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全球工業(yè)日新月異 中國半導體業(yè)將如何突圍？

  • 　　在十一長假中看到的資訊非常感嘆，有臺積電仍堅持在2012年進行18英寸硅片試產(chǎn)計劃;有臺灣學者發(fā)表對于未來半導體業(yè)發(fā)展態(tài)勢的預測;TI公司利用已有閑置廠房及從奇夢達購進的300mm存儲器生產(chǎn)線，準備新建全球第一條300mm模擬電路生產(chǎn)線;以及22納米技術(shù)新建一個新廠及研發(fā)費用是多少?及關(guān)于全球代工可能進入新一輪的兼并重組等。 　　各種來源的訊息，其中有積極的，也有少部分是悲觀的，反映了半導體工業(yè)的本來面貌，這是十分正常的。 　　涉及到中國半導體業(yè)的情況也差不多，其中有樂觀者，它們的觀點就是中國堅持
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TI推出OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可針對各種移動市場實現(xiàn)高達 2,000 萬像素 (20 MP) 拍照功能以及 720p 高清 (HD) 攝像功能的 OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器，進一步壯大了 OMAP-DM5x 協(xié)處理器產(chǎn)品陣營，從而可進一步滿足消費者對具備可堪比單機產(chǎn)品性能的手機的需求。OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器大幅提高了成像與視頻性能，使手機制造商輕松實現(xiàn)當前手機設(shè)計的升級，縮短上市時間，提供最先進的多媒體功能。 　　OMAP-DM
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德州儀器啟用位于美國全球最先進的模擬制造廠

  • 　　德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預計于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過美國綠色建筑協(xié)會 (USGBC) 認證的環(huán)保工廠，預計每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此舉將提供數(shù)百個工作機會，同時帶動地方教育。 　　該晶圓廠簡稱RFAB (R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠將為TI提供在批量生產(chǎn)方
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TI推出最新 720 MHz OMAP3530 處理器

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有更高速度的 OMAP3530 應用處理器與評估板 (EVM)，不但可為設(shè)計人員運行最新應用特性提供更高性能，而且還可為添加其自身的 IP 預留空間。該款最新 OMAP3530 處理器采用 720 MHz ARM® Cortex™-A8 內(nèi)核與 520 MHz TMS320C64x+™ DSP，可幫助用戶加速訪問數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)手冊、演示文檔、電子郵件、音視頻附件、Web 瀏覽以及視頻會議應用。此外，該單芯片解決方案還支持更快的啟動時間，
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TI宣布推出一款排序與系統(tǒng)健康監(jiān)控器

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款排序與系統(tǒng)健康監(jiān)控器，該產(chǎn)品具有電源裕度調(diào)節(jié)與綜合非易失性錯誤日志功能，可幫助客戶診斷系統(tǒng)中的電源故障。UCD90120 集成 12 個排序軌，并具有針對多達 13 個通道進行電壓、電流或溫度監(jiān)控以及 10 個通道電源裕度調(diào)節(jié)等功能，從而可大幅縮減板級空間。UCD90120 設(shè)計旨在滿足任何需要多電源軌排序與監(jiān)控功能的系統(tǒng)需求，包括工業(yè)、電信基礎(chǔ)局端、服務器以及存儲系統(tǒng)等。 　　TI 易用型 Fusion Digital Power Designer 圖形用戶接
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TI推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 面向便攜式電子產(chǎn)品宣布推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路。最新電源管理單元 (PMU) 實施全部排序與默認選項，可為包括 TI OMAP 與數(shù)字信號處理器在內(nèi)的當前領(lǐng)先處理器提供電源。 　　TPS65070 與 TPS65073 產(chǎn)品高度集成了 3 個高效率 2.25 MHz、1.5 A DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器(支持內(nèi)核處理器、存儲器以及 I/O 電壓)、兩個通用 200 mA LDO、白光 LED 背景照明(可支持達 5 英寸的 LED 顯示屏)、I2C
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TI推出 TMS320VC5505 eZdsp USB 記憶棒開發(fā)工具

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320VC5505 eZdsp USB 記憶棒開發(fā)工具，可將功能豐富的仿真器及集成開發(fā)平臺的成本降至 49 美元，從而減少眾多設(shè)計人員在評估新型數(shù)字信號處理器 (DSP) 平臺時，所面臨的設(shè)置開發(fā)工具的主要成本與時間障礙，并可快速創(chuàng)建 DSP 應用，包括便攜式音頻播放器、錄音機、IP 電話、便攜式醫(yī)療設(shè)備、生物識別 USB 密鑰、軟件定義無線電廣播 (SDR)、免提耳機以及儀表應用等。該產(chǎn)品是業(yè)界成本最低的 DSP 工具，可確保各種客戶、愛好者、研究人員以及學
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TI宣布推出最新 Puma 5 DOCSIS 3.0硬件開發(fā)套件

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Puma 5 DOCSIS? 3.0(有線電纜數(shù)據(jù)服務接口規(guī)范)硬件開發(fā)套件 (HDK)，旨在滿足視頻網(wǎng)關(guān)等要求高度靈活的可擴展 RF 前端解決方案的應用需求。TNETC958 是一款包含 TI Puma DOCSIS3.0 SoC 與 MaxLinear MPEG 調(diào)諧器的低成本、低功耗 HDK，可使終端設(shè)備充分利用頻率捷變，在有線 RF 頻譜中的任何地方選擇內(nèi)容。采用 TI Puma 5 HDK 的終端產(chǎn)品可幫助營運商在無需更換現(xiàn)有 RF 設(shè)備的條件
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TI推出雙通道、雙極輸入音頻運算放大器

