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EEPW首頁 >> 主題列表 >> soc 2 type ii

漲姿勢(shì)!常用的USB Type-C功率傳輸數(shù)據(jù)線也需要芯片級(jí)保護(hù)

  • 新的USB Type-C??(USB-C)電纜和連接器規(guī)范極大地簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)互連，以及為數(shù)碼相機(jī)、超薄平板電腦等電子產(chǎn)品供電的方式（如圖1）。該規(guī)范支持高達(dá)15W的USB-C充電應(yīng)用，而USB-C功率傳輸(PD)將充電能力擴(kuò)展至100W，包括各種可互換充電的設(shè)備。不過，USB Type-C在系統(tǒng)保護(hù)方面也帶來了新的挑戰(zhàn)。這類接口正反面一致的連接器在引腳間距上較USB Micro-B小，無形中增加了VBUS發(fā)生機(jī)械短路的風(fēng)險(xiǎn)。另外，由于USB PD具有高電壓，需要更強(qiáng)大的保護(hù)。隨著電子負(fù)載越來越復(fù)雜
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比科奇PC802 5G小基站SoC與世炬網(wǎng)絡(luò)5G協(xié)議棧實(shí)現(xiàn)對(duì)接

  • 5G小基站基帶芯片和電信級(jí)軟件提供商比科奇(Picocom)宣布，其業(yè)界首款專為滿足包括Open RAN等標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)的4G/5G小基站基帶芯片（SoC）PC802已于近日完成與世炬網(wǎng)絡(luò)5G協(xié)議棧的對(duì)接調(diào)試，再一次證實(shí)了PC802可為5G小基站設(shè)備開發(fā)商和協(xié)議棧軟件提供商等伙伴提供的價(jià)值，包括高性能、高經(jīng)濟(jì)性和低功耗等特性，基于該基帶SoC的5G小基站產(chǎn)品可以卓越的綜合性能和多元化的形態(tài)來滿足移動(dòng)通信市場(chǎng)多樣化的、不斷演進(jìn)的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數(shù)十家客戶采用的PC802是業(yè)界首款專為5G
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高通驍龍 8 Gen 2 芯片架構(gòu)及 CPU 頻率曝光：性能總體提升 10%

  • IT之家 9 月 28 日消息，預(yù)計(jì)高通將在今年 11 月發(fā)布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺(tái)，而小米等新一代旗艦手機(jī)也將在 11 月發(fā)布。據(jù)微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱，高通驍龍 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架構(gòu)，目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露，驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%，能效比不錯(cuò)。IT之家獲悉，目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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蘋果全面改版？iPhone 15「?jìng)餍旅?支持Type-C接口

  • 蘋果iPhone 14 Pro大賣！自本月16日蘋果官網(wǎng)開售iPhone 14系列后，銷售狀況便備受矚目，根據(jù)美系外資法人25日的調(diào)查顯示，高階版的iPhone 14 Pro和Pro Max更是熱銷，但基本款iPhone 14系列卻是較去年同期趨緩，許是因?yàn)楹蚉ro系列相比較無重大更動(dòng)。在外資調(diào)查美國(guó)、中國(guó)、歐洲等三大市場(chǎng)后發(fā)現(xiàn)，iPhone 14 Pro系列的產(chǎn)品交期和先前的iPhone 13 Pro系列相較之下更為穩(wěn)健，符合市場(chǎng)預(yù)期，其中iPhone 13 Pro平均交期約為31天，iPhone 14
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消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工，采用 3nm 制程工藝

  • 8 月 31 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，谷歌已決定將用于下一代智能手機(jī) Pixel 8 的 Tensor 應(yīng)用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預(yù)計(jì)在明年下半年推出。從外媒的報(bào)道來看，交由三星電子代工，也將繼續(xù)加強(qiáng)兩家公司在智能手機(jī)應(yīng)用處理器上的合作。谷歌智能手機(jī)此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機(jī)。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
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從MCU到SoC：繁榮和現(xiàn)實(shí)

  • 這篇，主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開始的“缺芯”，到目前為止還沒有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車上少則有40多種芯片，多則達(dá)到150多種。此外，一輛新能源汽車上要超過300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說不上來。實(shí)際上，汽車上缺的主要是ECU，而從更基礎(chǔ)、更微觀的層面來說，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機(jī)。簡(jiǎn)單來說，MCU就是在CPU（這個(gè)就不用解釋了吧？）的基礎(chǔ)上，增加了存儲(chǔ)器RAM和ROM、計(jì)數(shù)器/定時(shí)器及I/O接口，將它們集
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于RICHTEK產(chǎn)品的Type-C PD電源擴(kuò)展塢方案

