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凌力爾特推出多功能電源管理 IC LTC3576

  • 　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一個多功能電源管理 IC 系列中的最新成員 LTC3576，該系列用于基于鋰離子/聚合物電池的應用，包括基于 HDD 的媒體播放器、數(shù)碼相機、個人導航設備、PDA、智能電話和汽車兼容的便攜式電子產(chǎn)品。LTC3576 具有一個具輸入過壓保護和 USB OTG 功能的雙向開關(guān)電源管理器，一個獨立的電池充電器、3 個高效率同步降壓型穩(wěn)壓器、一個理想二極管、I2C 控制、以及一個始終保持接通的 LDO，所有這一切都在一個緊湊型、
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快速發(fā)展的電池充電器IC

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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簡易夾具靜態(tài)測試可編程增益放大器

  • 　　具有數(shù)字增益開關(guān)的儀表放大器具有顯著優(yōu)勢，例如節(jié)約電路板空間、由于減少焊點而提高可靠性以及降低總成本等。這些重要特性的根源在于增益調(diào)整網(wǎng)絡是單片IC的必要組成部分。該特點使得這些IC放大器對雜散電磁場的敏感性要低得多，這是因為內(nèi)部電阻器區(qū)域在先前使用的離散式增益調(diào)整電阻器中可忽略不計。此外，塑料封裝和芯片的相對電容率值應該高于空氣的相對電容率值。因此，進入芯片的任何雜散場中的電子元件磁場強度都應比周圍的磁場強度低。 　　由于無法直接觸及增益調(diào)整電路，所以需要在黑盒子里安置一個數(shù)字可編程增益放大器
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市場技術(shù)雙輪驅(qū)動 IC產(chǎn)業(yè)尋求突圍

  • 　　金秋9月，以“加強產(chǎn)業(yè)合作，完善產(chǎn)業(yè)鏈，推動創(chuàng)新與發(fā)展”為主題的第6屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇（IC China 2008）將在蘇州舉辦。與會各界人士將展示現(xiàn)有成果，探討競爭策略，交流發(fā)展經(jīng)驗。在全球經(jīng)濟增速放緩、半導體產(chǎn)業(yè)寒氣逼人的大背景下，中國半導體企業(yè)將如何渡過難關(guān)，成為業(yè)界關(guān)注的焦點。 　　危機考驗中國半導體業(yè) 　　進入2008年以來，美國次貸危機和國際原油價格上漲對全球經(jīng)濟的負面影響進一步擴大，全球半導體產(chǎn)業(yè)進入一個低速增長期，而中國半導體產(chǎn)業(yè)也受到了一定
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奧地利微電子推出兩款無需編程校準增量式線性磁編碼器IC

  • 　　奧地利微電子公司日前發(fā)布兩款高性能線性霍爾傳感器IC AS5304和AS5306，擴展了其磁傳感器產(chǎn)品系列。 　　AS5304和AS5306具備奧地利微電子磁編碼器系列的新型特性，可滿足線性和離軸運動檢測的應用需求。這兩款器件在上電或運行時無須通過主控制器進行配置或校準，可為運動控制應用提供便捷的解決方案。新型線性磁編碼器IC適合于醫(yī)療、工業(yè)或消費類產(chǎn)品等多種運動檢測應用。 　　奧地利微電子工業(yè)及醫(yī)療事業(yè)部市場總監(jiān)Matjaz Novak表示："采用傳統(tǒng)光學編碼器的運動控制系統(tǒng)，其測量性
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KLA-TENCOR 推出全新控片檢測系統(tǒng) SURFSCAN SP2XP

  • 　　日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，這是一套專供集成電路(IC) 市場采用的全新控片檢測系統(tǒng)，該系統(tǒng)是根據(jù)去年在晶片制造市場上推出并大獲成功的同名姊妹機臺開發(fā)而成。全新的 Surfscan SP2XP 對硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產(chǎn)能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠提供卓越的制程機臺監(jiān)控而設計，使其能將領(lǐng)
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國家集成電路設計基地 奏響七“芯”之歌

  •      自2000年起，為發(fā)展我國集成電路事業(yè)，國家先后在上海、西安、北京、成都、無錫、深圳，杭州建立了七個國家集成電路設計基地，這七個基地分散開來，就像我國科學之園鮮花，燦爛綻放。     彈指一揮間，八年時間過去了，這八年間我國的集成電路事業(yè)發(fā)展迅速，七個國家基地功不可沒。八年中，我國IC產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)長足的發(fā)展，個別領(lǐng)域的增長達十幾倍；產(chǎn)業(yè)的總量，規(guī)模企業(yè)的總量都有很大的提高。從發(fā)展的角度來講：企業(yè)數(shù)、人才數(shù)、產(chǎn)
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IC業(yè)三大圣經(jīng)在手 中國芯如何突圍?

