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意法半導(dǎo)體貸款4.5億美元投入研發(fā)
- 日前,意法半導(dǎo)體計劃貸款4.5億美元投入研發(fā)。據(jù)ST表示,這4.5億美元的貸款是為了支撐意法的研發(fā)活動和與功率、MEMS、微控制器、模擬和醫(yī)療領(lǐng)域的下一代技術(shù)和電子產(chǎn)品相關(guān)的創(chuàng)新,包括從技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品的開發(fā)到應(yīng)用解決方案的整個周期,也包括軟件的開發(fā)和系統(tǒng)集成。 貸款預(yù)計2022年還清。 意法表示,公司已經(jīng)還清了4.5億美元的貸款,并預(yù)計將承擔(dān)關(guān)閉合資公司意法愛立信帶來的5.5億美元開銷。ST公司的信貸額度是4.9億美元。 2012年底,ST擁有11.9億美元現(xiàn)金凈額。
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意法半導(dǎo)體重申其MEMS專利領(lǐng)導(dǎo)廠商地位
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,全球最大的運動、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,其美國子公司向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)起訴,指控InvenSense所有MEMS產(chǎn)品以及其兩個客戶Black and Decker與Roku的產(chǎn)品侵犯意法半導(dǎo)體的五項專利權(quán),請求國際貿(mào)易委員會對此案展開調(diào)查并發(fā)布禁止令,限制InvenSense的陀螺儀和加速度計等侵權(quán)產(chǎn)品及其客戶的含有Inven
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IBM 意法半導(dǎo)體與Shaspa推進智能家居行動
- 云計算提升用戶對家庭物聯(lián)網(wǎng)的控制能力 通過手勢和語音識別等多種用戶界面幫助管理供暖、照明、保安等系統(tǒng) 中國,2013年3月22日——IBM(紐約證券交易所代碼:IBM)、意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)與Shaspa聯(lián)合宣布合作研發(fā)云計算和移動計算,讓設(shè)備商和服務(wù)商能夠為消費者提供創(chuàng)新的家居功能管理和互動方式,使用手勢識別和語音識別等多種用戶界面控制家居功能和娛樂系統(tǒng),打造智能化程度更高的家居環(huán)境。 “智能家居”概念集成網(wǎng)絡(luò)功能
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意法愛立信因錯失智能手機機遇解體
- 掙扎多年之后,手機芯片商意法愛立信最終倒下。 愛立信與意法半導(dǎo)體近日共同宣布了一項決定,將關(guān)閉雙方的合資公司意法愛立信,由兩家母公司各自接手一部分技術(shù)及資產(chǎn)。預(yù)計將于2013年第三季正式完成移交。 意法愛立信成立于2009年,致力于手機芯片的研發(fā)和生產(chǎn),包括TD芯片。意法愛立信的產(chǎn)品之前曾被國際品牌手機廠商廣泛采用。但是隨著智能機攪動的市場格局巨變,意法愛立信遲遲無法找準(zhǔn)自己的節(jié)奏。 財報顯示,2012財年意法愛立信凈營收為13.51億美元,上年同期為16.50億美元,同比下滑18.
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意法愛立信正式解體:愛立信重新進入芯片市場
- 3月19日早間消息(齊鳴)愛立信和意法半導(dǎo)體在周一宣布,雙方將關(guān)閉移動芯片合資公司意法-愛立信。同時在全球范圍內(nèi)裁員約1600人,剩余員工將轉(zhuǎn)崗至愛立信和意法半導(dǎo)體。 根據(jù)重組方案,在合資公司意法-愛立信關(guān)閉后,愛立信將接手LTE芯片設(shè)計、研發(fā)及銷售方面的資產(chǎn),意法半導(dǎo)體將接手其他所有產(chǎn)品,以及部分組裝及測試工廠,而剩余的資產(chǎn)將被徹底關(guān)閉。 在員工安置方面,愛立信將接收主要位于瑞典、德國、印度和中國的1800名員工,而意法半導(dǎo)體將接收主要位于法國和意大利的950名員工。 有業(yè)內(nèi)人士指
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意法-愛立信正式解體:又一家TD芯片企業(yè)離去
- 繼凱明之后,又一家TD-SCDMA芯片企業(yè)倒下,而此時國內(nèi)TD用戶已超過1億戶,離TD-LTE 4G牌照發(fā)放的“黎明時間”還只有幾個月。愛立信和意法半導(dǎo)體昨天宣布,將關(guān)閉移動芯片合資企業(yè)意法-愛立信,一些產(chǎn)品線將被關(guān)閉。其中愛立信將接受合資公司1800名職員的轉(zhuǎn)崗,主要為瑞典、德國、印度和中國的職員,并獲得4G移動芯片產(chǎn)品線。 ? 意法半導(dǎo)體將接手除LTE多模超薄modem以外的現(xiàn)有產(chǎn)品及其相關(guān)業(yè)務(wù),以及部分組裝和測試設(shè)施。同時,雙方將啟動意法&b
