半導體：前景依然看好 設備業(yè)表現堅挺
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半導體設備業(yè)幸存者少毛利率高
全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調低了2008年半導體生產設備的銷售額預期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達20.6%，這也是近期少見的大震蕩。
競爭力維持高毛利率
SEMI(國際半導體設備與材料協會)總裁兼首席執(zhí)行官斯坦利.梅爾斯稱，SEMI預測2008年全球半導體生產設備銷售收入為341.2億美元，比2007年下降大約20%。
其中晶圓加工設備2008年的銷售收入預計是254億美元，比2007年減少21%。組裝和封裝市場今年的銷售收入預計是244億美元，比2007年減少14%。半導體測試設備市場今年的銷售收入為40.4億美元，比2007年減少20%。
從地區(qū)來看，SEMI預測除了中國之外其他地區(qū)都是負增長。中國的半導體生產設備銷售額預計將比2007年增長1%。中國的新設備市場在2008年將超過歐洲和世界其他地區(qū)的市場。
全球半導體設備業(yè)面臨窘境，但是半導體設備業(yè)的境況遠比芯片制造業(yè)好。因為全球終端電子產品的價格下降，已經傳遞給芯片制造業(yè)，使得全球芯片制造業(yè)中有近一半企業(yè)虧損，或者勉強維持生存，即毛利率在10%左右。而部分半導體設備業(yè)廠商的毛利率達40%以上。
半導體設備業(yè)之所以能如此堅挺，是因為其擁有足夠的競爭力以及芯片制造業(yè)對設備業(yè)的依賴性。全球半導體設備業(yè)已從單純的硬件制造，跨過兩代進入了設備集成工藝階段。回顧上世紀80年代中期，那時購買的半導體設備僅是一個硬件，即通上電能動，但無法保證工藝的實現。因此，那時的設備價格也較便宜。
可是半導體設備業(yè)迎難而上，把實現工藝要求提升為設備制造的一個必不可少的組成部分。半導體設備業(yè)要實現這一想法，除了需要很大的膽量外，還需要大量的人力和財力。今天半導體設備業(yè)能夠維持高毛利率是由其競爭實力所決定的，芯片制造業(yè)已無法離開其上游的設備制造業(yè)。半導體設備業(yè)的半導體工藝制程技術，甚至不比芯片制造業(yè)落后。
幸存者都是佼佼者
從半導體設備業(yè)這個角度來看，只有具有全球最先進的工藝技術水平，才能夠生存下來。例如，全球NAND(閃存)制造商已進入40納米制程的競爭，所以光刻機制造大廠ASML(阿斯麥)或者Nikon(尼康)，只有及時推出32納米及以下設備才能滿足存儲器工業(yè)的需要。
在半導體設備業(yè)界似乎已經形成共識：只要有錢買得起設備，什么工藝都能實現。在每條芯片生產線的投資中，設備投資占70%以上。
如今半導體設備業(yè)已進入工藝集成階段，設備能將多種工藝集成在一起。例如應用材料公司的銅制程工藝設備，包括PVD(物理氣象沉積)籽晶形成、CVD(化學氣相沉積)形成介質薄膜、刻蝕、電解銅工藝等整套設備。
某些設備公司已經具備運行整條芯片生產線的能力，這充分反映出半導體設備業(yè)具有的競爭實力。
市場經濟是以實力為基礎的。業(yè)界有時會感到半導體設備價格昂貴，可是設備業(yè)廠商在進行工藝研發(fā)時，付出了高昂代價并承擔了巨大風險，芯片制造業(yè)廠商與設備制造業(yè)廠商應該互相體諒。
另外，全球半導體設備業(yè)中幸存下來的廠商都十分不易，都是佼佼者。因為設備業(yè)的市場實際上很小，競爭十分激烈。20年前，全球半導體設備制造廠有40-50家，今天每個類別僅能幸存下來2-3家，這反映出設備市場的競爭十分激烈。
還有一個方面非常重要，盡管半導體設備廠商的毛利率大多能維持在40%以上，但是它們早有危機感。早在10年前部分設備廠商就開始進行LCD(液晶顯示器)平板設備制造，到2007年時全球此類設備的銷售額達83億美元。近兩年，半導體設備廠商還涉足了太陽能電池設備領域。如2007年，美國應用材料公司太陽能電池設備銷售額達7億美元，今年預計可達近20億美元。
只有能適應變化的設備公司，才能長期生存下來。
半導體業(yè)仍處于穩(wěn)定增長期
10年前曾有“半導體如印鈔機”之類的說法，這種好時光如今已一去不復返?，F在半導體業(yè)的增長率已從年均17%，下降到5%-7%。對此,業(yè)界眾說紛紜，有人認為，半導體業(yè)已進入成熟增長期，與傳統工業(yè)相似，未來的增長將接近全球的GDP(國內生產總值)增長率。
IC需求量是關鍵
