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意法半導(dǎo)體(ST)先進(jìn)能源收集IC擴(kuò)大無(wú)電池應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體正在為能源收集應(yīng)用市場(chǎng)開(kāi)拓新的商機(jī)。其最新能源收集IC集成了太陽(yáng)能電池或熱電式電源可為電子電路供電并為電池充電所需的全部功能。　　收集環(huán)境光或熱能，為小型電子裝置供電，例如無(wú)線傳感器、智能樓宇或工業(yè)設(shè)備控制器、健身器材、穿戴式健康監(jiān)護(hù)裝置，可保護(hù)環(huán)境，降低二氧化碳排放，同時(shí)節(jié)省電池和線纜，并有助于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。未來(lái)這類以采集到的微量環(huán)境能源為電源的裝置將被廣泛部署在寫字樓、住宅、酒店、工廠、交通基礎(chǔ)設(shè)施和電動(dòng)汽車內(nèi)。　　意
關(guān)鍵字： ST 電池

　　全新的合作項(xiàng)目有助于開(kāi)發(fā)者采用業(yè)界領(lǐng)先的基于ARM架構(gòu)的STM32微控制器開(kāi)發(fā)智能產(chǎn)品，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展　　中國(guó)，2013年1月8日 ——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商ARM和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體正式加入ARM? mbed? 項(xiàng)目。未來(lái)，開(kāi)發(fā)者將可以利用基于ARM Cortex?-M系列處理器的STM32微控制器進(jìn)行開(kāi)發(fā)的同時(shí)，自由獲取mbed軟件、開(kāi)發(fā)
關(guān)鍵字： ST 物聯(lián)網(wǎng)

2013年12月24日，ARM?近日與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, 以下簡(jiǎn)稱ST) 共同宣布，ST已正式加入ARM mbed?項(xiàng)目。
關(guān)鍵字： ST ARM STM32 微控制器

意法半導(dǎo)體（ST）將以更多元的產(chǎn)品組合搶攻移動(dòng)醫(yī)療（Mobile Health）商機(jī)。意法半導(dǎo)體將于今年下半年拓展醫(yī)療用32 ...
關(guān)鍵字：移動(dòng)醫(yī)療 ST MCU產(chǎn)品

ST推出單封裝整合傳感器意法半導(dǎo)體（STM）, 在單一模塊內(nèi)成功集成一個(gè)3軸數(shù)字加速傳感器和一個(gè)2軸模擬陀螺儀。 ...
關(guān)鍵字： ST 單封裝整合傳感器

結(jié)合超小尺寸和低功耗設(shè)計(jì)及先進(jìn)功能，為移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的溫度管理功能ST（意法半導(dǎo)體），推出一款超小型 ...
關(guān)鍵字： ST 高能效溫度傳感器 STTS751

市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的“消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)研究報(bào)告”顯示，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng) ...
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 ST MEMS

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）與全球領(lǐng)先的移動(dòng)健康解 ...
關(guān)鍵字： ST RMS 人體佩戴式傳感器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的運(yùn)動(dòng)、環(huán)境、音頻和微射流MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)供應(yīng) ...
關(guān)鍵字： MEMS ST

意法半導(dǎo)體（ST）宣布將透過(guò)硅中介服務(wù)商CMP為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的THELMA微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制程，大專院校、研 ...
關(guān)鍵字： ST CMP MEMS

據(jù)路透社報(bào)道，諾基亞日前表示，他們已贏得一項(xiàng)法院禁令，禁止HTC在其HTC One智能機(jī)中使用由意法半導(dǎo)體生產(chǎn)的麥克 ...
關(guān)鍵字： ST MEMS 麥克風(fēng)

據(jù)IHS公司的MEMS與傳感器市場(chǎng)追蹤報(bào)告，2012年MEMS市場(chǎng)首次出現(xiàn)并列第一的現(xiàn)象，德國(guó)博世與法國(guó)-意大利企業(yè)意法 ...
關(guān)鍵字：博世 ST MEMS

　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場(chǎng)所發(fā)表的最新報(bào)告，供應(yīng)商InvenSense銷售額在 2012年 ...
關(guān)鍵字： MEMS ST

意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說(shuō)明會(huì)，宣布將增加傳感器的種類以保持高競(jìng) ...
關(guān)鍵字： ST MEMS 傳感器

　　2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題，對(duì)此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展，并推估未來(lái)發(fā)展走向。　　經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對(duì)，發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場(chǎng)斬獲，單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair，多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。　　除市場(chǎng)斬獲外，亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡，如意法易立信(ST-Ericss
關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-LTE