soc 2 type ii 文章 進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)
Arm推出全新靈活SoC解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)備加速開發(fā)
- Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件，以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架，使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件可設(shè)計(jì)安全的SoC，并應(yīng)用于豐富多樣的IoT節(jié)點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)設(shè)備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設(shè)備，同時(shí)還使其業(yè)務(wù)的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中蓬勃發(fā)展?！ rm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構(gòu)，迄今為止已為1250億芯片提供了計(jì)算能力。公司有一個宏大的愿
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USB Type-C – 一切關(guān)乎靈活性、小尺寸和低功耗
- 身為移動電子配件極客或其他，您可能會注意到USB-C?(技術(shù)上稱為USB Type-C)標(biāo)準(zhǔn)，這通用串行總線連接器，端口和電纜的新一代規(guī)范，正在便攜設(shè)備上變得司空見慣。通過這個規(guī)范，USB連接器變得更容易使用，支持更高功率的充電，并以高達(dá)40G bps的速率傳輸數(shù)據(jù)，比前一版本的標(biāo)準(zhǔn)快80倍，足以支持4K視頻?！ ?nbsp; 更高的數(shù)據(jù)速率使得USB連接器可以支持超出手機(jī)和計(jì)算機(jī)的許多新應(yīng)用，而USB幾乎無處不在地用于充電和連接設(shè)備。例如，USB可以
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USB Type-C – 一切關(guān)乎靈活性、小尺寸和低功耗
- 身為移動電子配件極客或其他，您可能會注意到USB-C(技術(shù)上稱為USB?Type-C)標(biāo)準(zhǔn)，這通用串行總線連接器，端口和電纜的新一代規(guī)范，正在便攜設(shè)備上變得司空見慣。通過這個規(guī)范，USB連接器變得更容易使用，支持更高功率的充電，并以高達(dá)40G?bps的速率傳輸數(shù)據(jù)，比前一版本的標(biāo)準(zhǔn)快80倍，足以支持4K視頻?！ 「叩臄?shù)據(jù)速率使得USB連接器可以支持超出手機(jī)和計(jì)算機(jī)的許多新應(yīng)用，而USB幾乎無處不在地用于充電和連接設(shè)備。例如，USB可以取代HDMI、DisplayPort和其他高速
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無線充電市場將迎來價(jià)格戰(zhàn)，MCU替代SoC或成長尾效應(yīng)
- 自iPhone 8/X標(biāo)配無線充電功能后，無線充電市場開始爆發(fā)且持續(xù)升溫，給國內(nèi)無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利，其中發(fā)射端無線充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發(fā)布帶有無線充電功能的新機(jī)，整個無線充電市場將會迎來又一輪的爆發(fā)。不過，在新一輪的爆發(fā)潮中，由MCU和SoC方案引發(fā)的價(jià)格戰(zhàn)也隨之而來?！ irPower上市在即，新一輪爆發(fā)開啟價(jià)格戰(zhàn) 近日，業(yè)界傳出最新消息稱，蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發(fā)售，
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芯原微電子購買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術(shù)
- Arteris IP是經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的系統(tǒng)級芯片(SoC)互連半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的創(chuàng)新供應(yīng)商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買多項(xiàng)Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權(quán)，在數(shù)據(jù)中心、汽車和其他應(yīng)用中用作系統(tǒng)級芯片(SoC)片上通信的主干部件?！ ⌒驹㈦娮邮且患覐氖鹿璋雽?dǎo)體平臺服務(wù)(SiPaaS?)的公司，為廣泛的市場提供全面的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團(tuán)隊(duì)擅長使用Arteris IP來優(yōu)化系統(tǒng)級芯片的片上通
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“老司機(jī)”：我不推薦因找工作而學(xué)習(xí)FPGA
