virtex-7 文章 進(jìn)入virtex-7技術(shù)社區(qū)
Wi-Fi的發(fā)展歷程和Richtek在Wi-Fi 7中的電源解決方案
- Wi-Fi 在 1999 年就出現(xiàn)了,但 Wi-Fi 6 是 2018 年才誕生的一個(gè)名詞,在此之前并無 Wi-Fi 5 之類的更早的東西,那時(shí)的我這樣的普通人只能看著 Wi-Fi 設(shè)備上寫的符合 IEEE 802.11/a/b/g 之類的字符串,完全不知道在說什么,直到 Wi-Fi 聯(lián)盟覺得應(yīng)該用一個(gè)簡單的數(shù)字來讓我們有一個(gè)清晰的代際劃分,這才有了 Wi-Fi 4~6 的出現(xiàn),它們其實(shí)就是 IEEE 802.11 無線互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一個(gè)實(shí)現(xiàn),所以我覺得這個(gè)東西就是先有了兒子才有了父親,然后現(xiàn)在孫子又出來了
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全球最快:高通實(shí)現(xiàn) 7.5Gbps 的 Sub-6GHz 頻段 5G 下行傳輸速度
- IT之家 8 月 9 日消息,高通公司今日宣布,他們利用驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器,在 Sub-6GHz 頻段實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 7.5Gbps 的下行傳輸速度,創(chuàng)造了全新紀(jì)錄。高通在今年 2 月推出了全新的驍龍 X75 5G 基帶芯片,這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶芯片,支持十載波聚合,并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實(shí)現(xiàn) 10Gbps 下行速度。高通表示,驍龍 X75 目前正在出樣,商用終端預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年發(fā)布,包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、汽車、計(jì)算、
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TO263-7封裝的新1200V CoolSiC溝槽式MOSFET推動(dòng)電動(dòng)出行的發(fā)展
- 【2023 年 7 月 3 日,德國慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車規(guī)級1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車規(guī)級碳化硅(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能夠?qū)崿F(xiàn)雙向充電功能,并顯著降低了車載充電(OBC)和DC-DC應(yīng)用的系統(tǒng)成本。 相比第一代產(chǎn)品,1200 V CoolSiC系列的開關(guān)損耗降低了25%,具有同類最佳的開關(guān)性能。這種開關(guān)性能上的改進(jìn)實(shí)現(xiàn)了高頻運(yùn)行,縮小了系統(tǒng)尺寸并提高了功率密度。由于柵極-源極閾值電壓(VGS(th)
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凌陽與WiSA Technologies實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.1.4的Atmos條形音箱應(yīng)用
- 美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸式無線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司(NASDAQ股票代碼:WISA),與領(lǐng)先的多媒體和汽車應(yīng)用芯片供應(yīng)商凌陽科技(Sunplus Technology Co., Ltd,TWSE股票代碼: 2401)聯(lián)合宣布,雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)?!拔覀兎浅8吲d與WiSA Technologies攜手
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Wi-Fi 7以更快網(wǎng)絡(luò)效率 無縫連接未來無線市場
- Wi-Fi 7是下一代Wi-Fi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),也被稱為IEEE 802.11be標(biāo)準(zhǔn)。它是對當(dāng)前Wi-Fi技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn),目的在于提供更快的速度、更低的延遲和更好的網(wǎng)絡(luò)效能。Wi-Fi 7技術(shù)特點(diǎn)速度和頻譜效率Wi-Fi 7將提供更高的速度,比當(dāng)前的Wi-Fi 6快上數(shù)倍。Wi-Fi 7頻段的帶寬將達(dá)到320MHz,并將利用更多的無線頻譜來實(shí)現(xiàn)更高的速度和頻譜效率。MU-MIMO和OFDMAWi-Fi 7將繼續(xù)支持多用戶多輸入多輸出(MU-MIMO)和正交分頻多址(OFDMA)技術(shù)。MU-MIMO允許同時(shí)向
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile
