usb3.0 文章 進(jìn)入usb3.0技術(shù)社區(qū)
威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器
- 威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器,這是USB3.0技術(shù)時(shí)代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。 USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)5Gbps,是現(xiàn)有USB2.0設(shè)備傳輸速度的10倍;此外,該技術(shù)還能提高外部設(shè)備與主機(jī)控制器之間的互動(dòng)功能,包括能耗管理上的重要改進(jìn)。 VIA VL810由威盛集團(tuán)全資子公司VIA Labs研發(fā),它實(shí)現(xiàn)在一個(gè)USB接口上連接多個(gè)設(shè)備從而擴(kuò)展了計(jì)算機(jī)的USB性能。一個(gè)輸出接口及四個(gè)輸入接口不僅支持高
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傳輸快10倍 USB3.0明年問世
- 12月28日,在“和芯科技研發(fā)中心項(xiàng)目”開工儀式上,成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布,公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術(shù),從而躋身全球首批推出該技術(shù)企業(yè)的行列。這種新技術(shù)的傳輸速度將是傳統(tǒng)USB2.0技術(shù)的10倍,這意味著,用移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備拷貝一部普通電影到電腦,只需2秒鐘左右。 隨著近年U盤、移動(dòng)硬盤存儲(chǔ)容量越來越大,提高存儲(chǔ)設(shè)備間傳輸速度的相關(guān)技術(shù)愈發(fā)受到業(yè)界關(guān)注。代表新一代傳輸技術(shù)的USB3.0標(biāo)準(zhǔn)自今年發(fā)布以來
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Symwave宣布USB 3.0 RAID存儲(chǔ)控制器可立即供貨
- 超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布,SW6318現(xiàn)在已經(jīng)可以立即供貨,SW6318為單芯片USB 3.0到雙SATA存儲(chǔ)控制器。SW6318是業(yè)界首創(chuàng)的高性能解決方案,傳輸速度最高可達(dá)400 MB/秒。此單芯片的性能比現(xiàn)有以USB 2.0技術(shù)為基礎(chǔ)的RAID存儲(chǔ)方案快了十倍以上,并充分發(fā)揮了下一代USB 3.0技術(shù)所能提供的速度與系統(tǒng)級(jí)提升。 In-Stat首席分析師Brian O’Rourke表示,“Symwave
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Symwave開始量產(chǎn)USB 3.0存儲(chǔ)控制器
- 超高速(SuperSpeed) USB硅晶系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布,已開始量產(chǎn)SW6316,這是一款單芯片USB3.0到SATA存儲(chǔ)控制器。SW6316裝置是業(yè)界性能最高的解決方案,傳輸速度超過270MB/秒,可達(dá)到目前USB2.0技術(shù)產(chǎn)品的10倍以上。 Symwave公司總裁暨CEO Yossi Cohen表示,“Symwave的工程和運(yùn)營團(tuán)隊(duì)在提供最高性能SoC方面連番出擊,獲得優(yōu)異進(jìn)展,包括相關(guān)軟件,以及從產(chǎn)品定義到正式量產(chǎn),都是在幾乎創(chuàng)紀(jì)錄的短時(shí)間
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泰克推出USB 2.0總線分析解決方案
- 泰克公司日前發(fā)布DPO4USB模塊,此模塊是業(yè)內(nèi)第一款用于經(jīng)濟(jì)型臺(tái)式示波器的USB串行總線觸發(fā)和分析的模塊。DPO4USB模塊解決了當(dāng)前嵌入式設(shè)計(jì)工程師們面臨的一個(gè)重大挑戰(zhàn),即USB總線在系統(tǒng)與系統(tǒng)間及芯片與芯片間通信應(yīng)用的迅猛增長。新模塊完善了MSO/DPO4000系列示波器,可在USB 2.0低速、全速和高速總線上自動(dòng)完成關(guān)鍵的測量和分析工作,使得工程師可以更加迅速地進(jìn)行故障排查和調(diào)試,從而加快產(chǎn)品開發(fā)速度。 DPO4USB模塊滿足了設(shè)計(jì)人員把USB 2.0總線集成到包括玩具、醫(yī)療設(shè)備、
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Super Talent 本周發(fā)布首款USB3.0閃存驅(qū)動(dòng)器
- Super Talent本周將公布RAIDDrive USB 3.0閃存驅(qū)動(dòng)器,與它的名字一樣,這種U盤可以并行傳輸數(shù)據(jù),因此最快讀取速度可以達(dá)到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS協(xié)議驅(qū)動(dòng)時(shí),速度可高達(dá)320MB/s。 這種U盤目前有32、64和128GB的容量,不過目前只制造出幾千個(gè)64GB的版本,售價(jià)400美元,預(yù)計(jì)32和128GB價(jià)格分別為300和650美元,多說無用,在CES上,我們將看到這款超級(jí)U盤的真正表現(xiàn)。
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力科公司舉辦USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會(huì)
- 日前,由美國力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術(shù)研討會(huì)熱鬧非凡,特別是USB3.0測試技術(shù)受到熱烈關(guān)注。由三位來自美國的技術(shù)專家向深圳地區(qū)來自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術(shù)進(jìn)展并展示了力科的最新測試方案。 據(jù)悉,在9月底的Intel IDF大會(huì)上力科向與會(huì)者展出了迄今為止業(yè)內(nèi)最完整也是唯一的USB3.0端到端的測試方案。而本次在深圳的研討會(huì)則是首次向國內(nèi)用戶演示這一方案。 “由于SuperSpeed US
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祥碩采用泰克USB 3.0測試解決方案加快調(diào)試和檢驗(yàn)
- 全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測儀器提供商--泰克公司日前宣布,其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場,同時(shí)搶占市場先機(jī)。 隨著計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品, (其速度比USB 2.0快至10倍),對像祥碩科技這樣的芯片制造商來說,如果想在競爭激烈的產(chǎn)品市場上占據(jù)先機(jī),產(chǎn)品開發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門的應(yīng)用之一很可能在大容量媒體存儲(chǔ)設(shè)備,借助更快的傳送
- 關(guān)鍵字: 泰克 USB 3.0 橋接芯片
USB 3.0難獲市場仍同,intel、微軟推遲支持
- 雖然目前USB3.0已經(jīng)開始得到部分廠商的認(rèn)可和支持,但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據(jù)知情人士透露,微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。 目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps,IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps,USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右,高于eSATA的3Gbps,而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導(dǎo)致USB 3.0的需求推后一年。 即便英特爾預(yù)計(jì)要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
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Intel芯片組2011年前不會(huì)加入U(xiǎn)SB3.0功能
- 據(jù)從Nvidia處得到的確切消息,Intel公司已確定不會(huì)在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣,那些需要在主板上加入U(xiǎn)SB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片,USB3.0短期內(nèi)恐無法普及。 Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達(dá)了對Intel的失望之情,并趁機(jī)鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好,同時(shí)他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺(tái)。 Nvidia與Intel之間在芯片組授權(quán)方面存在嚴(yán)重的分歧和爭端,不過也有人認(rèn)為這種
- 關(guān)鍵字: Intel USB3.0
采用0.18µm CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路
- 采用0.18micro;m CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路,本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計(jì)了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)?;旌系姆椒ㄟM(jìn)行設(shè)計(jì),第一級(jí)用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)16:4的復(fù)用,第二級(jí)用模擬電路實(shí)現(xiàn)4:1的復(fù)用,從而實(shí)現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結(jié)果表明,當(dāng)電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時(shí),電路可以
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