眾所周知，半導體業(yè)在極好或者極差的情況下，人們對其前景的預測可能出入不大，但是半導體產業(yè)大多數情況下處于極好和極差之間，此時對其前景的預測就是見仁見智。
目前半導體業(yè)的增長率已經減緩，全球大環(huán)境對其的影響和作用日益增加，如油價高企、原材料漲價及美國經濟減緩等都會左右消費者的信心。
根據本人觀察，目前一切變動之中，IC(集成電路)市場的需求量是關鍵，其中PC及手機消耗的IC的增量尤為重要。全球2007年電子產品市場中，PC類消耗的IC達727億美元，而手機消耗的IC達345億美元，僅此兩類消耗的IC已占全球IC總量的50%左右。近幾年來，10%的PC年均增長率及12%的手機年均增長率，肯定是推動半導體市場需求增加的主要推手。基于上述觀點，相信未來半導體業(yè)將呈現穩(wěn)定增長的態(tài)勢。
目前半導體業(yè)增速減緩是事實，但是仍處于穩(wěn)定的增長期。雖然看不到所謂“殺手級”產品出現，然而如互聯網、移動產品(MID)、無線等應用市場仍然相當大。
近期,市場分析機構ICInsight表示，全球半導體資本支出與年銷售額之比逐年下降，20世紀90年代末資本支出與年銷售額之比平均達27%，2000年年初下降至21%。而在2008至2012年期間將下降為17%-18%。2008年的資本支出占銷售額之比為17.8%，是30多年來的最低值。
2008年全球芯片產能利用率高于90%，而2007年為89%，其中全球300mm芯片的產能利用率達96%。
目前全球DRAM(動態(tài)隨機儲存)和32位/64位處理器中有85%采用300mm芯片。
另外還有一個非常重要的參數，即IC年銷售數量的增長率。2006年該增長率達14%，2007年達12%，預計2008年IC出貨數量的增長達8%。這反映出IC市場的需求仍然強勁。
適應能力決定成敗
在半導體業(yè)局勢嚴峻的背景下，2006年曾經輝煌一時的存儲器，自2006年第四季度開始降價，目前已經連續(xù)降了7個季度，價格已跌至成本價以下。除三星之外,各廠商都不能幸免，均出現赤字。原因仍是供過于求，前幾年產能擴充過快，而市場未達預期。
按照半導體產業(yè)規(guī)律，調整了7個季度后，半導體產業(yè)應該進入供需平衡狀態(tài)。半導體業(yè)界預測下半年將出現轉機，但是近期已經傳出DRAM開始出現好征兆：價格回升。而NAND的轉機有可能要延緩至明年年初。
令人擔憂的是，半導體產業(yè)的贏利能力出現下降，許多不能適應變化的公司開始轉弱。如IDM（集成器件制造商）中，Intel(英特爾)和Fairchild(仙童)等贏利，而歐洲大廠Infineon(英飛凌)，STMicron(意法半導體)等仍處于困境。
全球代工企業(yè)前4位中，除中芯國際外，其余都能贏利，但臺積電很明顯是一枝獨秀，毛利率可達40%以上，業(yè)界戲稱全球代工的利潤都讓它一家賺了。
全球半導體業(yè)中能適應快速變化市場的廠商都能有好的表現，其中實力非常關鍵。如終端產品價格的下降已經傳遞至芯片制造業(yè)，但是很難撼動其上游的半導體設備業(yè)。
目前半導體設備業(yè)深入“耕耘”半導體工藝，并掌握了“兩門技術”：設備業(yè)和半導體工藝技術。這“兩門技術”體現了半導體設備業(yè)的實力，這就是為什么芯片制造業(yè)的毛利率已下降至10%-20%，而設備制造業(yè)卻能維持在40%以上的緣由。
本文僅收集了部分企業(yè)2008年第二季度的業(yè)績，但從中可以知道不同類別目前的處境不一樣是正常的。
從全球范圍內看，半導體業(yè)是發(fā)展變化最快的產業(yè)之一，根據摩爾定律每18個月其成本下降30%。目前企業(yè)的所謂“強與弱”及“大與小”都是相對的，在不斷改變。而且不光是“弱”和“小”的企業(yè)面臨困難，那些“強”和“大”的企業(yè)也面臨同樣困境，只是表現形式不同而已。所以誰也不能高枕無憂，一定要具備適應產業(yè)新變化的能力。
2008年全球半導體業(yè)的發(fā)展有好的跡象，如WSTS(電子工程專輯網)報道：全球半導體4月銷售額增長5.5%，5月增長9.2%?？▋然芯繖C構的Diesen報道：6月全球半導體銷售額增長達9.2%，DRAM價格已經有小幅回升。
然而出乎業(yè)界預料的消息也有，如NAND的價格繼續(xù)下跌，估計將持續(xù)到2009年第一季度，全球許多基礎性原材料的價格普遍上漲及勞動力成本大幅增長等。
因此，2008年全球半導體業(yè)發(fā)展前景仍然不確定，但是本人預測，2008年全球半導體業(yè)將有近5%的增長，前景仍然看好。
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