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蘋果Dock接口將支持USB 3.0 DisplayPort

以蘋果的企業(yè)規(guī)模，每年都要申請(qǐng)大量的技術(shù)專利，其中絕大部分都是在為未來(lái)發(fā)展做準(zhǔn)備，可能要等很多年才會(huì)應(yīng)用于...
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USB 3.0的關(guān)鍵之年

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，2011年全球主機(jī)板與筆記型電腦采用USB3.0比重將開始攀升，預(yù)估至2014年，市場(chǎng)滲透率將超過50%。對(duì)于USB3.0來(lái)說，今年，絕對(duì)是關(guān)鍵性的一年，過往保持封口態(tài)度的老大哥Intel，其產(chǎn)品進(jìn)度已確認(rèn)將在可預(yù)期的時(shí)間點(diǎn)、一步步將USB3.0推向高峰。　　
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如何進(jìn)行USB 3.0物理層的一致性測(cè)試

USB-IF于2008年11月推出了USB3.0規(guī)范，該技術(shù)由英特爾(Intel)，微軟，HP,NEC,NXP半導(dǎo)體，TI等公司組成的USB3.0推廣...
關(guān)鍵字：測(cè)試 usb3.0 物理層泰克

低價(jià)位USB3.0系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)方案

USB是當(dāng)今最成功的PC接口，安裝數(shù)量超過60億，在PC和接口設(shè)備上的普及率接近100%。雖然高速USB的480Mbps數(shù)據(jù)傳輸速度可滿足許多消費(fèi)者現(xiàn)有的需求，但是與日俱增需求(如高清視頻和更快速的數(shù)碼影音文件的下載)推動(dòng)了S
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力科攜手EVATRONIX為超高速USB3.0提供開發(fā)方案

　　測(cè)試開發(fā)組和IP解決方案提供者致力于達(dá)到高水平的超高速USB3.0的互操作性　　為致力于市場(chǎng)上更快速的采用超高速USB3.0技術(shù)，力科公司與Evatronix 于2010年11月29日宣布簽訂合作協(xié)議，共同開發(fā)USB3.0產(chǎn)品和市場(chǎng)調(diào)查。經(jīng)過多年在USB3.0市場(chǎng)的持續(xù)投資及其帶領(lǐng)的豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，這兩家公司在USB3.0市場(chǎng)已經(jīng)確立其牢固的領(lǐng)導(dǎo)地位。兩者的合作將使雙方在USB3.0領(lǐng)域?qū)I(yè)地位得到進(jìn)一步提升并將對(duì)相關(guān)的應(yīng)用開發(fā)者帶來(lái)新的價(jià)值。　　“力科公司和Evatronix的合
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USB3.0 主機(jī)控制器uPD720200在嵌入式媒體網(wǎng)關(guān)上的應(yīng)用

摘要：近年來(lái)隨著網(wǎng)絡(luò)接入方式越來(lái)越發(fā)達(dá)，數(shù)字媒體的日益普及，很多家庭都擁有了各種各樣的媒體播放和存儲(chǔ)設(shè)備。為了管理日益龐大的媒體文件，市場(chǎng)上出現(xiàn)了一種專門用來(lái)共享媒體文件的媒體網(wǎng)關(guān)。為了傳輸那些體積巨
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USB 3.0高速傳輸技術(shù)產(chǎn)品發(fā)展應(yīng)用趨勢(shì)

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USB 3.0供電電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵考量

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傳Intel Sandy bridge平臺(tái)芯片組可能原生支持USB3.0功能

　　udzilla網(wǎng)站稱Intel公司在新SandyBridge平臺(tái)的USB3.0功能方面的計(jì)劃似乎發(fā)生了一些變化，據(jù)稱Intel公司已經(jīng)決定往用來(lái)配合SandyBridge處理器的筆記本用6系列芯片組平臺(tái)中加入對(duì)USB3.0功能的支持，不過其它6系列芯片組是否加入U(xiǎn)SB3.0支持功能則仍屬未知，不過，正像當(dāng)初Intel推出無(wú)線顯示技術(shù)前并沒有大肆聲張那樣，也許到時(shí)候Intel的產(chǎn)品會(huì)給用戶一個(gè)驚喜。　　據(jù)Fudzilla網(wǎng)站的記者表示，他們看到的Intel 6系列芯片組產(chǎn)品樣品上已經(jīng)裝上了USB
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富士通USB 3.0-SATA橋接芯片已獲得USB-IF合格證書

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C31系列已通過美國(guó)USB Implementers Forum(簡(jiǎn)稱“USB-IF”，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體)的合格測(cè)試，并獲得USB 3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)證證書。　　富士通MB86C31 USB 3.0-SATA橋接芯片是基于去年推出的MB86C30系列的功能而開發(fā)的。該系列新增了如下產(chǎn)品特征：支持最新UAS(帶USB的SCSI)協(xié)議、NCQ功能及ATA設(shè)備的熱插拔。還實(shí)現(xiàn)了其
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USB 3.0：那些你需要知道的事

