì)方法和開發(fā)流程?! ”疚慕Y(jié)合NCverilog,DesignCompile,Astro等ASIC設(shè)計(jì)所用到的EDA軟件,從工藝獨(dú)立性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性、復(fù)雜性的角度對(duì)比各種ASIC的設(shè)計(jì)方法,介紹了在編碼設(shè)計(jì)、綜合設(shè)計(jì)、靜態(tài)時(shí)序分析和時(shí)序仿真等階段經(jīng)常忽視的問題以及避免的辦法,從而使得整個(gè)設(shè)計(jì)具有可控性?! ?nbsp;    
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德意志銀行:SMIC 28nm將面臨回報(bào)率、價(jià)格及毛利三重考驗(yàn)

  •   近期,中國(guó)最大晶圓制造商中芯國(guó)際(SMIC)積極宣示在 2017 年中將沖刺 28 納米制程,并且進(jìn)一步擴(kuò)張產(chǎn)能。但是,從日前所提出的財(cái)報(bào)顯示,其 2016 年第 4 季的 28 納米制程營(yíng)收,僅占整體營(yíng)收的 3.5%,相較晶圓制造龍頭臺(tái)積電 2016 年財(cái)報(bào)中所揭露,臺(tái)積電 28 納米以下先進(jìn)制程占據(jù)晶圓代工營(yíng)收的 56%,其中 16/20 納米制程、28 納米制程各占營(yíng)收的比重為 31%、25% 的情況來(lái)說(shuō),外資認(rèn)為,中國(guó)發(fā)展高階制程還有一段長(zhǎng)的路要走。   就全球市場(chǎng)來(lái)觀察,根據(jù)統(tǒng)計(jì) 2016
  • 關(guān)鍵字: SMIC  28nm  

SMIC采用Synopsys的StarRC作為其寄生參數(shù)提取的標(biāo)準(zhǔn)解決方案

  •   中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(SMIC,紐約證券交易所代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所代碼:981)是中國(guó)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠,也是世界最大的代工廠之一。中芯國(guó)際與新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼:SNPS)今日宣布,中芯國(guó)際已采用新思科技的StarRC™產(chǎn)品作為其28nm工藝技術(shù)的寄生參數(shù)提取的標(biāo)準(zhǔn)解決方案。這一標(biāo)準(zhǔn)化是SMIC和Synopsys不斷加深合作的結(jié)果,可為共同的客戶提供最佳的解決方案,滿足他們不斷增長(zhǎng)的對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上的準(zhǔn)確性、性能和效率的要求。S
  • 關(guān)鍵字: SMIC  Synopsys  

便攜式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中ADC的選用指南

  • 真實(shí)世界的應(yīng)用需要真實(shí)世界的物理連接,一般來(lái)說(shuō),這意味著模擬信號(hào)要在系統(tǒng)內(nèi)的某處被數(shù)字化處理,以便于微處理器、ASIC或FPGA采集數(shù)據(jù)并做出決策?;具x用標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)選擇一款模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)時(shí),大多數(shù)設(shè)計(jì)師似
  • 關(guān)鍵字: 模數(shù)轉(zhuǎn)換器    SPI    ASIC    ADC  

SMIC擴(kuò)產(chǎn)利好,DRAM推高2016半導(dǎo)體增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

  •   據(jù)ICInsight的最新預(yù)測(cè),2016年全球半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)率將是1%,之前的預(yù)測(cè)為下降2%。它的最新預(yù)測(cè)為2016年增長(zhǎng)1%,及2017年增長(zhǎng)4%,而2016年IC unit(出貨量)由之前預(yù)測(cè)增加4%,上升至6%。   IC Insight修正預(yù)測(cè)的原因是DRAM的價(jià)格將止跌回升。如DDR3 4Gb的價(jià)格由2014.10月的32.75美元,下降到2016.6月的12.5美元,幅度達(dá)62%。如今由于智能手機(jī)及PC對(duì)于DRAM的容量需求上升,導(dǎo)致市場(chǎng)缺貨,價(jià)格止跌回升。三星等又重新開始擴(kuò)大投資,增加
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常見問題解答:賽靈思采用首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可編程架構(gòu)

  • 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品? 賽靈思宣布20nm兩項(xiàng)新的行業(yè)第一,延續(xù)28nm工藝節(jié)點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢(shì): middot; 賽靈思宣布開始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
  • 關(guān)鍵字: UltraScale  ASIC  賽靈思  可編程    

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別?

  • 我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?這里有幾個(gè)難題,至少技術(shù)和術(shù)語(yǔ)隨
  • 關(guān)鍵字: ASIC    ASSP    SoC    FPGA  

在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的如何選擇半導(dǎo)體器件:ASIC,還是FPGA?

  • 作為一個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師,經(jīng)常會(huì)遇到這個(gè)問題:是選用ASIC還是FPGA?讓我們來(lái)看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC,是專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡(jiǎn)稱,電子產(chǎn)品中,應(yīng)用非常廣泛。ASIC的
  • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  系統(tǒng)設(shè)計(jì)  成本因素  

智原發(fā)表PowerSlash(TM)硅智財(cái)于聯(lián)電55奈米超低功耗製程支援物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)

  •   聯(lián)華電子今(12日)與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基礎(chǔ)IP方案。智原PowerSlash™與聯(lián)電製程技術(shù)相互結(jié)合設(shè)計(jì),為超低功耗的無(wú)線應(yīng)用需求技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化,滿足無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長(zhǎng)期壽命需求。   智原科技行銷暨投資副總于德旬表示:「物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用建構(gòu)過(guò)程中,效能往往受制于低功耗技術(shù)。而今透過(guò)聯(lián)電55奈
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)華電子  ASIC  

基于EDA技術(shù)的電子設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  • 數(shù)字化是電子設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢(shì),EDA 技術(shù)綜合了計(jì)算機(jī)技術(shù)、集成電路等在不斷向前發(fā)展,給電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)了一種全新的理念。本文筆者首先簡(jiǎn)
  • 關(guān)鍵字: EDA  ASIC  
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