- 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布,符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(quán)(IP)的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示:"客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴(kuò)展性和定制化服務(wù),這不僅可以有效地管理當(dāng)前的工作負(fù)載,同時(shí)能夠隨著其需求變化來調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新,
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ARM+FPGA開發(fā)板的強(qiáng)勁圖形系統(tǒng)體驗(yàn)——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板
- 本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板, 擁有2個(gè)GPU核,一個(gè)用來做3D數(shù)據(jù)處理,另一個(gè)用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持:●? ?OpenGL ES 1.1,2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板MYD-JX8MMA7,具備非常強(qiáng)的
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羅德與施瓦茨和博通擴(kuò)大了對最新Wi-Fi 7接入點(diǎn)芯片組的測試合作
- 羅德與施瓦茨和博通已經(jīng)成功驗(yàn)證了R&S CMP180無線電通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7接入點(diǎn)芯片組。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7設(shè)備的Wi-Fi 7測試設(shè)置演示將在巴塞羅那2023年世界移動(dòng)通信大會上的羅德與施瓦茨展臺進(jìn)行。圖 R&S CMP180已成功對Broadcom Wi-Fi 7芯片組進(jìn)行了驗(yàn)證羅德與施瓦茨和博通合作,使下一代Wi-Fi產(chǎn)品得以上市。兩家公司用R&S CMP180無線電通信測試儀成功驗(yàn)證了最新的Broa
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英特爾推出Agilex 7 FPGA,搭載全新收發(fā)器打造業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速度
- 近日,英特爾發(fā)布了英特爾Agilex??7 FPGA F-Tile,并配備市場領(lǐng)先的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)收發(fā)器1。在當(dāng)今以數(shù)據(jù)為中心的世界,該產(chǎn)品將幫助客戶在帶寬密集的領(lǐng)域應(yīng)對挑戰(zhàn),包括數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)。英特爾Agilex 7 FPGA F-Tile為嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和云計(jì)算客戶而設(shè)計(jì),是一個(gè)靈活的硬件解決方案,具有業(yè)界領(lǐng)先的收發(fā)器性能,提供高達(dá)116 Gbps和強(qiáng)化的400 GbE知識產(chǎn)權(quán)(IP)。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示:“英特爾Ag
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騰達(dá)發(fā)布首款Wi-Fi 7信號放大器:三頻9.4Gbps
- 日前,在CES2023上,騰達(dá)帶來了一款Wi-Fi 7信號放大器——騰達(dá)BE9400。騰達(dá)BE9400三頻Wi-Fi 7信號放大器搭載4根天線,支持三頻Wi-Fi 7,三頻總速率可達(dá)9.4Gbps。三頻速率分別為:6GHz:5764Mbps5GHz: 2882Mbps2.4GHz: 688Mbps這款Wi-Fi 7信號放大器搭載四核博通處理器,頻率2.6GHz,專為復(fù)雜家居環(huán)境而生打造。官方稱,在Wi-Fi 7與博通2.6GHz頂級CPU的加持下,即使是家庭中因位置遠(yuǎn)、阻隔多、Wi-Fi損耗大產(chǎn)生的難題,
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高通在MWC巴塞羅那展示領(lǐng)先的Wi-Fi 7發(fā)展勢頭
- 隨著Wi-Fi 7時(shí)代的到來,全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者高通技術(shù)公司已再次做好準(zhǔn)備,與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手推動(dòng)下一代 Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)。在Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)域擁有25年的專長和積累,高通成為Wi-Fi領(lǐng)域排名第一的半導(dǎo)體公司1(基于出貨量統(tǒng)計(jì)),Wi-Fi產(chǎn)品出貨量超過65億2。目前,高通已獲得超過175款Wi-Fi 7客戶終端設(shè)計(jì),覆蓋豐富的終端品類,包括幾乎所有已發(fā)布或正在開發(fā)中的、采用旗艦級第二代驍龍8移動(dòng)平臺的終端。基于在Wi-Fi 6/6E方面的強(qiáng)大領(lǐng)導(dǎo)力高通在Wi-Fi領(lǐng)域的成功絕非偶然。
