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為個(gè)人電子產(chǎn)品有線/無(wú)線充電提供最優(yōu)解決方案

隨著USB PD (USB Power Delivery)的普及，越來(lái)越多的個(gè)人電子設(shè)備支持USB PD，除了最為常見(jiàn)的手機(jī)、電腦之外，顯示器、便攜智慧屏等產(chǎn)品也在朝著這個(gè)方向發(fā)展。此外，適配器、拓展塢及各類充電設(shè)備中，支持USB PD 的type-C接口也早已是產(chǎn)品的“標(biāo)配”。在充電方面，除了USB PD，無(wú)線充電功能也逐漸走入大眾視野，尤其對(duì)于一些小型電子設(shè)備而言，無(wú)線充電能夠有效美化外觀設(shè)計(jì)，同時(shí)也讓其使用變得更加高效便捷。TI新推出的降壓/升壓轉(zhuǎn)換器TPS55289性能極佳，為個(gè)人電子設(shè)備中的US
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如何使用UCC217XX實(shí)現(xiàn)高精度的溫度采樣？

UCC217XX-Q1是一系列電流隔離單通道柵極驅(qū)動(dòng)器，可用于驅(qū)動(dòng)碳化硅 MOSFET 和IGBT ，具有高級(jí)保護(hù)功能，一流的動(dòng)態(tài)性能和穩(wěn)健性。該系列隔離柵極驅(qū)動(dòng)器的主要特性介紹有：1. 基本特性介紹UCC217XX-Q1是一系列電流隔離單通道柵極驅(qū)動(dòng)器，可用于驅(qū)動(dòng)碳化硅 MOSFET 和IGBT ，具有高級(jí)保護(hù)功能，一流的動(dòng)態(tài)性能和穩(wěn)健性。該系列隔離柵極驅(qū)動(dòng)器的主要特性介紹有：Basic features:● 3/5.7kVRMS isolation voltage●
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如何分析和優(yōu)化手機(jī)音頻系統(tǒng)中部分底噪

對(duì)于消費(fèi)類或者可穿戴產(chǎn)品，音頻系統(tǒng)的集成度越來(lái)越高，這就導(dǎo)致后期debug問(wèn)題的時(shí)候很難一步到位，需要我們對(duì)底層系統(tǒng)有明確的認(rèn)識(shí)和了解。這篇文章主要基于TAS2562 / TAS2564來(lái)分析和解決一些復(fù)雜且無(wú)法直接定位的底噪noise。1. 分析邏輯無(wú)法直接定位的噪聲根源及其類型，我們的思路是把噪聲在系統(tǒng)中流經(jīng)的途徑都進(jìn)行優(yōu)化。具體分為：信號(hào)“輸入”-> “輸出 ”-> “反饋過(guò)程處理” 三個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行優(yōu)化。如Figure 1.所示：Figure 1. 噪聲途徑示意圖Figure 2. Blo
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汽車熱成像攝像頭

概述TI的集成電路和參考設(shè)計(jì)將幫助您革新您的汽車熱成像攝像頭子系統(tǒng)并使其脫穎而出。方框圖
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完全可折疊的電子保險(xiǎn)絲如何幫助滿足服務(wù)器持續(xù)增長(zhǎng)的用電需求

隨著數(shù)據(jù)需求的增加，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的需求也在增加，因此用電需求也隨之增加。行業(yè)趨勢(shì)表明，2020 年每個(gè)機(jī)架的功率為 4kW，到 2025 年將高達(dá) 20kW。鑒于供數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器使用的物理空間有限，服務(wù)器電源架構(gòu)產(chǎn)生了高功率密度要求，即在更小的區(qū)域內(nèi)提供更多的功率。提高服務(wù)器電源的效率還可以降低冷卻成本。我們周圍的一切都急需獲得數(shù)據(jù)并由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，所有這些數(shù)據(jù)都由數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器存儲(chǔ)和處理，如圖 1 所示。圖 1：數(shù)據(jù)連接的生態(tài)系統(tǒng)服務(wù)器通常具有可擴(kuò)展性和熱插拔功能，以滿足不同的處理要求并保持高系統(tǒng)可
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基于DRV824X-Q1系列的TEC控制系統(tǒng)

在聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)（Polymerase chain reaction, PCR）設(shè)備中，需要通過(guò)控制試管內(nèi)的溫度使得管內(nèi)的DNA進(jìn)行高溫變性（將DNA解螺旋為雙鏈DNA）、低溫退火（將引物與模板DNA進(jìn)行互補(bǔ)配對(duì)）、中溫延伸（在恒溫的作用下進(jìn)行擴(kuò)增）。圖1展示了NDA復(fù)制的溫度控制周期。圖1 PCR的溫度控制曲線PCR設(shè)備中設(shè)備升降溫速度和溫度控制精度是很重要的指標(biāo)。不同于傳統(tǒng)的水浴加熱，風(fēng)扇制冷的方式，基于半導(dǎo)體制冷片（Thermo Electric Cooler, TEC，也叫Peltier或帕爾貼）
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Interlock互鎖電路在不同驅(qū)動(dòng)器下的實(shí)現(xiàn)

