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EEPW首頁 >> 主題列表 >> usb3．0

USB3.0的靜噪對策

  • 本文就來驗(yàn)證一下USB3.0 SuperSpeed使用以前的共模扼流線圈時(shí)出現(xiàn)的問題，并介紹能夠應(yīng)用于USB3.0 SuperSpeed的新共模扼流線圈產(chǎn)品。
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USB3.0過電流保護(hù)PPTC組件應(yīng)用解決方案

  • 隨著高新技術(shù)的不斷提升，外圍設(shè)備也在不斷更新?lián)Q代，在USB應(yīng)用方面，USB3.0除了提升速度外，同時(shí)對電力的供應(yīng)也有所提高。針對業(yè)界常用的過電流保護(hù)組件高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻(PPTC)做介紹，并于在USB 3.0的應(yīng)
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USB3.0的物理層接收端的測試方法

  • 　　USB3.0的Receiver測試的兩種方法 　　由于USB3.0的速率高達(dá)5Gbps，在USB3.0規(guī)范中接收機(jī)測試成為必測項(xiàng)目。接收機(jī)測試包括了誤碼率測試和接收機(jī)抖動(dòng)容限測試兩部分。 　　對于Receiver Compliance測試，需要使用誤碼率測試儀BERT(Bit Error Ratio Tester，簡稱BERT)，比如力科的PeRT3。BERT由Pattern Generator和Error Detector組成。如下圖1左圖所示為傳統(tǒng)的BER測試和抖動(dòng)容限測試的示意圖。BERT的
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力科在發(fā)布PCIe 3.0綜合測試解決方案

  • 　　第一個(gè)支持PCIe 3.0的高性能通訊發(fā)生器和練習(xí)器 Summit Z3-16 Exerciser 　　同步2臺(tái)WaveMaster 8 Zi 在4通道上同時(shí)提供30GHz帶寬的Zi-8CH-SYNCH同步器 　　第一個(gè)針對PCIe集成了示波器和協(xié)議分析儀的ProtoSync PE 　　第一個(gè)嵌入到仿真軟件的PCIe協(xié)議分析儀SimPASS 　　2010年2月2日，力科在DesignCon 2010上首次公布將PCIe 3.0測試解決方案延伸到芯片開發(fā)的所有階段。此外，力科還發(fā)布了Zi-8CH
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富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產(chǎn)品認(rèn)證

  • 　　富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體)的產(chǎn)品認(rèn)證，并獲得認(rèn)證證書。 　　富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過USB-IF產(chǎn)品質(zhì)量的合格測試。與USB 2.0器件相比，MB86C30將外部存儲(chǔ)設(shè)備(如硬盤驅(qū)動(dòng))至電腦的數(shù)據(jù)傳輸率提高了一個(gè)數(shù)量級。另外，該芯片還內(nèi)置USB通信控制電路、SATA通信控制電路、協(xié)議控制和命令控制電路以及加密/解密引擎。 　　富士通微電子
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USB 3.0線纜和連接器的阻抗和插損測試

  • 　　下一代串行數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)采用的高速率已經(jīng)進(jìn)入到微波領(lǐng)域。比如，即將到來的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過雙絞線對線纜傳輸速的率就達(dá)到了5Gb/s。通過連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續(xù)性引起的失真。為了將失真程度保持在一個(gè)可控的水平，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了線纜和連接器對的阻抗和回波損耗。最新的測量使用S參數(shù)S11表征而且必須歸一化到線纜的90歐姆差分阻抗。 　　當(dāng)測量USB 3.0通道的S參數(shù)時(shí)，可選的儀器是時(shí)域反射計(jì)或TDR。TDR系統(tǒng)通常往待測器件注入一個(gè)階躍電壓信號(hào)然后測量是時(shí)間
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NEC電子推出內(nèi)置USB2.0通信功能16位微控制器

  • 　　NEC電子日前推出12款內(nèi)置USB2.0通信功能、實(shí)現(xiàn)業(yè)界尖端低功耗技術(shù)的16位全閃存微控制器“78K0R/Kx3-L”系列產(chǎn)品，并于即日起開始提供樣品。 　　新產(chǎn)品包括6款外部引腳48pin的“78K0R/KC3-L”，以及6款64pin的“78K0R/KE3-L”。樣品價(jià)格根據(jù)存儲(chǔ)容量、封裝種類及引腳數(shù)而不同。以128KB全閃存、8KBRAM的64pin QFP封裝“78K0R/KE3-L”為例，樣品
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USB3.0登場，提升電路保護(hù)設(shè)計(jì)要求

  • 　　隨著連接帶寬需求不斷增長的步伐，USB2.0的480mbps傳輸速度已經(jīng)不足以滿足現(xiàn)在和未來的應(yīng)用要求，USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的推出意味著USB接口即將迎接又一次換代。USB3.0或所謂“超高速USB”支持5Gbps左右的傳輸速率，在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。業(yè)界普遍預(yù)測2010年年中，USB3.0將在手機(jī)、便攜上網(wǎng)終端等應(yīng)用領(lǐng)域迎來巨大商機(jī)。 　　USB3.0提供更高的傳輸率、提高了最大總線功率和設(shè)備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電
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英特爾確認(rèn)2011年導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0和SATA6G