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雷軍解讀Wi-Fi 7:手機(jī)行業(yè)巨大升級,更高速、更穩(wěn)定、更低延時(shí)
- IT之家 2 月 6 日消息,小米今日宣布小米 13 系列、Redmi K60 Pro、小米萬兆路由器即將升級全新一代 Wi-Fi 7。對此,小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍發(fā)文表示,Wi-Fi 7 在多項(xiàng)技術(shù)加持下,實(shí)現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定、更低延時(shí)、更廣覆蓋的全面變強(qiáng),是手機(jī)行業(yè)的一次巨大升級,也讓用戶能體驗(yàn)到劃時(shí)代的全新 Wi-Fi 體驗(yàn)。據(jù)介紹,Wi-Fi 7 上引入了全新的 MLO(Multi-Link Operation)芯片級多路連接技術(shù),手機(jī)可以一次選兩條信號通道,同時(shí)高速傳輸數(shù)據(jù)。IT之家了
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別了!Win7/8.1將于本周徹底退出歷史舞臺
- 按計(jì)劃, 本周二(1月10日),Windows 7操作系統(tǒng)將結(jié)束ESU(付費(fèi)外延擴(kuò)展支持),也就是對于企業(yè)用戶來說,即便是想再掏錢,微軟也不會再下發(fā)安全補(bǔ)丁了。微軟建議用戶盡快升級到Windows 10或者Windows 11系統(tǒng),雖然口頭上說要購買,但如果有正版密鑰的話,更新到Win10/11仍舊是免費(fèi)。與此同時(shí),Windows 8.1也進(jìn)入EOL,和Win7不同的是,雖然Win8.1更年輕,但微軟并不會推出ESU服務(wù)。換言之,兩套操作系統(tǒng)明天起將徹底退出歷史舞臺。微軟還善意提醒,Window
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MediaTek構(gòu)建Wi-Fi 7全球生態(tài)系統(tǒng),迎接規(guī)?;慨a(chǎn)
- 2023年1月6日 - 作為全球率先投入研發(fā)Wi-Fi 7無線連接技術(shù)的企業(yè)之一,MediaTek在2023年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(CES 2023)上,首次展示了其構(gòu)建的完整Wi-Fi 7全球生態(tài)系統(tǒng),以迎接下一代無線終端設(shè)備的規(guī)模量產(chǎn)。MediaTek Wi-Fi 7產(chǎn)品致力于在各種類型的終端上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定且長效的無線連接體驗(yàn),包括住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等,這些終端產(chǎn)品將展示出MediaTek在Wi-Fi 7技術(shù)上持續(xù)投資的成果。作為最新一代Wi-F
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聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 完整生態(tài)方案即將發(fā)布,采用其 6nm Filogic 芯
- IT之家 1 月 3 日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息,作為 Wi-Fi 7 技術(shù)的首批采用者之一,聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國際消費(fèi)電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無線連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 產(chǎn)品將包括多個(gè)產(chǎn)品類別,包括住宅網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)狀路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。聯(lián)發(fā)科表示,去年,聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了全球首個(gè) Wi-Fi 7 技術(shù)演示,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科很榮幸能夠展示其在構(gòu)建更完整的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)方面取得的重大進(jìn)展。官方表示,這一系列的設(shè)備,其中許多都搭載
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 Filogic 880 Filogic 380
virtex-7介紹
Virtex-7 系列:超高端 Virtex-7 系列樹立了全新的業(yè)界性能基準(zhǔn),與Virtex-6 器件相比,系統(tǒng)性能提高一倍,功耗降低一半,信號處理能力提升 1.8 倍,I/O 帶寬提升 1.6 倍,存儲器帶寬提升 2 倍;存儲器接口性能高達(dá) 2133 Mbps,是業(yè)界密度最高的 FPGA(多達(dá) 200 萬個(gè)邏輯單元),比所有以前或現(xiàn)有 FPGA 都高出 2.5 倍。所有 Virtex-7 FP [ 查看詳細(xì) ]
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