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研華與臻鼎達(dá)成戰(zhàn)略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數(shù)智化綠色化發(fā)展
- 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司 (TWSE:2395)與全球PCB領(lǐng)導(dǎo)廠商臻鼎科技集團(tuán)(TWSE:4958)在深圳鵬鼎時(shí)代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系,推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案,助力臻鼎科技集團(tuán)(以下簡稱臻鼎)工廠及園區(qū)的數(shù)智化和低碳發(fā)展,未來更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場景中的落地應(yīng)用展開探討實(shí)踐。研華科技董事長劉克振(左)與臻鼎科技集團(tuán)董事長沈慶芳(右)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長劉克
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蘋果緩慢推出AI功能,部分明年上線,這樣做好處在哪?
- 6月17日消息,蘋果于近期揭曉了其最新的人工智能服務(wù)及產(chǎn)品,并采取了全新的發(fā)布策略——漸進(jìn)式推出。這意味著,部分功能可能要到2024年底,甚至延遲至2025年方能上線。蘋果此舉旨在確保每個(gè)新功能都經(jīng)過嚴(yán)格測試和優(yōu)化,從而為用戶提供卓越的使用體驗(yàn)。此外,這種策略還為蘋果提供了靈活性,使其能根據(jù)市場反應(yīng)和用戶反饋及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品特性和發(fā)布時(shí)間表,以更好地契合不同用戶的需求與期待。以下為英文翻譯全文:對于人工智能新功能,蘋果公司選擇了一種穩(wěn)步推進(jìn)的策略。蘋果智能在上周發(fā)布后引起了廣泛關(guān)注,但開發(fā)者直到今年夏末才能試
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IDC:預(yù)計(jì) 2028 年中國下一代 AI PC 年出貨量將增至 60 倍
- IT之家 6 月 14 日消息,根據(jù) IDC 最新的市場調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到 2028 年,中國 AI PC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份時(shí),對中國 AI PC 的市場發(fā)展情況進(jìn)行了評估,數(shù)據(jù)顯示到 2024 年底 AI PC 的市占比將達(dá)到 55%,2027 年將達(dá)到 85%。2024 年,AI PC 在中小企業(yè)市場將超過 60%;普通消費(fèi)者市場將達(dá)到 55.4%; 2027 年,在大型企業(yè)等大客戶市場 AI PC 的占比將達(dá)
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摩爾線程:與師者 AI 完成 70 億參數(shù)教育大模型訓(xùn)練測試
- IT之家 6 月 14 日消息,IT之家從摩爾線程官方公眾號獲悉,摩爾線程與全學(xué)科教育 AI 大模型“師者 AI”聯(lián)合宣布,雙方已完成大模型訓(xùn)練測試。師者 AI 成?于 2020 年,核心模型團(tuán)隊(duì)來自清華大學(xué),總部位于北京海淀區(qū)。師者 AI 全學(xué)科教育大模型自開放內(nèi)測以來,擁有超過 2.5 萬用戶,支持 30 個(gè)以上學(xué)科知識,2000 本以上教材。摩爾線程表示,依托摩爾線程夸娥(KUAE)千卡智算集群,師者 AI 完成了其 70 億參數(shù)大模型的高強(qiáng)度訓(xùn)練測試。整個(gè)訓(xùn)練過程用時(shí)
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AI賦能智能制造轉(zhuǎn)型 工業(yè)4.0數(shù)字孿生奠基
- 中國臺(tái)灣中小規(guī)模的傳產(chǎn)制造、機(jī)械設(shè)備業(yè),早在2010年開始,陸續(xù)推行制造服務(wù)化、工業(yè)4.0、數(shù)字轉(zhuǎn)型等,已習(xí)慣搜集累積制程中/后段鑒別監(jiān)控,乃至于售后維運(yùn)服務(wù)的巨量數(shù)據(jù)數(shù)據(jù),形成生產(chǎn)履歷;未來應(yīng)逐步建構(gòu)數(shù)字分身,預(yù)先于實(shí)地量產(chǎn)前模擬加工,藉以提升良率,并減少因廢品而增加排碳。根據(jù)麥肯錫最新調(diào)查報(bào)告,未來幾乎所有產(chǎn)業(yè)都需要導(dǎo)入生成式AI輔助才有競爭力,包括:編程(Coding)、營銷(Marketing)和客服(Customer service),以及制造業(yè)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)等應(yīng)用,將會(huì)產(chǎn)生對話式商務(wù)模式、自動(dòng)生成
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中國臺(tái)灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局
- 就人工智能(AI)裝置的硬件來看,關(guān)鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角,更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨,中國臺(tái)灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備,準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對整個(gè)AI運(yùn)算來說,最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺(tái)灣沒有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商,但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面,
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AI帶來的產(chǎn)業(yè)變革與趨勢:運(yùn)算力為王
