首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> usb3.0

威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器

  •   威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器,這是USB3.0技術(shù)時(shí)代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。   USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)5Gbps,是現(xiàn)有USB2.0設(shè)備傳輸速度的10倍;此外,該技術(shù)還能提高外部設(shè)備與主機(jī)控制器之間的互動(dòng)功能,包括能耗管理上的重要改進(jìn)。   VIA VL810由威盛集團(tuán)全資子公司VIA Labs研發(fā),它實(shí)現(xiàn)在一個(gè)USB接口上連接多個(gè)設(shè)備從而擴(kuò)展了計(jì)算機(jī)的USB性能。一個(gè)輸出接口及四個(gè)輸入接口不僅支持高
  • 關(guān)鍵字: 威盛  USB3.0  CMOS  

將USB3.0用于存儲(chǔ)媒體應(yīng)用

  • 將USB3.0用于存儲(chǔ)媒體應(yīng)用,簡介   通過加快內(nèi)部和外部存儲(chǔ)轉(zhuǎn)化的性能,USB 3.0為存儲(chǔ)器市場帶來了一項(xiàng)根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動(dòng)器達(dá)到與PC內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度,因此用戶當(dāng)然可以比過去更加充分的利用外部存儲(chǔ)器?! ?/li>
  • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  媒體  存儲(chǔ)  用于  USB3.0  

傳輸快10倍 USB3.0明年問世

  •   12月28日,在“和芯科技研發(fā)中心項(xiàng)目”開工儀式上,成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布,公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術(shù),從而躋身全球首批推出該技術(shù)企業(yè)的行列。這種新技術(shù)的傳輸速度將是傳統(tǒng)USB2.0技術(shù)的10倍,這意味著,用移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備拷貝一部普通電影到電腦,只需2秒鐘左右。   隨著近年U盤、移動(dòng)硬盤存儲(chǔ)容量越來越大,提高存儲(chǔ)設(shè)備間傳輸速度的相關(guān)技術(shù)愈發(fā)受到業(yè)界關(guān)注。代表新一代傳輸技術(shù)的USB3.0標(biāo)準(zhǔn)自今年發(fā)布以來
  • 關(guān)鍵字: 和芯  USB3.0  

Symwave宣布USB 3.0 RAID存儲(chǔ)控制器可立即供貨

  •   超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布,SW6318現(xiàn)在已經(jīng)可以立即供貨,SW6318為單芯片USB 3.0到雙SATA存儲(chǔ)控制器。SW6318是業(yè)界首創(chuàng)的高性能解決方案,傳輸速度最高可達(dá)400 MB/秒。此單芯片的性能比現(xiàn)有以USB 2.0技術(shù)為基礎(chǔ)的RAID存儲(chǔ)方案快了十倍以上,并充分發(fā)揮了下一代USB 3.0技術(shù)所能提供的速度與系統(tǒng)級(jí)提升。   In-Stat首席分析師Brian O’Rourke表示,“Symwave
  • 關(guān)鍵字: Symwave  USB3.0  存儲(chǔ)控制器  SW6318  

基于0.13微米CMOS工藝下平臺(tái)式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設(shè)計(jì)方法

  • 基于0.13微米CMOS工藝下平臺(tái)式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設(shè)計(jì)方法,1. 引言

    對于需要大的片上存儲(chǔ)器的各種不同的應(yīng)用,F(xiàn)PGA 需要提供可重構(gòu)且可串聯(lián)的存儲(chǔ)器陣列。通過不同的配置選擇,嵌入式存儲(chǔ)器陣列可以被合并從而達(dá)到位寬或字深的擴(kuò)展并且可以作為單端口,雙端口
  • 關(guān)鍵字: RAM  重構(gòu)  模塊  設(shè)計(jì)  方法  FPGA  平臺(tái)  0.13  微米  CMOS  工藝  

Symwave開始量產(chǎn)USB 3.0存儲(chǔ)控制器

  •   超高速(SuperSpeed) USB硅晶系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布,已開始量產(chǎn)SW6316,這是一款單芯片USB3.0到SATA存儲(chǔ)控制器。SW6316裝置是業(yè)界性能最高的解決方案,傳輸速度超過270MB/秒,可達(dá)到目前USB2.0技術(shù)產(chǎn)品的10倍以上。   Symwave公司總裁暨CEO Yossi Cohen表示,“Symwave的工程和運(yùn)營團(tuán)隊(duì)在提供最高性能SoC方面連番出擊,獲得優(yōu)異進(jìn)展,包括相關(guān)軟件,以及從產(chǎn)品定義到正式量產(chǎn),都是在幾乎創(chuàng)紀(jì)錄的短時(shí)間
  • 關(guān)鍵字: Symwave  USB3.0  存儲(chǔ)控制器  