在電機(jī)驅(qū)動(dòng)、逆變電源等應(yīng)用中，橋式電路是最基本的拓?fù)?，典型三相橋式逆變電路如下圖1所示。而橋式電路中的任一橋臂，其上下管一般采用180°導(dǎo)通方式，即上下管互補(bǔ)開(kāi)關(guān)，為避免上下管直通，可采用插入死區(qū)的方式把上下管導(dǎo)通時(shí)刻錯(cuò)開(kāi)。但是，實(shí)際應(yīng)用中微控制器可能因?yàn)槌绦蝈e(cuò)亂或上電過(guò)程中IO默認(rèn)高電平等原因，使得上下管驅(qū)動(dòng)信號(hào)同時(shí)為高電平（有效電平），從而上下管發(fā)生同時(shí)導(dǎo)通（Shoot Through），這將可能帶來(lái)燒壞功率模塊的嚴(yán)重后果。Interlock即互鎖電路就是針對(duì)該工況而設(shè)計(jì)的，可有效提高系統(tǒng)可靠性。圖1
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如何確保有源EMI濾波器的穩(wěn)定性和性能

作為昂貴的傳統(tǒng)大型無(wú)源濾波器的出色替代品，有源電磁干擾濾波器 (AEF) 可以幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)不斷增加的 EMI挑戰(zhàn)、提高功率密度以及降低電源解決方案的成本。參考文獻(xiàn)展示了在德州儀器 (TI) LM25149-Q1 降壓控制器中實(shí)施 AEF 后，尺寸減小大約 50%，體積減小超過(guò)75%。大多數(shù) AEF 使用基于運(yùn)算放大器的有源電路來(lái)檢測(cè)噪聲并注入適當(dāng)?shù)南盘?hào)以降低 EMI，例如 LM25149-Q1 中集成的 AEF。為了使用這種 AEF 實(shí)現(xiàn)出色性能，運(yùn)算放大器電路需要保持穩(wěn)定且運(yùn)算放大器應(yīng)處于非飽和
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TI：提高功率密度有效管理系統(tǒng)散熱問(wèn)題

幾乎各種應(yīng)用的半導(dǎo)體數(shù)量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)都與更高功率密度的需求息息相關(guān)。 TLVM13660 底部包括四個(gè)導(dǎo)熱墊，所有訊號(hào)和電源針腳均可從外圍使用，以便于配置和處理?超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心：機(jī)架式服務(wù)器使用大量的電力，這對(duì)于想要因應(yīng)持續(xù)成長(zhǎng)需求的公用事業(yè)公司和電力工程師構(gòu)成一大挑戰(zhàn)。?電動(dòng)車：從內(nèi)燃機(jī)到 800V 電池組的過(guò)渡伴隨著動(dòng)力總成的半導(dǎo)體數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)型成長(zhǎng)趨勢(shì)。?商業(yè)和家庭安全應(yīng)用：隨著視訊門鈴和網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控?cái)z影機(jī)變得愈來(lái)愈普遍，這些裝置尺寸持續(xù)縮小形成對(duì)必要的散熱解決
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TI:從終端應(yīng)用出發(fā)設(shè)計(jì)傳感器

傳感器在小型化和精準(zhǔn)化以及低功耗之間平衡很有難度，我相信對(duì)這些系統(tǒng)的設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)也是如此。它要求我們與可穿戴設(shè)備客戶更緊密地合作，去了解他們的挑戰(zhàn)，并設(shè)計(jì)一個(gè)盡量多地能幫助解決這些挑戰(zhàn)的傳感器。在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，需求集中于如何在可穿戴設(shè)備的狹小空間中進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。德州儀器（TI）是首個(gè)率先發(fā)布將溫度傳感器的典型誤差降至0.05 ℃ 的公司，我們還研發(fā)了目前市場(chǎng)上更小更薄的溫度傳感器。這種創(chuàng)新是TI DNA 的一部分，正如創(chuàng)新在任何領(lǐng)域的地位一樣，它對(duì)于我們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)中脫穎而出至關(guān)重要。在電機(jī)控制或電源等其他應(yīng)用
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TDA4 行泊一體，打開(kāi)智能駕駛新篇章

在汽車智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化的進(jìn)程中，不少一、二級(jí)供應(yīng)商萌生并蓬勃發(fā)展，將智能駕駛技術(shù)引入現(xiàn)實(shí)生活中。我們看到更多的汽車配備了強(qiáng)大的 ADAS 功能，在以場(chǎng)景為核心的自動(dòng)駕駛技術(shù)向無(wú)人駕駛階段過(guò)渡的過(guò)程中，更高級(jí)的自動(dòng)駕駛解決方案也日趨成熟。像自動(dòng)泊車 (APA)、家庭區(qū)域記憶泊車 (HAVP)、交通擁堵輔助 (TJA)、高速輔助駕駛 (HWA)、自動(dòng)輔助導(dǎo)航駕駛 (NOA) 等功能已為普通車主耳熟能詳，不再是專業(yè)人士的紙上談兵。當(dāng)前，我們不僅看到一些一級(jí)供應(yīng)商將低級(jí)駕駛和停車功能集成到 TDA4VM 中
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德州儀器（TI）：芯科技賦能中國(guó)新基建之談?wù)剝?chǔ)能背后的黑科技

