USB 3.0的關(guān)鍵之年

　　根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner預估，2011年全球主機板與筆記型電腦采用USB3.0比重將開始攀升，預估至2014年，市場滲透率將超過50%。對于USB3.0來說，今年，絕對是關(guān)鍵性的一年，過往保持封口態(tài)度的老大哥Intel，其產(chǎn)品進度已確認將在可預期的時間點、一步步將USB3.0推向高峰。

　　Intel維持其領(lǐng)先的方式稱作“tick-tockmodel”，簡單來說就是以兩年為周期，先以舊架構(gòu)配合新制程，推出過渡性產(chǎn)品(Tick);等技術(shù)成熟后則再推出新架構(gòu)+新制程的完整產(chǎn)品(Tock)，這樣的作法得以兼顧市場先機與技術(shù)成熟度。Intel亞太區(qū)技術(shù)行銷服務(wù)事業(yè)群行銷部產(chǎn)品線經(jīng)理曾立方表示，隨著tick-tockmodel成熟推展，Intel會根據(jù)終端用戶的需求推出支援USB3.0的晶片組。

　　不過，雖然Intel官方并未對外公布確切的時間點，但從今年年初SandyBridge系列產(chǎn)品發(fā)表時，就能窺見Intel正在陸續(xù)敞開手擁抱USB3.0。第一，xHCI標準已從0.96版本升級為標準版本1.0，給予獨立晶片業(yè)者更統(tǒng)一的發(fā)展空間。第二，今年新款6系列晶片組的PCI-E通道傳輸速度為5GT/s，等于解除了先天上的缺陷，只待正式的內(nèi)建支援。第三，Intel的主機板DX58SO2也已確定支援USB3.0。由以上幾點可看出Intel的推行USB3.0的如意算盤是何模樣。

　　Intel同時推行USB3.0與LightPeak兩項高速傳輸技術(shù)，這樣的策略不免令人遐想認為Intel是否要棄一手扶植長大的USB3.0于不顧了?針對此點，曾立方則表示，同為超高速傳輸介面，但兩者應(yīng)用稍有不同，USB3.0比LightPeak更靠近終端使用者。兩者應(yīng)該是相輔相成的關(guān)系，USB3.0負責系統(tǒng)連接終端裝置，

　　而LightPeak則用于超大頻寬傳輸?shù)淖酉到y(tǒng)互連。曾立方說，這兩種介面都已在實體系統(tǒng)設(shè)計驗證中，未來甚至不排除可看到在單一系統(tǒng)設(shè)計中同時見到這兩張“超速王牌”。