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模擬 IC 優(yōu)化
- 易于移植、強有力的技術發(fā)展路線圖等優(yōu)勢使其在競爭中脫穎而出 全球電子設計自動化軟件工具（EDA）領導廠商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美國威捷半導體公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線解決方案，設計其高性能視頻處理器。長期以來，威捷半導體一直是Synopsys布局布線技術的用戶。為了轉向90納米工藝，威捷半導體評估了市場上所有的解決方案，并最終選定了IC Compiler，這是
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90納米設計 Compiler IC Synopsys 單片機 嵌入式系統(tǒng) 威捷半導體
- 具有業(yè)界領先的 THD 性能和低待機功耗以滿足 PFC/能源規(guī)范 FAN7529/FAN7530為鎮(zhèn)流器和 LCD TV設計提供節(jié)能和可靠的解決方案 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因數(shù)校正 (PFC) 控制器IC，專為鎮(zhèn)流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
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CRM IC PFC 飛兆半導體 工業(yè)控制 控制器 工業(yè)控制
- CS4525為性能卓越的單芯片D類放大器， 支持模擬和數(shù)字音頻輸入并可提供高質量音質 Cirrus Logic公司（納斯達克代碼：CRUS）推出創(chuàng)新型高集成度的單芯片D類放大器CS4525，專門投放于全球快速增長的平板數(shù)字電視市場。CS4525因集成了立體聲模數(shù)轉換器、采樣速率轉換器、數(shù)字音頻處理器和一個完整的30W D類放大器，包括控制器和功率級而倍加引人注意。并且，CS4525支持模擬和數(shù)字音頻信號的進入，憑借其高效的功率級，系統(tǒng)設計無須使用散熱器。這些功能更使得CS4
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Cirrus IC Logic 單片機 高集成音頻 嵌入式系統(tǒng) 數(shù)字電視 消費電子 消費電子
- 總部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出適用于精密電化學燃料電池組件的高速生產制程，可讓各種主要的燃料電池技術大幅節(jié)省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術，可以非常高的分辨率為電子厚膜、表面黏著和半導體裝配應用提供高精度、高重復性和高良率的生產特性。 DEK指出，燃料電池技術無疑會在未來的能源應用中扮演更重要的角色。以高精度批量擠壓印刷技術來生產燃料電池材料，將會加速此一新時代的來臨。更重要的是，這些制程和設備都已相當成熟穩(wěn)健，而且將從我們?yōu)樘岣呱虡I(yè)應用
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電池 燃料電池 IC 制造制程
- IC設計基礎（流程、工藝、版圖、器件） 1、我們公司的產品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認識，列舉一些與集成電路 相關的內容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） 2、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知） 答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路，它是面向專門用途的電路，專門為一個用戶設計和制造的。根據一 個用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與 門
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IC 人才 設計 EDA IC設計
- 一、全球IC構裝產業(yè)概況 由全球的IC封測產能利用率來看，2005年上半的產能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產能利用率已達八成左右，整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構裝產值達到303億美元，較2004年增長10.9%，預期在半導體景氣逐步加溫下，2006年可達336億美元。
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IC 材料 產業(yè) 封裝 封裝
- SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。 SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。 SO(small out-line) SOP 的別稱。世界
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術，通過一個利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗證碼的詢問響應方案來取得電池驗證
Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個器件提供了一個快速、靈活的驗證程序，而且可以應用多通道驗證來提供最高可能的安全等級。 通過詢問響應方案可以取得驗證，而且它不要求有固定詢問，這
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IC Intersil 電池 電源管理 電源技術 模擬技術 驗證 模擬IC 電源
- 集成的三相無刷直流電機解決方案，面向工業(yè)、家庭和辦公電子設備中使用的小型電機 飛思卡爾半導體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）日前推出三相無刷直流（BLDC）電機驅動集成電路（IC），其設計目的是可靠地驅動小型電機，節(jié)約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機的消費設備、便攜設備和辦公設備應用提供了經濟高效、占用空間小的BLDC電機驅動解決方案。
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IC 單片機 電機 飛思卡爾 工業(yè)控制 控制效率 模擬 嵌入式系統(tǒng) 智能 工業(yè)控制
- NFC技術的首創(chuàng)者將面向非接觸式交易聯(lián)合開發(fā)安全芯片 恩智浦（NXP）半導體（原飛利浦半導體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內推動非接觸式智能卡在手機中的應用。計劃中的合資公司將負責安全芯片的規(guī)劃、開發(fā)、生產及市場推廣，這一芯片將同時包含MIFARE®和FeliCa™操作系統(tǒng)和應用，以及其他非接觸式智能卡操作系統(tǒng)和應用。 通過將這一安全芯片與 NFC 芯片相結合，可以為手機應用開發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺
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IC 恩智浦 非接觸式 合資公司 索尼 通訊 網絡 無線 消費電子 消費電子
- 德州儀器針對基于達芬奇技術的便攜式電子設備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結合了高效率與數(shù)控技術，以延長電池使用壽命 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優(yōu)化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達芬奇 (DaVinci™) 技術的多媒體設備的所有電源系統(tǒng)需求。這款高靈活性的器件實現(xiàn)了動態(tài)電壓縮
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IC 便攜式 達芬奇 單片機 德州儀器 電源技術 集成電源管理 模擬技術 嵌入式系統(tǒng) 模擬IC 電源
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