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英特爾將 Granite Rapids 至強(qiáng) CPU 緩存提升至 480 MB

1 月 22 日消息，根據(jù) Intel SDE 9.33.0 中的最新條目，其下一代 Granite Rapids Xeon CPU 將迎來(lái)大幅緩存提升，頂級(jí)型號(hào)L3 緩存容量最高可達(dá) 480 MB，相當(dāng)于“Emerald Rapids”芯片的 1.5 倍。實(shí)際上，英特爾上個(gè)月剛剛推出的第五代 Emerald Rapids 三級(jí)緩存容量已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了跨越式增長(zhǎng)，從前一代的 105 MB 直接躍升至 320 MB?，F(xiàn)在看來(lái)，該公司即將推出的第六代 Granite Rapids 至強(qiáng) CPU 將再次強(qiáng)化緩存性能，
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Spoc CPU軟核 Part 4-軟件（即程序員）模型

...或如何將外圍設(shè)備連接到 Spoc。Spoc 內(nèi)存模型Spoc0 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器空間深度為 64Kbits。從 0x0000 到 0x0FFF 的地址保留供內(nèi)部使用。從 0x1000 到 0xFFFF 的地址可供外部外設(shè)免費(fèi)使用。讓我們看看如何使用它！寫(xiě)入外圍設(shè)備寫(xiě)入事務(wù)的寬度可以是 1、8、16 或 32 位。例如：do?#0x1000?->?WA0 do.byte?#0x55?->?@???&nbs
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Spoc CPU軟核 Part 3-軟件（即程序員）模型

Spoc 有一個(gè)小指令集和一些尋址模式。這使得 Spoc 程序員的模型易于學(xué)習(xí)。指令集Spoc 目前支持 8 條指令：例子：?inc?RA2??????//?increments?register?RA2? ?dec?A???????//?decrements?accumula
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Spoc CPU軟核 Part 2-主要特征

邏輯使用量小通用架構(gòu)，可在 Xilinx 和 Altera FPGA 中輕松運(yùn)行。也可以很容易地移植到ASIC。RISC：小指令集多個(gè)累加器，多種數(shù)據(jù)大小雙寄存器文件每條指令中的條件執(zhí)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器：使用（至少）一個(gè)模塊代碼存儲(chǔ)器：使用串行閃存或塊Spoc被設(shè)計(jì)為幾乎是免費(fèi)的，即在FPGA中占用很少的空間，并從串行閃存中執(zhí)行。許多新的FPGA板卡都已使用串行閃存來(lái)配置FPGA。 Spoc 可以使用閃存中未使用的內(nèi)存空間作為代碼內(nèi)存。Spoc0Spoc 可以參數(shù)化。目前，第一個(gè)實(shí)現(xiàn)“Spoc0”不是。Spo
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Spoc CPU軟核 Part 1-Hello world!

Spoc 是一個(gè) cpu...你猜怎么著？讓我們用它來(lái)顯示“Hello world！”。在本例中，您需要一個(gè)帶有 RS-232 輸出的 FPGA 板。1. 軟件使用?spoc_asm?編譯以下代碼// First set the stack pointer (required since we use a subroutine below) ?do #0x0C00 -> SPBeginString: ?do #GreetingString -> CSSe
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Spoc CPU軟核（總）

Spoc CPU軟核：FPGA不僅限于普通的硬件邏輯和狀態(tài)機(jī)…添加一個(gè)軟CPU并創(chuàng)建強(qiáng)大的組合?！?Soft PrOcessor核心”-或“ SPOC”第0部分：世界你好！第1部分：主要特征第2部分：軟件（即程序員）模型第3部分：硬件接口第4部分：軟件示例/技巧?…即將推出第5部分：硬件調(diào)試器?…即將推出第6部分：硬件架構(gòu)?…即將推出
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明年半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場(chǎng)回暖？

