首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> visionbank ai

SK海力士宣布參展CES 2025,將展示122TB企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤等產(chǎn)品

  • 1 月 3 日消息,SK 海力士今日宣布將參加于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 7 日至 10 日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的“國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2025)”,屆時(shí)展示面向 AI 的存儲(chǔ)器技術(shù)實(shí)力。據(jù)了解,SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤等面向 AI 的代表性存儲(chǔ)器產(chǎn)品,也將展示專為端側(cè) AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲(chǔ)器產(chǎn)品。目前,該公司已率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶供應(yīng) 12 層第五代 HBM(HBM3E),在此展會(huì)將展出公司去年 11 月宣布開(kāi)發(fā)完成的 16 層第五代
  • 關(guān)鍵字: SK海力士  CES 2025  122TB  企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤  AI  

大模型廠商布局核電領(lǐng)域:AI發(fā)展需要能源突破

  • AI的背后是算力,算力的盡頭是電力。那么,生成式AI到底有多耗電?當(dāng)下訓(xùn)練AI大模型使用的主流算力芯片英偉達(dá)H100芯片,一張最大功耗為700瓦,這意味著運(yùn)行一小時(shí)就要耗電0.7度。以GPT-3為例,據(jù)估計(jì)其訓(xùn)練過(guò)程使用了大約1287兆瓦時(shí)(也就是128.7萬(wàn)度)電力。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的耗能依舊是最大的,但隨著生成式人工智能引爆全球,大模型數(shù)量激增加上ChatGPT使用率飆升,AI電力消耗大幅增加,推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心耗電量快速抬升。據(jù)《紐約客》雜志披露,OpenAI旗下聊天機(jī)器人ChatGPT日耗
  • 關(guān)鍵字: 大模型  核電  AI  

反壟斷壓力下出手?英偉達(dá)7億美元收購(gòu)后,AI初創(chuàng)Run:ai要將軟件開(kāi)源

  • 剛克服監(jiān)管阻力被英偉達(dá)收購(gòu),以色列人工智能(AI)初創(chuàng)公司Run:ai就要將旗下軟件開(kāi)源了。美東時(shí)間12月30日周一,Run:ai在自家官網(wǎng)公布,目前僅在基于英偉達(dá)系統(tǒng)運(yùn)行的Run:ai軟件將開(kāi)源。這意味著,AMD和英特爾等英偉達(dá)的對(duì)手將能獲取Run:ai的代碼,調(diào)整它用于采用英偉達(dá)競(jìng)品硬件的計(jì)算機(jī)。Run:ai 表示:“我們渴望在迄今所取得成就的基礎(chǔ)上再接再厲,擴(kuò)大我們優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì),擴(kuò)大我們的產(chǎn)品和市場(chǎng)覆蓋范圍。開(kāi)源軟件將讓它(軟件)能夠擴(kuò)展到整個(gè) AI 生態(tài)系統(tǒng)?!盧un:ai的軟件幫助管理和優(yōu)化AI硬
  • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  AI  軟件開(kāi)源  

基于恩智浦MCX N947通過(guò)NPU實(shí)現(xiàn)AI咖啡膠囊識(shí)別方案

  • 隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,各行各業(yè)都在積極探索 AI 技術(shù)的應(yīng)用,以便實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。在消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng),AI 技術(shù)已經(jīng)成為推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素,AI 技術(shù)的應(yīng)用不僅能夠提升產(chǎn)品的功能水平,還為用戶帶來(lái)了更加便捷、個(gè)性化的操作以及使用體驗(yàn)。在家電領(lǐng)域,AI 技術(shù)也為產(chǎn)品提供了許多想象空間。恩智浦深耕家電領(lǐng)域,在家電產(chǎn)品中有許多 MCU 的成功案例,應(yīng)用在家電的控制板、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、屏幕顯示、觸摸按鍵等功能。在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的今天,恩智浦也沒(méi)有落下,跟上時(shí)代的步伐,推出了帶有 NPU
  • 關(guān)鍵字: 恩智浦  MCX  N947  NPU  AI  咖啡膠囊識(shí)別  

國(guó)產(chǎn)大模型 DeepSeek-V3 開(kāi)源:6710 億參數(shù)自研 MoE,性能和 GPT-4o 不分伯仲

  • 12 月 27 日消息,“深度求索”官方公眾號(hào)昨日(12 月 26 日)發(fā)布博文,宣布上線并同步開(kāi)源 DeepSeek-V3 模型,用戶可以登錄官網(wǎng) chat.deepseek.com,與最新版 V3 模型對(duì)話。援引博文介紹,DeepSeek-V3 是一個(gè) 6710 億參數(shù)的專家混合(MoE,使用多個(gè)專家網(wǎng)絡(luò)將問(wèn)題空間劃分為同質(zhì)區(qū)域)模型,激活參數(shù) 370 億,在 14.8 萬(wàn)億 token 上進(jìn)行了預(yù)訓(xùn)練。多項(xiàng)評(píng)測(cè)成績(jī)超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開(kāi)源模型,
  • 關(guān)鍵字: DeepSeek-V3  AI  大語(yǔ)言模型  人工智能  

國(guó)泰君安:AI ASIC市場(chǎng)規(guī)模有望高速增長(zhǎng)