- 2024年全球經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇,但AI風(fēng)潮將驅(qū)動(dòng)全球信息系統(tǒng)產(chǎn)品成長。隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵動(dòng)力;AI服務(wù)器受惠于生成式AI大型語言模型、企業(yè)內(nèi)部模型微調(diào)等因素導(dǎo)致需求持續(xù)上升,成為2024年服務(wù)器市場的主要驅(qū)動(dòng)力。AI強(qiáng)大的運(yùn)算能力正在重塑科技產(chǎn)業(yè),從2022年底OpenAI開發(fā)ChatGPT開始,到2024年2月推出可根據(jù)單次指令生成60秒短片的文字轉(zhuǎn)影像AI Sora,展現(xiàn)AI超強(qiáng)的運(yùn)算、學(xué)習(xí)能力與進(jìn)化速度。OpenAI還搶在I/O開發(fā)者大會(huì)登場前,推出性能更高
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瑞士芯片商Kandou:看好AI引領(lǐng)高速傳輸需求
- 人工智能(AI)正在重朔電子科技的發(fā)展輪廓,除了邏輯處理單元與內(nèi)存開始改朝換代,相關(guān)的I/O傳輸技術(shù)也必須跟著推陳出新??礈?zhǔn)這個(gè)趨勢,一家瑞士芯片商Kandou也現(xiàn)身今年的COMPUTEX展場上,以獨(dú)家的高速傳輸技術(shù)要在AI世代中一展拳腳。 Kandou是一家總部位于瑞士的芯片IP和Retimer技術(shù)公司,研發(fā)中心遍布?xì)W洲。他們旗下有三個(gè)主要的產(chǎn)品線:IP、USB 4 Retimer和 PCIe 5 Retimer。對臺(tái)灣來說,Kandou這個(gè)名字也許有點(diǎn)陌生,但其實(shí)Kandou在市場上已是頗有口碑的業(yè)者
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2028年中國下一代AIPC年出貨量將增至60倍
- 2024年是AIPC發(fā)展的元年,上半年不論是芯片端還是PC廠商都在AIPC市場快速布局,相關(guān)的大模型,生態(tài)以及交互也都在發(fā)生著日新月異的變化。隨著算力和大模型平臺(tái)的進(jìn)一步加強(qiáng),AIPC不斷進(jìn)化,下一代AIPC也嶄露頭角,IDC預(yù)計(jì),到2028年中國下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。端云結(jié)合將為下一代AIPC發(fā)展的主要方向五月底,微軟Copilot發(fā)布了端側(cè)模型,基于本地算力可以為用戶提供本地大模型的訓(xùn)練和功能計(jì)算。隨著端側(cè)算力的不斷加強(qiáng),端側(cè)模型也可以為PC用戶帶來較好的AI功能體驗(yàn),相比
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AI應(yīng)用逐步完善,預(yù)估2025年AI NB滲透率將增長兩成
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出,2024年全球筆記本電腦出貨量仍受到地緣因素與高利率抑制市場動(dòng)能的影響,整體而言,入門款消費(fèi)及教育的換機(jī)需求為上半年推動(dòng)市場的積極因素,而下半年仍有待經(jīng)濟(jì)環(huán)境回穩(wěn)以及更多AI NB機(jī)種釋出,刺激企業(yè)對于高效能筆記本電腦的升級需求,預(yù)期全年出貨量將達(dá)到1億7,345萬臺(tái),較2023年成長3.6%。AI筆電滲透率將由2024年的1%,躍升至2025年的20%TrendForce集邦咨詢指出,嚴(yán)謹(jǐn)規(guī)范下的AI NB新品陸續(xù)于今年下半年推出,初代機(jī)種售價(jià)多在1,0
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谷歌工程師批評 OpenAI,稱其延緩 AGI 研究進(jìn)展
- IT之家 6 月 12 日消息,TradingView 報(bào)道稱,谷歌軟件工程師弗朗索瓦?肖萊(Fran?ois Chollet)在播客與主持人 Dwarkesh Patel 對話時(shí),表達(dá)了他對 AGI(通用人工智能,Artificial General Intelligence)研究現(xiàn)狀的擔(dān)憂。肖萊表示,幾年前所有最先進(jìn)的研究成果都是公開分享和發(fā)表的,但現(xiàn)在情況已經(jīng)不再如此。他將這一變化歸因于 OpenAI 的影響,指責(zé)他們導(dǎo)致了“前沿研究出版的完全關(guān)閉”(complete closing do
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文件顯示蘋果訓(xùn)練AI用了谷歌TPU芯片
- 6月12日消息,本周一,蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克(Tim Cook)在全球開發(fā)者大會(huì)上宣布,與OpenAI達(dá)成合作,將后者強(qiáng)大的人工智能模型集成到其語音助手Siri中。不過,從蘋果在發(fā)布會(huì)后公布的技術(shù)文件細(xì)節(jié)來看,谷歌也成為蘋果在人工智能領(lǐng)域發(fā)力的另一位贏家。為構(gòu)建蘋果的人工智能基礎(chǔ)模型,工程師們運(yùn)用了公司自研的框架軟件及多種硬件,包括蘋果自有的GPU(圖形處理單元)和僅在谷歌云上可用的TPU(張量處理單元)。谷歌已經(jīng)研發(fā)TPU芯片約10年,并已公開其第五代芯片的兩種型號。這些芯片可用于人工智能的訓(xùn)練,谷
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消息稱聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設(shè)計(jì)ARM架構(gòu)芯片
- 6月12日消息,據(jù)三位知情人士透露,聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片,該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個(gè)月,微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦,這些芯片足以支持人工智能應(yīng)用,這被認(rèn)為是消費(fèi)級計(jì)算的未來。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設(shè)計(jì)。微軟此舉是針對蘋果。蘋果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達(dá)四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統(tǒng),這可能威脅到英特爾在個(gè)人電腦市場長期的主導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露,隨著高通的獨(dú)家供應(yīng)合同即將到期,預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科P
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