今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟，市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾，半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。熬過(guò)冬就是春，最近的半導(dǎo)體市場(chǎng)總算是迎來(lái)了一些好消息。IDC 最新的預(yù)測(cè)，認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，明年開(kāi)始半導(dǎo)體將會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。在它的預(yù)測(cè)中，2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元，2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。到明年，全球半導(dǎo)體收入將同比增長(zhǎng) 20.2%。IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理 Rudy Tor
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英特爾 Emerald Rapids 至強(qiáng)處理器 Die Shot 圖和性能指標(biāo)曝光

IT之家 12 月 6 日消息，消息源 @InstLatX64 近日披露了一份英特爾文檔，分享了關(guān)于 Emerald Rapids 處理器的更多信息。英特爾計(jì)劃 12 月 14 日推出代號(hào)為 Emerald Rapids 的第 5 代至強(qiáng)處理器，使用和 Sapphire Rapids 相同的插槽和平臺(tái)。Die-shot 圖曝光英特爾在這份文檔中介紹了 Emerald Rapids 處理器，采用 Intel 7 工藝生產(chǎn)。Emerald Rapids 處理器配備 Raptor Cove 核心，每次
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龍芯3A6000:差距依舊存在，但是我們還在前進(jìn)

前言 2002年8月10日，“龍芯1號(hào)”研制成功，填補(bǔ)了我國(guó)在處理器領(lǐng)域的空白，龍芯用成績(jī)回答了“要不要研制通用CPU”的問(wèn)題。2005年，“龍芯2號(hào)”研制成功，龍芯回答了“中國(guó)有沒(méi)有能力研制通用處理器”的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了跨越式創(chuàng)新。2006年，龍芯開(kāi)始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，成立了龍芯公司，致力于將龍芯處理器推向市場(chǎng)。同年，龍芯三號(hào)問(wèn)世，它是一款64位處理器，具有更高的性能和更低的功耗。而如今龍芯已經(jīng)走過(guò)了20多年的歲月，而就在最近（2023年11月28日），龍芯發(fā)布了其最新一代桌面級(jí)CPU 龍芯 3A6
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是的，你可能擁有太多的CPU核心 - Ampere的192核芯片在ARM64 Linux內(nèi)核中引發(fā)問(wèn)題，公司請(qǐng)求提高核心數(shù)量支持

Ampere公司推出的新型AmpereOne數(shù)據(jù)中心CPU擁有高達(dá)192個(gè)核心，但這么多核心引發(fā)了與Linux支持相關(guān)的一些困擾。據(jù)Phoronix報(bào)道，Ampere的新CPU核心數(shù)量太多，以至于當(dāng)在單個(gè)服務(wù)器中安裝了兩個(gè)Ampere的192核芯片（總共384個(gè)核心）時(shí)，Linux不支持這些系統(tǒng)。目前，ARM64 Linux內(nèi)核僅支持256個(gè)核心或更少的系統(tǒng)。為了解決這個(gè)問(wèn)題，Ampere提交了一個(gè)補(bǔ)丁，建議將Linux內(nèi)核核心限制提高到512，使用一種稱為“CPUMASK_OFFSTACK”的方法。這種
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國(guó)產(chǎn)CPU龍芯3A6000發(fā)布無(wú)需依賴任何國(guó)外授權(quán)技術(shù)

11月28日，龍芯中科在北京發(fā)布我國(guó)自主研發(fā)的新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機(jī)主控芯片龍芯2P0500，并對(duì)外公布龍芯處理器核IP及龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)授權(quán)計(jì)劃。3A6000通用CPU芯片龍芯3A6000處理器采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)（LoongArch），是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品。其主頻達(dá)到2.5GHz，集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能LA664處理器核，支持同時(shí)多線程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個(gè)邏輯核；集成安全可信模塊，可提供安全啟動(dòng)方案和國(guó)密（SM2、SM3、SM4等）應(yīng)用支持。根據(jù)中國(guó)電子
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龍芯 3A6000 國(guó)產(chǎn)桌面處理器發(fā)布：四核 2.5GHz，對(duì)標(biāo)英特爾 10 代酷睿