　　在過去14年來(lái)，通用串行總線(USB)已成為計(jì)算機(jī)和外部設(shè)備之間的標(biāo)準(zhǔn)接口。不管是移動(dòng)硬盤、相機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤、打印機(jī)，還是掃描儀，它們和計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳輸一般均采用USB線。USB接口也的確是“通用”的。從1993年就開始研究USB技術(shù)。1996年推出USB 1.0，其最低速率為0.18MB/S，最高速率為1.5MB/S。USB 2.0在2001年面世，最高速率為60MB/S。2010年USB 3.0終于上市。　　那么，你對(duì)USB3.0有什么期待?它會(huì)怎么影響我們呢?伯樂
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NEC最新研發(fā)成果：云應(yīng)用的高效開發(fā)方式

　　近日，NEC宣布成功研發(fā)出可以連貫構(gòu)筑云應(yīng)用的開發(fā)方法。該開發(fā)方法，對(duì)云應(yīng)用的需求分析、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、部署階段的各種信息進(jìn)行一元化管理。使用本方法，可以高效地構(gòu)筑具有要求的性能、高度可用性和擴(kuò)展性的云應(yīng)用。　　通過該方法，開發(fā)者不必為開發(fā)環(huán)境發(fā)愁，只要在已有的開發(fā)環(huán)境下，就可按照要求完成云應(yīng)用的創(chuàng)建、配置、實(shí)現(xiàn)、運(yùn)行和調(diào)試的全過程。也因此，從設(shè)計(jì)到運(yùn)行的生命周期全過程所生成的信息，都被積累下來(lái)，通過有效利用這些信息，云計(jì)算服務(wù)提供商很容易提高應(yīng)用程序構(gòu)筑的效率，同時(shí)也利于日后的改善。　　近幾年，
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對(duì)應(yīng)USB3.0 SuperSpeed片狀共模扼流線圈的商品化

　　【概要】株式會(huì)社村田制作所本次實(shí)現(xiàn)了用于降低電子設(shè)備的多余輻射噪聲的1210尺寸的片狀共模扼流線圈DLP11TB系列的商品化，通過采用本公司獨(dú)自的高精度薄膜電感器成形技術(shù)，與以往相比進(jìn)一步提高了傳輸特性的截止頻率*1，能夠應(yīng)對(duì)USB3.0的高速信號(hào)。　　【背景和開發(fā)目的】近來(lái)，對(duì)于日益普及的連接電腦和外圍設(shè)備用的通用接口“USB接口”,由于需要抑制電纜所放射的噪聲，連接器的根部廣泛采用片狀共模扼流線圈。　　最近，隨著SSD*3等高速外圍設(shè)備的出現(xiàn)，制定了比以前的USB
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NEC USB 3.0控制器年底大降價(jià) 加入價(jià)格戰(zhàn)

　　為了和來(lái)自臺(tái)灣的對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)，日本NEC電子計(jì)劃在今年第四季度大幅降低第一代和第二代USB 3.0主控制器的價(jià)格，并在明年第一季度以不到2美元的低價(jià)推出第三代產(chǎn)品。市場(chǎng)觀察人士預(yù)計(jì)，2010年全球USB 3.0控制器的出貨量將達(dá)到2000萬(wàn)顆，2011年更是翻番超過4000萬(wàn)顆，為此臺(tái)灣的祥碩(Asmedia)、鈺創(chuàng)(Etron)、威盛(VIA)以及美國(guó)的Fresco Logic都在積極推行各自的產(chǎn)品，而且價(jià)格都?jí)旱梅浅５?，特別是祥碩USB 3.0控制器的批量定價(jià)甚至只有1.7-1.8美元一顆。　　不
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力科公司發(fā)布極高性價(jià)比的便攜式USB3.0協(xié)議分析儀

　　力科公司，USB測(cè)試解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今天發(fā)布一款全新的USB3.0 協(xié)議分析儀，該產(chǎn)品被設(shè)計(jì)成能顯著降低測(cè)試SuperSpeed USB設(shè)備的總體費(fèi)用。發(fā)布價(jià)格為4950美金的Advisor T3將力科經(jīng)過用戶充分檢驗(yàn)的5Gbps串行數(shù)據(jù)領(lǐng)先技術(shù)合成到高度可移動(dòng)的封裝中。外部尺寸僅為5英寸x6英寸x12英寸，它提供了全面的功能集合，完全支持USB3.0和2.0分析。　　隨著力科高性價(jià)比的分析儀方案的發(fā)布，Advisor T3將推動(dòng)感興趣的開發(fā)者加速他們的SuperSpeed USB 產(chǎn)品推向
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