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意法愛立信將正式關(guān)閉:全球削減1600職位
- 3月18日晚間消息,愛立信和意法半導(dǎo)體周一宣布,雙方將關(guān)閉移動芯片合資公司意法-愛立信(ST-Ericsson),此舉將涉及在全球范圍內(nèi)裁員1600人。 意法-愛立信成立于2009年,主要致力于開發(fā)移動寬帶芯片,但實際表現(xiàn)并不令人滿意。在美國市場,意法-愛立信不敵高通。在亞洲市場,意法-愛立信又面臨著無生產(chǎn)線芯片設(shè)計公司(fabless)的強勁挑戰(zhàn)。到目前為止,意法-愛立信累計虧損27億美元,僅去年就虧損7.49億美元。 合資公司關(guān)閉后,愛立信將接手LTE芯片(包括2G、3G和4G多模)設(shè)
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CEO請辭 意法愛立信前途渺茫
- 意法愛立信公司(ST Ericsson)宣布執(zhí)行長拉慕西(Didier Lamouche)請辭,在此同時,兩大股東意法半導(dǎo)體集團和愛立信公司都想撤出這個不斷虧損的半導(dǎo)體合資事業(yè)。 意法愛立信今天宣布,拉慕西將在本月底卸下這家無線晶片合資事業(yè)的總裁和執(zhí)行長職務(wù),另謀高就,但未透露更多細(xì)節(jié)。意法半導(dǎo)體集團(STMicroelectronics NV)另外發(fā)出聲明表示,這位現(xiàn)年53歲的法國人也辭去在意法半導(dǎo)體的職務(wù)。 前任意法半導(dǎo)體營運長的拉慕西,2011年11月銜命接下意法愛立信3年內(nèi)第3任執(zhí)
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意法半導(dǎo)體向美國證交委提交Form 20-F報告
- 意法半導(dǎo)體宣布該公司已于2013年3月4日向美國證券交易委員會提交了截至2012年12月31日的公司年度Form 20-F 年報,在公司網(wǎng)站www.st.com上可以查看Form 20-F報告和審計后的完整財務(wù)報表。 關(guān)于意法半導(dǎo)體 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;ST)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產(chǎn)品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節(jié)能技術(shù),到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全,從醫(yī)療健身設(shè)備,到智能消費電子,從家電、汽車,到辦公設(shè)備,從工作到
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意法半導(dǎo)體大虧4.3億美元 擬耗資5億重整
- 意法半導(dǎo)體近日于美股盤后公布2012年第四季財報:營收年減1.3%至21.62億美元,稍高于彭博社調(diào)查預(yù)估的21.2億美元。不過,由于意法半導(dǎo)體去年12月10日決定退出與愛立信(Ericsson)合資的無線通訊事業(yè),該公司當(dāng)季因此認(rèn)列了5.44億美元的商譽與其它實質(zhì)資產(chǎn)價值減損,致使凈損由前季的0.11億美元擴大至4.28億美元。 意法半導(dǎo)體表示,在與愛立信分道揚鑣之后,將把營運重心放在汽車用感測器、電源管理,以及嵌入式處理器產(chǎn)品的發(fā)展上。 展望本季度,意法半導(dǎo)體預(yù)估,在與愛立信拆伙后本季
- 關(guān)鍵字: ST 電源管理
意法半導(dǎo)體2012年營收85億美元 凈虧11.6億美元
- 1月31日消息,意法半導(dǎo)體今日公布截至2012年12月31日的第四季度財報和全年財報。數(shù)據(jù)顯示,意法半導(dǎo)體四季度營收21.6億美元,運營虧損7.3億美元,凈虧損4.28億美元。 2012年全年營收84.9億美元,同比下降12.8%。凈虧損11.6億美元。 意法半導(dǎo)體預(yù)計2013年第一季度收入環(huán)比降低大約7%,上下浮動3.5個百分點。第一季度毛利潤率預(yù)計約31.4%,上下浮動2.0個百分點。 意法半導(dǎo)體稱,歸屬意法半導(dǎo)體的財務(wù)狀況凈值繼續(xù)保持穩(wěn)健,調(diào)賬后,考慮到需要承擔(dān)50%的ST-E
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下一代FD-SOI制程將跳過20nm直沖14nm
- 在一場近日于美國舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技術(shù)研討會上,產(chǎn)業(yè)組織SOI Consortium所展示的文件顯示, FD-SOI 制程技術(shù)藍圖現(xiàn)在直接跳過了20nm節(jié)點,直接往14nm、接著是10nm發(fā)展。 根據(jù)SOI Consortium執(zhí)行總監(jiān)Horacio Mendez在該場會議上展示的投影片與評論指出,14nm FD-SOI技術(shù)問世的時間點約與英特爾 (Intel)的14nmFinFET相當(dāng),而兩者的性能表現(xiàn)差不多,F(xiàn)
- 關(guān)鍵字: ST FD-SOI 10nm
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