IT之家 11 月 28 日消息，在今日上午的 2023 龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)上，龍芯 3A6000 國(guó)產(chǎn)桌面通用處理器正式發(fā)布，擁有四個(gè)物理核 / 八個(gè)邏輯核，主頻 2.0-2.5GHz。據(jù)介紹，龍芯 3A6000 采用第四代 64 位微架構(gòu) LA664，實(shí)現(xiàn) SMT2 技術(shù)，支持雙通道 DDR4-3200 內(nèi)存，片內(nèi)集成安全可信模塊，支持安全啟動(dòng)和國(guó)密算法（SM2、SM3、SM4）等。龍芯 3A6000 突破了同時(shí)多線程（SMT）技術(shù)，支持 CPU 核心在同一時(shí)刻運(yùn)行多個(gè)線程，相
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龍芯首次開(kāi)放授權(quán)，蘇州雄立推出基于龍架構(gòu)的 XL63 系列交換芯片

IT之家?11 月 24 日消息，龍芯中科宣布，近日，龍芯生態(tài)伙伴蘇州雄立科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“雄立科技”）再添龍架構(gòu)新品，集成龍芯 CPU IP 的高集成度三層千兆網(wǎng)絡(luò)交換芯片 XL63 系列研制成功并交付市場(chǎng)，現(xiàn)已形成近 20 款基于該芯片的系統(tǒng)解決方案。據(jù)介紹，該系列芯片包括 XL63111、XL63228 兩種型號(hào)，可提供 FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm 兩種封裝形式。這是除龍芯中科之外的第二家企業(yè)推出龍架構(gòu)芯片產(chǎn)品，標(biāo)志著龍芯通
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西門(mén)子博途的安全編程設(shè)置實(shí)例分析

通過(guò)激光掃描器監(jiān)視可進(jìn)出的生產(chǎn)區(qū)域。維修區(qū)則由安全門(mén)保護(hù)。??①? 緊急停車(chē)?②? 激光掃描器?③? 安全門(mén)?④? 帶有啟動(dòng)和確認(rèn)按鈕的控制面板?進(jìn)入生產(chǎn)區(qū)或打開(kāi)安全門(mén)將使生產(chǎn)單元停車(chē)或關(guān)閉，類似于緊急停車(chē)。??只有在緊急停車(chē)互鎖解除、安全門(mén)關(guān)閉以及激光掃描器未檢測(cè)到有人在保護(hù)區(qū)時(shí)，才可啟動(dòng)系統(tǒng)。緊急停車(chē)已激活、安全門(mén)已打開(kāi)或保護(hù)區(qū)做出反應(yīng)后，需要現(xiàn)場(chǎng)用戶確認(rèn)才能重新開(kāi)始生產(chǎn)。?
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龍芯中科：x86 / Linux 二進(jìn)制翻譯趨于穩(wěn)定，將為平臺(tái)帶來(lái) ARM / Android 應(yīng)用支持

IT之家 11 月 8 日消息，在前日龍芯中科 2023 年第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，龍芯中科董事長(zhǎng)、總經(jīng)理胡偉武回答了網(wǎng)友提出的一系列問(wèn)題，IT之家整理相關(guān)問(wèn)答內(nèi)容如下：?jiǎn)枺糊埿?3C6000 開(kāi)始流片了嗎？答：已經(jīng)基本完成設(shè)計(jì)，流片前檢查及交互需要點(diǎn)時(shí)間。問(wèn)：龍芯 2k3000 目前的進(jìn)度如何？明年 1 季度流片的進(jìn)度能保證嗎？答：預(yù)計(jì)明年一季度完成設(shè)計(jì)，明年上半年交付流片。問(wèn)：龍鏈大概什么水平？帶寬啥的水平怎么樣？跟 nvlink 比怎么樣？答：一般高速互連包括物理、鏈路、協(xié)議層，像 PCIE
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