  • 　　一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺(tái)版本，從這一代開始，圖形顯示核心實(shí)際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。 　　Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會(huì)采用45nm工藝。 　　Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設(shè)計(jì)，搭載ICH11南橋。 　　一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0、SA
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泰克 SuperSpeed 為NEC電子獲得USB 3.0認(rèn)證

  • 　　全球示波器市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商—泰克公司日前宣布，其SuperSpeed USB解決方案為NEC電子符合USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的主機(jī)提供信號(hào)質(zhì)量監(jiān)測，該主機(jī)是世界首款獲得USB設(shè)計(jì)者論壇USB 3.0認(rèn)證的產(chǎn)品。 　　作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)集成電路的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，NEC電子選擇與泰克合作，驗(yàn)證其新的硅元件以滿足新興的SuperSpeed USB標(biāo)準(zhǔn)(USB3.0)要求。USB技術(shù)已經(jīng)迅速被公認(rèn)為連接電腦及外設(shè)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，與其它先進(jìn)的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比，US
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USB2.0控制器CY7C68013的接口設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

  • 　 摘要：介紹了一種基于USB2.0控制器CY7C68130的USB-ATA接口，將普通硬盤轉(zhuǎn)化為USB Mass -Storage的解決方案，文中給出了利用GPIF實(shí)現(xiàn)該方案的相關(guān)設(shè)計(jì)方法。
    　　 關(guān)鍵詞：USB2.0 ATA接口 CY7C68130 GPIF
    　　1
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探班USB專區(qū) 15家廠商助推USB3.0普及

  • 　　北京時(shí)間2010年1月7日在美國著名賭城拉斯維加斯，一年一度為期4天的第43屆美國國際消費(fèi)電子展(CES)即將開幕。作為全球規(guī)模最大的消費(fèi)科技產(chǎn)品交易會(huì)之一，CES大展每年都會(huì)吸引IT和家電業(yè)的巨頭如英特爾、索尼等出席，自首屆CES于1967年6月在紐約舉辦之后，CES已經(jīng)成為采購所有消費(fèi)性電子、個(gè)人電腦/通訊產(chǎn)品及了解產(chǎn)業(yè)趨勢的最佳選擇。此次CES展會(huì)中關(guān)村在線4人精英團(tuán)隊(duì)前往賭城，為國內(nèi)的消費(fèi)者帶來第一手行業(yè)資訊以及相關(guān)報(bào)道。 　　進(jìn)入第二天的43屆美國國際消費(fèi)電子展逐漸進(jìn)入高潮，越來越多的新鮮
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NEC電子攜手西部數(shù)據(jù)共同推動(dòng)USB3.0的普及

  • 　　NEC電子日前與全球領(lǐng)先的硬盤供應(yīng)商西部數(shù)據(jù)公司宣布將在USB 3.0技術(shù)領(lǐng)域展開合作，共同推廣這一在電腦等數(shù)字設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)接口規(guī)格。 　　USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)5Gbps，是目前市場上主流產(chǎn)品USB2.0的10倍以上，最初將會(huì)被應(yīng)用到外置硬盤上。 　　作為此次合作的第一步，NEC電子和西部數(shù)據(jù)將合作開發(fā)一款可實(shí)現(xiàn)大容量硬盤高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢ASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盤驅(qū)動(dòng)程序。UASP是USB 3.0時(shí)代，用來替代USB 2.0 BOT(Bulk
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Symwave獲得全球第一個(gè)USB 3.0設(shè)備認(rèn)證

  • 　　超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布，該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲(chǔ)控制器已率先獲得USB-IF(USB設(shè)計(jì)論壇)啟動(dòng)的全球首個(gè)USB 3.0設(shè)備認(rèn)證。USB-IF在2009年9月啟動(dòng)USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)認(rèn)證計(jì)劃，這是測試USB產(chǎn)品的黃金標(biāo)準(zhǔn)。Symwave芯片獲得了這個(gè)認(rèn)證，即意味著Symwave的OEM客戶能在其產(chǎn)品上標(biāo)示“SuperSpeed Ce
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Symwave攜手Super Talent展示 RAIDDrive存儲(chǔ)方案

  • 　　超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)以及閃存存儲(chǔ)方案和DRAM模塊領(lǐng)導(dǎo)制造商Super Talent科技公司共同宣布，兩家公司將在2010年1月7-10日于拉斯韋加斯舉行的消費(fèi)性電子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首創(chuàng)且唯一一款移動(dòng)USB 3.0閃存驅(qū)動(dòng)器，Symwave的低功耗芯片實(shí)現(xiàn)了便利的可攜帶性，甚至無需外部電源也可連接到標(biāo)準(zhǔn)USB 2.0端口。這一新款Super Talent閃
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usb3．0介紹

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