  • 　　技術(shù)，資金，市場是企業(yè)生存發(fā)展的三大法寶。如果21世紀的海龜同胞可以代表技術(shù)，至少100家以上“中國芯”具備三大圣經(jīng)。 　　第一圣經(jīng)：市場。國內(nèi)已經(jīng)是世界第一大IC市場，“中國芯”得天時，地利。    　　第二圣經(jīng)：資金。“中國芯”有很多扶持補貼，包括人造壟斷利潤，有相當一部分被認為是精英的IC企業(yè)可以享受（當然大部分草根企業(yè)是絕對不可能得到的）。“美國芯”無法可
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放大器市場與應用發(fā)展趨勢與特點

  • 　　從模擬及混合信號芯片，尤其是放大器類產(chǎn)品發(fā)展趨勢來看，高集成度、兼顧速度與精度、低功耗、較寬的溫度范圍，以及軟件可控等性能，將是未來各個模擬器件供應商的新產(chǎn)品呈現(xiàn)的新特點。對于某些中、低端電子產(chǎn)品的成本壓力，使得本土的中小規(guī)模IC供應商獲得了良好的發(fā)展機會，打破歐美供應商一統(tǒng)天下的局面，這也將是包括放大器在內(nèi)的模擬類產(chǎn)品的一大特點。 　　放大器產(chǎn)品的發(fā)展主要特點如下：(1)新工藝、新技術(shù)的發(fā)展；(2)放大器類產(chǎn)品在電子系統(tǒng)中的作用越來越重要，不可替代，高精度的放大調(diào)條理電路很難集成在處理芯片中
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中國龍芯CPU差美國5年 研發(fā)生產(chǎn)或落后20年

  • 　　8月14日，蘭德公司發(fā)布的一份報告稱：中國落后美國40年，但20年就可趕超。 　　蘭德公司列舉的部分證據(jù)如下： 　　航天方面，中國至少落后美國50年。1969年美國人就登月了，中國人至少要2020年才能登上月球。 　　航空方面，中國的大飛機至少落后美國50年。美國的F-22已經(jīng)服役，中國的殲14至少要2015年才能服役，落后10-20年。 　　微電子技術(shù)方面，中國落后美國10-20年。雖然中國的64位龍芯CPU比美國的四核CPU只落后5年，但是在IC研發(fā)和生產(chǎn)的全局上中
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全球半導體市場：上半年觸底，下半年反彈

  • 　　SIA發(fā)表研究報告指出，因受DRAM和內(nèi)存市場疲軟的影響，2008年全球半導體市場銷售額將為2666億美元，全年市場的增幅為4.3%。2009年增長率在6.0%以上，達2832億美元。2010年增長8.4%，達到3070億美元。到2011年增幅回落到6%，達到3241億美元。 　　IC Insights指出，2008年半導體廠平均產(chǎn)能利用率預計達到90%以上，而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預計比2007年增加8%左右。 　　iSuppli表示，模擬芯片在未來五年內(nèi)
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半導體：前景依然看好 設備業(yè)表現(xiàn)堅挺

  • 　　時光飛逝，轉(zhuǎn)眼2008年已過大半，對半導體業(yè)而言，7月底是個坎。大部分公司的季度財報公布后是有人歡喜，有人愁。如果認真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導體業(yè)前景的端倪。 　　 　　半導體設備業(yè)幸存者少毛利率高 　　全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調(diào)低了2008年半導體生產(chǎn)設備的銷售額預期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達20.6%，這也是近期少見的大震蕩。 　　競爭力維持高毛利率 　　SEMI(國際半導體設備與材料協(xié)會)總裁兼首
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TI針對移動電話與便攜式電子產(chǎn)品推出電池充電器

  • 　　德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向便攜式電子產(chǎn)品的 3 MHz 開關(guān)模式電池充電管理集成電路 (IC)，使其可通過適配器或 USB 端口進行充電。與典型線性充電器相比，這款微型 2 毫米 x 2 毫米開關(guān)模式充電器 — bq24150，不僅可大幅縮短充電時間，降低功耗，而且還可將板級空間減少一半。 　　TI 負責電池充電管理產(chǎn)品的經(jīng)理 Masoud Beheshti 指出：“USB 充電之所以越來越普及，主要是緣于微型 USB 5V 連接器接口的標準化、低效率 AC/DC
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資本支出一降再降 IC產(chǎn)業(yè)走上崎嶇路

  • 　　據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計劃將使2008年總體半導體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。 　　IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預計一降再降(2007年12月時預測減少9%，現(xiàn)在預測是減少18%)。但考慮到芯片產(chǎn)業(yè)中的多數(shù)制造領(lǐng)域產(chǎn)能利用率處于相對較高的水平，今年剩余時間內(nèi)資本支出預計不太可能再大幅下調(diào)。     　　總體而言，預計2008年芯片廠產(chǎn)能利用率平均高
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MEMS創(chuàng)新工藝解決微型MEMS的無縫互連挑戰(zhàn)

  • 　　如果你正在尋求挑戰(zhàn)，那么就試試將微電機系統(tǒng)(MEMS)IC 和傳統(tǒng)IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術(shù)涉及到許多不同功能之間的高層集成。 　　MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標是什么呢？答案是：將MEMS 結(jié)構(gòu)無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。 　　目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機械功能。在某些情況下，它們還可能包含光信號。這種被稱為微光電機系統(tǒng)(MOEMS)的器件采用微鏡引導高清電視中的信號，今后甚至會引導互聯(lián)網(wǎng)上的信號。另外一種
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