泰克推出USB 2.0總線分析解決方案

  •   泰克公司日前發(fā)布DPO4USB模塊,此模塊是業(yè)內(nèi)第一款用于經(jīng)濟(jì)型臺(tái)式示波器的USB串行總線觸發(fā)和分析的模塊。DPO4USB模塊解決了當(dāng)前嵌入式設(shè)計(jì)工程師們面臨的一個(gè)重大挑戰(zhàn),即USB總線在系統(tǒng)與系統(tǒng)間及芯片與芯片間通信應(yīng)用的迅猛增長。新模塊完善了MSO/DPO4000系列示波器,可在USB 2.0低速、全速和高速總線上自動(dòng)完成關(guān)鍵的測量和分析工作,使得工程師可以更加迅速地進(jìn)行故障排查和調(diào)試,從而加快產(chǎn)品開發(fā)速度。   DPO4USB模塊滿足了設(shè)計(jì)人員把USB 2.0總線集成到包括玩具、醫(yī)療設(shè)備、
  • 關(guān)鍵字: 泰克  USB2.0  串行總線  DPO4USB  

Super Talent 本周發(fā)布首款USB3.0閃存驅(qū)動(dòng)器

  •   Super Talent本周將公布RAIDDrive USB 3.0閃存驅(qū)動(dòng)器,與它的名字一樣,這種U盤可以并行傳輸數(shù)據(jù),因此最快讀取速度可以達(dá)到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS協(xié)議驅(qū)動(dòng)時(shí),速度可高達(dá)320MB/s。   這種U盤目前有32、64和128GB的容量,不過目前只制造出幾千個(gè)64GB的版本,售價(jià)400美元,預(yù)計(jì)32和128GB價(jià)格分別為300和650美元,多說無用,在CES上,我們將看到這款超級(jí)U盤的真正表現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字: USB3.0  接口  閃存驅(qū)動(dòng)器  

基于加密USB2.0接口芯片的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證

  •  0 引言  USB 總線因其具有高速度、即插即用、功耗低等特點(diǎn),深受廣大用戶的青睞。但USB 規(guī)范本身并未考慮數(shù)據(jù)傳輸時(shí)的安全性問題,所以它的安全性能低,不適合用來傳輸安全性 要求較高的信息。本文在研究USB2.0
  • 關(guān)鍵字: USB  2.0  加密  接口    

力科公司舉辦USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會(huì)

  •   日前,由美國力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會(huì)熱鬧非凡,特別是USB3.0測試技術(shù)受到熱烈關(guān)注。由三位來自美國的技術(shù)專家向深圳地區(qū)來自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術(shù)進(jìn)展并展示了力科的最新測試方案。   據(jù)悉,在9月底的Intel IDF大會(huì)上力科向與會(huì)者展出了迄今為止業(yè)內(nèi)最完整也是唯一的USB3.0端到端的測試方案。而本次在深圳的研討會(huì)則是首次向國內(nèi)用戶演示這一方案。   “由于SuperSpeed US
  • 關(guān)鍵字: 力科  USB3.0  SATA3.0  

祥碩采用泰克USB 3.0測試解決方案加快調(diào)試和檢驗(yàn)

  •   全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測儀器提供商--泰克公司日前宣布,其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場,同時(shí)搶占市場先機(jī)。   隨著計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品, (其速度比USB 2.0快至10倍),對像祥碩科技這樣的芯片制造商來說,如果想在競爭激烈的產(chǎn)品市場上占據(jù)先機(jī),產(chǎn)品開發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門的應(yīng)用之一很可能在大容量媒體存儲(chǔ)設(shè)備,借助更快的傳送
  • 關(guān)鍵字: 泰克  USB 3.0  橋接芯片  

USB 3.0難獲市場仍同,intel、微軟推遲支持

  •   雖然目前USB3.0已經(jīng)開始得到部分廠商的認(rèn)可和支持,但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據(jù)知情人士透露,微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。   目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps,IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps,USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右,高于eSATA的3Gbps,而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導(dǎo)致USB 3.0的需求推后一年。   即便英特爾預(yù)計(jì)要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  USB3.0  

Intel芯片組2011年前不會(huì)加入U(xiǎn)SB3.0功能

  •   據(jù)從Nvidia處得到的確切消息,Intel公司已確定不會(huì)在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣,那些需要在主板上加入U(xiǎn)SB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片,USB3.0短期內(nèi)恐無法普及。   Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達(dá)了對Intel的失望之情,并趁機(jī)鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好,同時(shí)他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺(tái)。   Nvidia與Intel之間在芯片組授權(quán)方面存在嚴(yán)重的分歧和爭端,不過也有人認(rèn)為這種
  • 關(guān)鍵字: Intel  USB3.0  

USB3.0的物理層發(fā)送端測試方案介紹

  • USB簡介USB(UniversalSerialBus)即通用串行總線,用于把鍵盤、鼠標(biāo)、打印機(jī)、掃描儀、數(shù)碼相機(jī)、M...
  • 關(guān)鍵字: USB3.0  物理層測試  

采用0.18µm CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路

  • 采用0.18micro;m CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路,本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計(jì)了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)?;旌系姆椒ㄟM(jìn)行設(shè)計(jì),第一級(jí)用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)16:4的復(fù)用,第二級(jí)用模擬電路實(shí)現(xiàn)4:1的復(fù)用,從而實(shí)現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結(jié)果表明,當(dāng)電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時(shí),電路可以
  • 關(guān)鍵字: 收發(fā)器  系統(tǒng)  復(fù)用器  電路  2.5Gb/s  用于  0.18µ  CMOS  收發(fā)器  
共1304條 79/87 |‹ « 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 » ›|

usb3.0介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條usb3.0!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對usb3.0的理解,并與今后在此搜索usb3.0的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473