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意法半導(dǎo)體(ST)先進能源收集IC擴大無電池應(yīng)用的優(yōu)勢

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體正在為能源收集應(yīng)用市場開拓新的商機。其最新能源收集IC集成了太陽能電池或熱電式電源可為電子電路供電并為電池充電所需的全部功能。 　　收集環(huán)境光或熱能，為小型電子裝置供電，例如無線傳感器、智能樓宇或工業(yè)設(shè)備控制器、健身器材、穿戴式健康監(jiān)護裝置，可保護環(huán)境，降低二氧化碳排放，同時節(jié)省電池和線纜，并有助于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。未來這類以采集到的微量環(huán)境能源為電源的裝置將被廣泛部署在寫字樓、住宅、酒店、工廠、交通基礎(chǔ)設(shè)施和電動汽車內(nèi)。 　　意
  • 關(guān)鍵字： ST  電池  

意法半導(dǎo)體（ST）正式加入ARM MBED項目

  • 　　全新的合作項目有助于開發(fā)者采用業(yè)界領(lǐng)先的基于ARM架構(gòu)的STM32微控制器開發(fā)智能產(chǎn)品，推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展 　　中國，2013年1月8日 ——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商ARM和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體正式加入ARM? mbed? 項目。未來，開發(fā)者將可以利用基于ARM Cortex?-M系列處理器的STM32微控制器進行開發(fā)的同時，自由獲取mbed軟件、開發(fā)
  • 關(guān)鍵字： ST  物聯(lián)網(wǎng)  

意法半導(dǎo)體(ST)正式加入ARM MBED項目

  • 2013年12月24日，ARM?近日與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, 以下簡稱ST) 共同宣布，ST已正式加入ARM mbed?項目。
  • 關(guān)鍵字： ST  ARM  STM32  微控制器  

全面搶攻移動醫(yī)療商機 ST擴大MCU產(chǎn)品組合

  • 意法半導(dǎo)體（ST）將以更多元的產(chǎn)品組合搶攻移動醫(yī)療（Mobile Health）商機。意法半導(dǎo)體將于今年下半年拓展醫(yī)療用32 ...
  • 關(guān)鍵字： 移動醫(yī)療  ST  MCU產(chǎn)品  

ST推出單封裝整合傳感器

  • ST推出單封裝整合傳感器意法半導(dǎo)體（STM）, 在單一模塊內(nèi)成功集成一個3軸數(shù)字加速傳感器和一個2軸模擬陀螺儀。 ...
  • 關(guān)鍵字： ST  單封裝  整合傳感器  

ST推出超小型高能效溫度傳感器STTS751

  • 結(jié)合超小尺寸和低功耗設(shè)計及先進功能，為移動消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)先進的溫度管理功能ST（意法半導(dǎo)體），推出一款超小型 ...
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意法半導(dǎo)體（ST）被評為最有前景的MEMS廠商

  • 市場分析機構(gòu)IHS iSuppli的“消費電子及移動應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場研究報告”顯示，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng) ...
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ST為全新RMS提供人體佩戴式傳感器技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）與全球領(lǐng)先的移動健康解 ...
  • 關(guān)鍵字： ST  RMS  人體佩戴式  傳感器  

MEMS領(lǐng)域?qū)＠麘?zhàn)打響 ST再訴InvenSense侵權(quán)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的運動、環(huán)境、音頻和微射流MEMS（微機電系統(tǒng)）技術(shù)供應(yīng) ...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  ST  

ST透過CMP提供MEMS制程 芯片設(shè)計公司將受益

  • 意法半導(dǎo)體（ST）宣布將透過硅中介服務(wù)商CMP為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的THELMA微機電系統(tǒng)（MEMS）制程，大專院校、研 ...
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ST MEMS麥克風(fēng)侵權(quán)諾基亞？HTC One首當(dāng)其沖

  • 據(jù)路透社報道，諾基亞日前表示，他們已贏得一項法院禁令，禁止HTC在其HTC One智能機中使用由意法半導(dǎo)體生產(chǎn)的麥克 ...
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  麥克風(fēng)  

博世與ST 雄霸MEMS 市場供應(yīng)商頭兩名

  • 據(jù)IHS公司的MEMS與傳感器市場追蹤報告，2012年MEMS市場首次出現(xiàn)并列第一的現(xiàn)象，德國博世與法國-意大利企業(yè)意法 ...
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MEMS市場穩(wěn)定增長，ST與Bosch競爭榜首

  • 　根據(jù)市場研究機構(gòu) IHS iSuppli 針對微機電系統(tǒng)（MEMS）市場所發(fā)表的最新報告，供應(yīng)商InvenSense銷售額在 2012年 ...
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ST MEMS戰(zhàn)略火力全開 全力拓疆傳感器市場

  • 意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說明會，宣布將增加傳感器的種類以保持高競 ...
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TD-LTE芯片技術(shù)趨勢 持續(xù)性模式 頻段競賽

  • 　　2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題，對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場等發(fā)展，并推估未來發(fā)展走向。 　　經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對，發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場斬獲，單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair，多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。 　　除市場斬獲外，亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡，如意法易立信(ST-Ericss
  • 關(guān)鍵字： ST-Ericsson  TD-LTE  
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