te connectivity ai cup 文章 進(jìn)入te connectivity ai cup技術(shù)社區(qū)
TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件
- 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產(chǎn)品的擴(kuò)展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝,單個引腳提供電流最高可達(dá)12.5A,并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案,進(jìn)一步擴(kuò)展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器,提高設(shè)計靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設(shè)計提供每引腳12.5A高電流密度,適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費(fèi)電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應(yīng)用。該系列采用通用工業(yè)封裝
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AI 時代推動存儲器的創(chuàng)新與發(fā)展
- 在物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能 (AI) 的推動下,從交通運(yùn)輸、醫(yī)療保健到零售和娛樂等眾多行業(yè)將走上轉(zhuǎn)型之路,應(yīng)用材料公司將其統(tǒng)稱為 AI 計算時代。在以前的計算時代中,大型機(jī)/小型機(jī)、PC/服務(wù)器和智能手機(jī)/平板電腦均受益于摩爾定律的進(jìn)步,伴隨著 2D 微縮,產(chǎn)品的性能、功耗和面積/成本(也稱為“PPAC”)得以同步提升。雖然 AI 時代的各類應(yīng)用正在蓬勃發(fā)展,但摩爾定律卻放緩了腳步;因此,行業(yè)需要在 2D 微縮以外取得突破,以全新方式推動 PPAC 的提升。具體而言,我們需要新的計算架構(gòu)、新材料、新結(jié)構(gòu)(
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展望未來,TE Connectivity 發(fā)布2018年企業(yè)責(zé)任報告
- 瑞士沙夫豪森 - 2019年8月5日 - 近日,全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity(以下簡稱“TE”)發(fā)布其2018年企業(yè)責(zé)任報告,全面展示TE如何通過產(chǎn)品、合作伙伴和商業(yè)實踐,創(chuàng)造更安全、可持續(xù)、高效和互連的未來。同時,這也體現(xiàn)像TE一樣規(guī)模的企業(yè),如果付諸實踐致力于建設(shè)更美好的未來,將為世界帶來積極的影響。TE Connectivity首席執(zhí)行官Terrence Curtin先生表示:“我們的員工希望能為下一代創(chuàng)造一個更美好的世界,并竭力幫助我們的客戶共同實現(xiàn)這一目標(biāo)。從打造更
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應(yīng)用
- 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器,此款連接器采用新標(biāo)準(zhǔn)外型規(guī)格,支持開源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進(jìn)一步擴(kuò)充豐富了Sliver產(chǎn)品系列,適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡,可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)維護(hù)的同時改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸,并可拓展至112G。SFF-TA-100
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紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus
- 今天, AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單,紫光展銳虎賁T710躍居榜首,總分達(dá)到了28097,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院推出的AI性能測試榜單,對各大芯片的AI性能有較為專業(yè)的測評方式,能夠讓廣大消費(fèi)者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強(qiáng)、分割、去模糊在內(nèi)的九項測試,測試結(jié)果對AI體驗有直接意義。從公布的排行數(shù)據(jù)看到,紫光展銳虎賁T710遙遙領(lǐng)先。事實上,今年4月份,
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TE Connectivity 公布2019財年第三季度財報 每股收益超出公司預(yù)期高值
- 瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日,全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity(以下簡稱“TE”)公布了截至2019年6月28日的第三季度財報。第三財季亮點(diǎn)·凈銷售額達(dá)到34億美元,位于公司預(yù)期低值?!こ掷m(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的每股稀釋后收益為2.24美元,調(diào)整后每股收益為1.50美元,均超過公司預(yù)期高值?!さ谌径瘸掷m(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的現(xiàn)金流達(dá)6.92億美元,自由現(xiàn)金流達(dá)5.15億美元,返還股東3.07億美元。第三財季業(yè)績第三季度凈銷售額達(dá)34億美元,持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的每股稀釋后收益為2.
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TE Connectivity推出新型高導(dǎo)電性VAL-U-LOK連接器
- 中國上海 - 2019年7月26日 – 全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)近日推出VAL-U-LOK系列連接器新品,將應(yīng)用廣泛的4.2mm中心線間距連接器系統(tǒng)的最大額定電流從9A提高至13A。在多種應(yīng)用領(lǐng)域中,電源必須連接至印刷電路板或各類子系統(tǒng)。TE新型13A VAL-U-LOK連接器可支持多種應(yīng)用場景下線對板和線對線連接所需的高電流需求,且支持不同方案供客戶選擇,可防止PCB板上出現(xiàn)的插接方向錯誤,并提供多種符合全球不同區(qū)域阻燃性標(biāo)準(zhǔn)的材料選項。TE新型VA
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谷歌AI出品的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型優(yōu)化技術(shù)MorphNet
- 想要調(diào)整你的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)來完成特定任務(wù)?這件事并沒有想象中那么簡單。
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有了AI技術(shù),60%的患者可能將免受開刀之苦
- 專家指出,利用機(jī)器學(xué)習(xí)算法將臨床與分子數(shù)據(jù)結(jié)合,將成為“未來的潮流”。
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te connectivity ai cup介紹
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