- 最近的幾篇論文都改好投出去了，希望后面有好的結(jié)果。暫時(shí)也就有點(diǎn)閑暇時(shí)間空出來了，好久沒有寫技術(shù)文章來總結(jié)提煉一下了，今天難得就寫一點(diǎn)。 每年到了找工作的時(shí)節(jié)，總會有很多迷茫的小本甚至是小碩在到處訊問說：我是不是應(yīng)該去參加個培訓(xùn)班，去學(xué)一門什么什么技術(shù)。然后學(xué)哪個比較好找工作一點(diǎn)，學(xué)哪個收入會高一點(diǎn)等等。每當(dāng)這個時(shí)候就有很多抱著就業(yè)目的的人來問到底學(xué)什么技術(shù)好啊，哪個技術(shù)有前途啊，等等?！ ∫话阍谶@個時(shí)候，我是不推薦這幫人去學(xué)習(xí)FPGA的。當(dāng)然，并不是FPGA技術(shù)不好，也不是學(xué)FPGA技術(shù)沒有前途，而
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基于嵌入式SoC芯片S698-T的飛參采集器設(shè)計(jì)
- 韓?俊 (珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國航空業(yè)的發(fā)展，我國自主設(shè)計(jì)的飛機(jī)越來越多的飛行在天空中，為了記錄監(jiān)控飛機(jī)飛行過程中，飛機(jī)各種設(shè)備的參數(shù)，就需要飛行參數(shù)記錄儀器進(jìn)行實(shí)時(shí)記錄。而飛機(jī)上設(shè)備種類、接口類型、信號種類都比較多，而為了滿足多種飛機(jī)型號的需求，就需要將飛行參數(shù)采集器設(shè)備的尺寸做的比較小，使得大飛機(jī)和小飛機(jī)都能夠使用?！ ?/li>
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針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續(xù)拓展定制器件陣容
- 近年來，中國經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展，已在許多領(lǐng)域領(lǐng)先全球，所以許多細(xì)分市場在2018年及以后有機(jī)會實(shí)現(xiàn)非常高的增長。例如，隨著汽車動力總成的汽車功能電子化程度的提高，電動車和混合動力汽車數(shù)量以及消費(fèi)者接受度的發(fā)展很快，汽車行業(yè)對創(chuàng)新半導(dǎo)體和通用電子器件方案的需求強(qiáng)勁，尤其是車身和內(nèi)部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動。
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Counterpoint：海思Q3智能機(jī)SoC出貨量年增42%
- 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出，2017年第3季全球智能機(jī)SoC市場年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%，位居第二，接下來依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。 過去數(shù)年來，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
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Counterpoint:第三季全球手機(jī)處理器排名
- 北京時(shí)間12月30日上午消息，市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，第三季度以營收來看，高通在智能手機(jī)SoC芯片(即智能手機(jī)處理器)市場的份額為42%，高于去年同期的41%。 高通公司在第三季度獲得了智能手機(jī)芯片組的最大市場份額 蘋果的A系列芯片排名第二，市場份額為20%，低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場份額為8%，較去年也大幅上升。 不過對高通來說
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USB 3.1、Type-C是什么，它們有啥差別？
- USB-C是什么接口? USB-C接口全稱為USBType-C，屬于USB3.0下一代接口，其亮點(diǎn)在于更加纖薄的設(shè)計(jì)、更快的傳輸速度(最高可達(dá)10Gbps)、更強(qiáng)的電力傳輸(最高100W)，此外USB-C接口還支持雙面插入，正反面隨便插，相比USB2.0/USB3.0更為先進(jìn)。 USB-C接口是2013年12月，USB3.0推廣團(tuán)隊(duì)就已經(jīng)公布了下一代USBType-C連接器的渲染圖，隨后在2014年8月開始已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)，如今已經(jīng)在智能手機(jī)、筆記本中開始采用，比如諾基亞N1平板電
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Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore? N25 and NX25 Processors with Tool Partners
- HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
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soc 2 type ii介紹
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