  • 　　TI) 宣布推出業(yè)界最高性能的雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設(shè)計人員帶來清脆的音質(zhì)。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道，滿足各種應用的需求，如專業(yè)音頻與播音室設(shè)備、擴音器前置放大器、模數(shù)混合控制臺、高端 A/V 接收機以及音頻測量測試設(shè)備等。 　　OPA1612 的主要特性與優(yōu)勢 雙極輸入可達到 1.1 nV√Hz 的極低
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德州儀器預計Q3營收27.3億到28.7億美元

  • 　　9月11日消息，知名芯片制造商德州儀器(Texas Instruments)日前提高了自己的第三季度盈利預期。 　　據(jù)國外媒體報道，德州儀器周三表示，預計在截至9月30日的這三個月里，公司可每股盈利37至41美分，較它7月份所預測的每股29至39美分有所上調(diào)。 　　同時，該公司還將第三季度的營收預期范圍上調(diào)至27.3億到28.7億美元。此前它曾預計第三季度的銷售收入為25億到28億美元之間。 　　當日，在于常規(guī)交易時段每股上漲8美分至25.14美元后，該公司在延時交易中的股價又回落了14美分至2
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IEEE審核7年后批準新WiFi國際標準 速率300M

  • 　　據(jù)國外媒體報道，美國電氣電子工程師學會(IEEE)日前批準了高速無線局域網(wǎng)(WLAN)標準802.11n。802.11n標準是在2002年就開始向IEEE進行申請，在7年之后終于獲得通過。 　　目前，絕大多數(shù)制造商都可以生產(chǎn)這一標準的無線路由器和接收器。802.11n可達到至少300Mbps的傳輸率，并且支持MIMO(Multiple-input Multiple-output，多入多出)天線陣列特性來提高速度和加強信號。 　　802.11n標準是802.11g WiFi協(xié)議的后續(xù)版本，后者能提供
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德儀與Kionix牽手　臺積電成潛在受惠者

  • 　　德州儀器(Texas Instruments)宣布與MEMS感測元件大廠Kionix合作，德儀指出雙方將各自提出開發(fā)平臺一同進軍消費性電子產(chǎn)品市場，市場人士認為，雙方合作將讓臺積電成為最大受惠者，原因在無論是Kionix的MEMS感測元件或德儀的MCU(Micro Controller Unit)未來將可望擴大在臺積電投片。 　　德儀表示，Kionix確實將加入德儀開發(fā)者聯(lián)盟(Developer Network)，希望藉由Kionix的3軸MEMS感測元件(使用陀螺儀)，加上德儀低功耗MCU產(chǎn)品，進
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芯片市場回暖 德儀英特爾調(diào)高第三季度預期

  • 　　據(jù)國外媒體報道，隨著全球芯片市場的逐步復蘇，德州儀器(TI)公司周三調(diào)高了公司第三季度利潤預期。此消息也推動該公司股價盤后上漲。 　　TI預計，第三季度可實現(xiàn)每股收益37-41美分，公司原先的估計是29-39美分。根據(jù)路透社調(diào)查，華爾街分析師平均預期為每股收益36美分。TI也調(diào)高了營收預期，從原先估計的25億至28億美元，提高到27.3億到28.7億美元。分析師的平均預期是26.8億美元。 　　TI生產(chǎn)的芯片廣泛應用在手機、電視和工業(yè)設(shè)備上。由于經(jīng)濟下滑，PC和手機等電子產(chǎn)品的需求下降，很多芯片商
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TI推出基于 Eclipse Code Composer Studio v4

  • 　　由于軟件設(shè)計與調(diào)試耗費了眾多應用的大部分開發(fā)成本及時間，因而高效率的設(shè)計工具在管理項目成本與交付期限方面扮演著至關(guān)重要的角色。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 Code Composer Studio v4，該版本是對采用 Eclipse 開源軟件框架的業(yè)界領(lǐng)先集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) 的重要升級，可在加速問題識別、分析以及解決的同時顯著簡化開發(fā)工作。 　　CCStudio v4 能夠與 TI 廣泛的嵌入式產(chǎn)品系列中的各種處理器實現(xiàn)全面兼容，如微處理器、數(shù)字信號處理器 (DSP) 以及基于 ARM
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TI推出業(yè)界最低漂移的高壓雙極性 DAC 產(chǎn)品系列

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款 4 通道高壓雙極性數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。該 16 位 DAC8734 采用 TI HPA07 模擬 CMOS 工藝技術(shù)，是最新高性能雙極性 DAC 系列中的一款產(chǎn)品。該系列包括引腳兼容的 12 位與 14 位產(chǎn)品，其偏移程度比同類競爭器件低 6 倍，并具有業(yè)界最寬泛的工作溫度范圍及最高的初始精度。DAC8734 采用 6 毫米 x 6 毫米 QFN-40 或 7 毫米 x 7 毫米 TQFP-48 封裝，幫助自動測試設(shè)備 (ATE) 與醫(yī)療設(shè)備設(shè)計人員節(jié)省空間
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