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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> usb3.0

將USB 3.0用于存儲(chǔ)媒體應(yīng)用

  • 簡(jiǎn)介
    通過(guò)加快內(nèi)部和外部存儲(chǔ)轉(zhuǎn)化的性能,USB 3.0為存儲(chǔ)器市場(chǎng)帶來(lái)了一項(xiàng)根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動(dòng)器達(dá)到與PC內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度,因此用戶當(dāng)然可以比過(guò)去更加充分的利用外部存儲(chǔ)器。USB 3.
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USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%

  •   7月11日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出,2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長(zhǎng)。   與USB 2.0相較,USB 3.0最大的優(yōu)勢(shì)在于資料傳輸速率高達(dá)5Gbps,較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外,USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點(diǎn)。   然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來(lái),整體市場(chǎng)發(fā)展一波三折,先有USB 3.0規(guī)格主要推動(dòng)者之一的英特爾(Intel),規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時(shí)間自2010年延
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USB3.0外設(shè)電源設(shè)計(jì)技術(shù)

  • 同PC機(jī)原先的串口、并口相比,USB口除能大幅提高數(shù)據(jù)傳輸速率之外,還具有為外部設(shè)備供電的能力。USB外設(shè)電源的合理設(shè)計(jì),也就成為可以探討的實(shí)際問(wèn)題。本文參照USB的有關(guān)技術(shù)規(guī)范,闡述USB外設(shè)電源的一般設(shè)計(jì)原則,
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USB3.0普及?多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占

  •   USB3.0在設(shè)備端戰(zhàn)況白熱,從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠,但在Fresco Logic切入市場(chǎng)之前,USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨(dú)占市場(chǎng),美廠Fresco Logic六月初推出針對(duì)PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片,拉近與NEC之間的距離。   Fresco Logic總經(jīng)理表示,雖然USB是全球最通用的傳輸接口,但3.0的推展勢(shì)必需要時(shí)間,F(xiàn)resco Logic與NEC屬于競(jìng)合關(guān)系,將一起攜手把市場(chǎng)做大,以USB2.0的推展成果作為目標(biāo),驚人
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0.5um CMOS新型電流反饋放大器的分析與設(shè)計(jì)

  • 本文的低壓低功耗 CFOA,它在只需1V 電源電壓情況下,僅產(chǎn)生0.7mW 功耗,84.2dB 的開(kāi)環(huán)增益,62°的相位裕度,高達(dá)138dB 的共模抑制比, -0.85V~0.97V 的輸出電壓范圍
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瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

  •   近日,瑞薩電子與AMD攜手合作,普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。   為加速USB3.0的普及,瑞薩電子株式會(huì)社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司,以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩電子)于2009年12月開(kāi)發(fā)并向市場(chǎng)投入了面向大容量硬盤(pán)的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動(dòng)。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格,并且是針對(duì)開(kāi)發(fā)USB3.0大容
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基于USB 2.0的便攜式紅外目標(biāo)跟蹤系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年

  •   Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望,據(jù)悉Intel公司計(jì)劃直到2012年才會(huì)推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s,但是由于缺乏來(lái)自Intel的強(qiáng)力支持,因此需要在主板上 另外設(shè)置專(zhuān)門(mén)的功能芯片,這樣便無(wú)形中增加了主板的成本,這對(duì)USB3.0的普及無(wú)疑是相當(dāng)不利的。   USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布,而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Symwave發(fā)表第二代USB 3.0儲(chǔ)存控制器

  •   超高速(SuperSpeed) USB裝置系統(tǒng)方案領(lǐng)先硅晶供應(yīng)商芯微科技(Symwave)在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex Taipei)期間宣布,第二代USB 3.0儲(chǔ)存控制器SW6313現(xiàn)在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲(chǔ)存產(chǎn)品進(jìn)行最佳化設(shè)計(jì),是業(yè)界具有最低功耗與最高效能的解決方案。Symwave的現(xiàn)有客戶將能受益于這款新元件與第一代元件的軟體相容性,包括于2009年底開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)的SW6316。業(yè)界從USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移轉(zhuǎn),正推動(dòng)各類(lèi)儲(chǔ)存應(yīng)用與
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低功耗USB3.0單芯片閃存磁盤(pán)方案透露