  • 2022年8月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（RICHTEK）RT6190芯片的Type-C PD電源擴(kuò)展塢方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于RICHTEK產(chǎn)品的Type-C PD電源擴(kuò)展塢方案的展示板圖 近年來雖然USB Type-C接口憑借著出色的傳輸速率成為了智能手機(jī)的一大標(biāo)配，但大多數(shù)電腦等其它電子都尚在跟進(jìn)階段，并沒有完全普及。而隨著新規(guī)格USB Type-C接口性能不斷提升，一些最新發(fā)售的筆記電腦已經(jīng)搭載Type-C接口，
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Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三，海思出貨量接近于零

  • IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報(bào)告稱，2022 年 Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng) 35%，達(dá)到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應(yīng)用處理器出貨量占智能手機(jī)應(yīng)用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應(yīng)用處理器包括
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“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會(huì)”在2022表計(jì)大會(huì)中舉辦

  • 由環(huán)球表計(jì)主辦的“2022表計(jì)行業(yè)年度大會(huì)”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達(dá)物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會(huì)員企業(yè)，共同于會(huì)中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會(huì)”，?聯(lián)芯通于研討會(huì)中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
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基于Richtek RTQ2117C的多協(xié)議USB Type C車載快充方案

  • 隨著電子產(chǎn)品尺寸的輕薄化，電子設(shè)備的數(shù)據(jù)接口也在做出改變，很多老舊的接口因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品厚度問題無法使用而被淘汰。在保持micro-USB 2.0尺寸的同時(shí)，還能夠擁有更高帶寬來傳輸數(shù)據(jù)，于是Type-C出現(xiàn)了。因?yàn)門ype-C擁有眾多優(yōu)點(diǎn)，即便是固執(zhí)如OPPO，vivo這樣的手機(jī)廠商，也趕緊用上了Type-C。敏銳的車企也看到了這一變化，于是試著把Type-C應(yīng)用在汽車上，比如CT6、探界者，X1等等車型上都有Type-C接口，因?yàn)門ype-C在數(shù)據(jù)傳輸速度和充電功率上擁有很大優(yōu)勢(shì)，會(huì)給消費(fèi)者帶來很大便利，
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芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會(huì)

  • 近日，專注AI 視覺SoC芯片設(shè)計(jì)的上海酷芯微電子有限公司（酷芯微電子）受邀參加第二屆華南AI安防&商顯跨界對(duì)接會(huì)（2022AI大會(huì)）。此次展會(huì)中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景中的出色表現(xiàn)。  高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場(chǎng)未來發(fā)展的主要發(fā)力點(diǎn)和熱點(diǎn)所在。監(jiān)控場(chǎng)景需要越來越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機(jī)的智能算法運(yùn)用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
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驍龍8 Gen2 11月見：臺(tái)積電4nm工藝+8核架構(gòu)

  • 近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會(huì)的日期，該峰會(huì)定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會(huì)上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺(tái)積電4nm制程工藝制造，型號(hào)為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，即單核- 核心 Cortex A73、兩個(gè)核心 Cortex-A70、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510。
  • 關(guān)鍵字： SoC  高通  驍龍  

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Richtek產(chǎn)品的65W Type-C PD快充方案

  • 2022年7月14日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7757+RT7220D+RT7202KLA芯片的65W Type-C PD快充方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Richtek產(chǎn)品的65W Type-C PD快充方案的展示板圖 在移動(dòng)設(shè)備的設(shè)計(jì)中，Type-C接口憑借著在數(shù)據(jù)線統(tǒng)一、數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫娴娘@著優(yōu)勢(shì)，逐漸成為設(shè)計(jì)主流。并且隨著移動(dòng)設(shè)備的智能化水平不斷提升，移動(dòng)設(shè)備對(duì)于大功率快充的需求也是水漲船高。
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

  • 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個(gè)，整數(shù)ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對(duì)比測(cè)試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個(gè)34%提升上，原本以為ARM對(duì)比的是某款低端筆記本，實(shí)際
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Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器，提供精簡(jiǎn)且具成本效益的充電解決方案

  • Diodes 公司新推出兩款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC，持續(xù)強(qiáng)化其 USB Power Delivery (PD) 解決方案的產(chǎn)品組合。 AP33771 與 AP33772 接收控制器專為家電及無線電動(dòng)工具所設(shè)計(jì)，可透過 USB-C 協(xié)調(diào)，達(dá)到適當(dāng)?shù)碾妷弘娢?。兩款控制器的操作電壓范圍?3.3V 至 24V。AP33771 針對(duì)電壓和功率需求，采用簡(jiǎn)易的接腳設(shè)定，以增加使用便利性，而 AP33772 可為具備 μC 的精密設(shè)計(jì)提供更多彈性 (含有 I2C 接口)。兩款裝置均內(nèi)建應(yīng)用
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