2022年，在政策扶持和市場(chǎng)需求的雙重刺激下，儲(chǔ)能一下子成為了最為炙手可熱的產(chǎn)業(yè)之一，這背后實(shí)質(zhì)是可再生能源裝機(jī)量的不斷攀升。和火電等可以主動(dòng)控制發(fā)電量的機(jī)組不同，可再生能源的發(fā)電受自然環(huán)境影響，具有很強(qiáng)的不確定性，甚至無(wú)法與電網(wǎng)兼容，因此需要配套儲(chǔ)能系統(tǒng)以解決消納、調(diào)峰、調(diào)頻、穩(wěn)定電網(wǎng)等各類問(wèn)題。根據(jù)國(guó)家能源局的數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年間，我國(guó)平均棄風(fēng)率和棄光率已經(jīng)分別從17.0%和10.3%降至3.1%和2.0%，這里面除了電網(wǎng)運(yùn)營(yíng)優(yōu)化，技術(shù)進(jìn)步的原因之外，也離不開(kāi)儲(chǔ)能的發(fā)展。而且中科院電工研究
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實(shí)時(shí)處理如何驅(qū)動(dòng)高性能電源系統(tǒng)

該實(shí)時(shí)控制系列的前一部分重點(diǎn)介紹了實(shí)時(shí)控制信號(hào)鏈的傳感功能塊（圖 1）。很容易誤解第二個(gè)功能塊（處理），并假設(shè)它僅與核心中央處理單元 (CPU) 頻率或每秒百萬(wàn)條指令 (MIPS) 相關(guān)，僅關(guān)注數(shù)據(jù)處理。在本系列文章中，我將通過(guò)高性能電源系統(tǒng)的視角展示處理的價(jià)值，并消除對(duì)處理在實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的作用的任何誤解。不斷增長(zhǎng)的能源利用（尤其是在電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和電力輸送應(yīng)用中）需要高效、緊湊和穩(wěn)定的電源系統(tǒng)。這一要求已經(jīng)引起了電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的革命，以提供高能效、快速瞬態(tài)響應(yīng)、高功率密度和更大電源容量。高功效如圖 2 所
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第17屆研電賽落幕，TI企業(yè)賽題隊(duì)伍大放異彩

近日，第17屆中國(guó)研究生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽（下簡(jiǎn)稱：研電賽）全國(guó)總決賽評(píng)審工作圓滿完成。今年，來(lái)自全國(guó)63個(gè)高校的114支參賽隊(duì)伍報(bào)名了TI企業(yè)命題，創(chuàng)下歷史新高。并且，在TI行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)方案與產(chǎn)品的支持下，實(shí)用性與創(chuàng)新性兼具的優(yōu)秀作品不斷涌現(xiàn)，競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。今年，TI繼續(xù)與研電賽組委會(huì)展開(kāi)深度合作，設(shè)置了TI企業(yè)專項(xiàng)獎(jiǎng)，秉持著“以賽促教，以賽促學(xué)”的理念，針對(duì)研究生當(dāng)下的學(xué)習(xí)特點(diǎn)進(jìn)行了命題設(shè)置，意圖鍛煉研究生在創(chuàng)新實(shí)踐與落地應(yīng)用的能力。此次TI的企業(yè)命題要求學(xué)生基于TI前沿的毫米波雷達(dá)傳感器、高性能的AM系
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熱管理：突破功率密度障礙的 3 種方法

實(shí)現(xiàn)更高功率密度的障礙是什么？實(shí)際上，熱性能是電源管理集成電路 (IC) 在電氣方面的附加特性，既無(wú)法忽略也不能使用系統(tǒng)級(jí)過(guò)濾元件“優(yōu)化”。要緩解系統(tǒng)過(guò)熱問(wèn)題，需要在開(kāi)發(fā)過(guò)程的每個(gè)步驟中進(jìn)行關(guān)鍵的微調(diào)，以便設(shè)計(jì)能夠滿足給定尺寸約束下的系統(tǒng)要求。以下是 TI 專注于優(yōu)化熱性能和突破芯片級(jí)功率密度障礙的三個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。幾乎每個(gè)應(yīng)用中的半導(dǎo)體數(shù)量都在成倍增加，電子工程師面臨的諸多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)都?xì)w結(jié)于需要更高的功率密度。例如下面這幾類應(yīng)用： ● 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心：機(jī)架式服務(wù)器工作使用的
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