  •   IC設(shè)計(jì)公司Faraday科技和Innostor科技目前已經(jīng)聯(lián)合透露出單芯片USB 3.0存儲(chǔ)磁盤(pán)方案。   這個(gè)控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的閃存存儲(chǔ)技術(shù),提供低功耗的SLC/MLC/TLC閃存方案,為用戶帶來(lái)高速高整合性應(yīng)用。
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威盛發(fā)布全球首款四口USB 3.0控制器

  •   支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為目前主板市場(chǎng)上的一大賣(mài)點(diǎn)。不過(guò)目前主板廠商們使用的USB 3.0控制器方案(大多來(lái)自NEC)基本都只能支持兩組USB 3.0接口,如果機(jī)箱提供前置USB 3.0接口的話經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)“顧前不顧后”的情況。日前,威盛旗下VLI(VIA Labs Inc)宣布,已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)全球首款四口USB 3.0控制器芯片。   VL800控制器支持四組下行USB 3.0接口,除5Gbps Super-Speed USB傳輸外,還向下兼容USB High-Speed(
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AMD和日本廠商合作 將USB3.0納入產(chǎn)品序列

  •   Intel為了推廣“光峰”接口,而短期內(nèi)不支持USB 3.0讓這一全新接口標(biāo)準(zhǔn)遭到了打擊,但AMD和瑞薩電子最新的一項(xiàng)合作將讓市場(chǎng)眼前一亮:AMD將在其產(chǎn)品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器,這意味著未來(lái)的AMD主板將有更多原生支持USB 3.0的方案,AMD在合作中將提供一個(gè)UASP協(xié)議,縮短設(shè)計(jì)周期。
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Vishay推出新款4線雙向?qū)ΨQ(chēng)ESD保護(hù)陣列

  •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款4線VCUT05A4-05S-G-08雙向?qū)ΨQ(chēng)(BiSy)ESD保護(hù)陣列,可保護(hù)PC和便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品中的USB 2.0等數(shù)據(jù)端口應(yīng)用。   新的保護(hù)陣列在0V時(shí)具有16pF的低容值,在5V工作電壓下的泄漏電流小于0.1μA。器件使用廣為采用的SOT23-5L封裝,在生產(chǎn)過(guò)程中很容易進(jìn)行處理,0.7mm的超薄厚度可節(jié)省電路板空間。   VCUT05A4-05S-G-08能夠?qū)?條數(shù)據(jù)線提供瞬態(tài)保護(hù),保護(hù)等級(jí)達(dá)到pe
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成都造USB3.0技術(shù)下月推出

  •   建設(shè)世界現(xiàn)代田園城市,必須要有強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)支撐,更要直奔高端產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)高端。作為高新技術(shù)的聚集地,成都高新區(qū)在培育本土高端產(chǎn)業(yè)方面有著明確的路徑選擇———在集成電路、光電顯示、軟件及服務(wù)外包三大產(chǎn)業(yè)集群上率先實(shí)現(xiàn)跨越,打造千億產(chǎn)業(yè)集群。   在高新區(qū)創(chuàng)新中心孵化園內(nèi),一些擁有先進(jìn)技術(shù)的本土科技型企業(yè)正在飛速成長(zhǎng),這些看似不知名的企業(yè),其實(shí)在各自領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的影響力、控制力,甚至成為跨國(guó)巨頭的合作伙伴,四川和芯微電子股份有限公司就是其中一家。   U盤(pán)傳輸提速10倍
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把1NA~100UA的電流轉(zhuǎn)換成0.1HZ~10KHZ的電流-頻率轉(zhuǎn)

  • IIN/C1(V/S),1UA電流為10的負(fù)6次方/800*10的負(fù)12次方=1.25*10的6次方V/S,穿越-5.6~+5.6V的時(shí)間林約是9MS,頻率為111HZ。實(shí)際上必須加上上升時(shí)間,所以振蕩頻率大約為100HZ。因?yàn)镃1的微調(diào)很困難,所以允許A2的正反
  • 關(guān)鍵字: 100  0.1  KHZ  電流    
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usb3.0介紹

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