  • 國(guó)泰君安證券研報(bào)認(rèn)為,ASIC(專用集成電路)針對(duì)特定場(chǎng)景設(shè)計(jì),有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài),雖然目前單顆ASIC算力相比最先進(jìn)的GPU仍有差距,但整個(gè)ASIC集群的算力利用效率可能會(huì)優(yōu)于可比的GPU,同時(shí)還具備明顯的價(jià)格、功耗優(yōu)勢(shì),有望更廣泛地應(yīng)用于AI推理與訓(xùn)練。看好ASIC的大規(guī)模應(yīng)用帶來(lái)云廠商ROI提升,同時(shí)也建議關(guān)注定制芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。AI ASIC具備功耗、成本優(yōu)勢(shì),目前仍處于發(fā)展初期,市場(chǎng)規(guī)模有望高速增長(zhǎng)。
  • 關(guān)鍵字: AI  ASIC  

Cloudera發(fā)布2025年科技趨勢(shì)預(yù)測(cè)

  • 近日,Cloudera發(fā)布2025年五大科技趨勢(shì)預(yù)測(cè),揭示了在未來(lái)一年生成式AI和AI Agent等創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其中包括生成式AI的應(yīng)用將趨向務(wù)實(shí),AI Agent將在商業(yè)決策中發(fā)揮重要作用。同時(shí),企業(yè)面臨著AI生成數(shù)據(jù)激增的挑戰(zhàn),亟需提升數(shù)據(jù)治理能力。企業(yè)需要強(qiáng)大的數(shù)據(jù)管理和多云策略來(lái)訪問(wèn)、存儲(chǔ)和分析數(shù)據(jù),從而獲取數(shù)據(jù)的最大價(jià)值,充分發(fā)揮AI潛力。預(yù)測(cè)一:生成式AI熱度減退,企業(yè)將采取更務(wù)實(shí)的AI策略預(yù)計(jì)到2025年,企業(yè)將在生成式AI應(yīng)用上分化為兩大陣營(yíng)。一類是已成功應(yīng)用生成式AI的企業(yè),通過(guò)
  • 關(guān)鍵字: Cloudera  AI Agent  AI智能體  

谷歌前CEO:中國(guó)AI技術(shù)正在以極驚人速度追趕美國(guó)

  • 曾經(jīng)對(duì)美中之間不斷加速的AI軍備競(jìng)賽警告的谷歌前CEO艾瑞克.施密特(Eric Schmidt)近日受訪時(shí)指出,中國(guó)人工智能(AI)的快速發(fā)展令人驚訝,先前美國(guó)AI技術(shù)對(duì)中國(guó)有2~3年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),現(xiàn)在已縮小至不到1年,而且縮小的速度正在加快。施密特在接受《美國(guó)廣播公司》(ABC)電視訪問(wèn)時(shí)表示,中美之間的競(jìng)爭(zhēng)已達(dá)到關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn),盡管美國(guó)目前在人工智能開(kāi)發(fā)方面處于領(lǐng)先地位,但中國(guó)已大幅縮小了差距,曾經(jīng)是2-3年的技術(shù)優(yōu)勢(shì)已經(jīng)縮小到不到一年,這標(biāo)志著中國(guó)AI技術(shù)能力正在以空前的速度前進(jìn),此一新的進(jìn)展其對(duì)全球安
  • 關(guān)鍵字: 谷歌  AI  

誰(shuí)是英偉達(dá)AI芯片的最大買家?

  • 市場(chǎng)研究咨詢機(jī)構(gòu)Omdia的最新數(shù)據(jù)顯示,微軟已成為英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買家,其購(gòu)買的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他科技領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。分析師估計(jì),微軟今年購(gòu)買了48.5萬(wàn)顆英偉達(dá)「Hopper」架構(gòu)芯片,是英偉達(dá)在美國(guó)第二大客戶Meta的兩倍多,后者購(gòu)買了22.4萬(wàn)顆。此外,微軟也領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手亞馬遜和谷歌,亞馬遜和谷歌分別購(gòu)買了19.6萬(wàn)顆和16.9萬(wàn)顆Hopper芯片。數(shù)據(jù)還顯示,特斯拉和xAI總共采購(gòu)的芯片數(shù)量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機(jī)器人ChatGPT首次亮相以來(lái),大型科技公司相繼斥資
  • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  AI  芯片  

LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)即將敲定:適應(yīng)AI計(jì)算新需求

  • 隨著人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用,移動(dòng)產(chǎn)品對(duì)內(nèi)存性能的需求日益增長(zhǎng),尤其需要相較LPDDR5X更為高效的數(shù)據(jù)處理能力以支撐端側(cè)AI模型的運(yùn)行。一直懸而未決的LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)也進(jìn)入最終的敲定期,預(yù)計(jì)到2025年下半年我們有望看到采用新一代LPDDR6的產(chǎn)品上市。此前有報(bào)道稱,高通第四代驍龍8平臺(tái)將支持LPDDR6,以進(jìn)一步提升定制Oryon內(nèi)核的性能。LPDDR6帶來(lái)了哪些變化?目前,LPDDR最新的主流版本是LPDDR5(6.4Gbps),于2019年2月發(fā)布。之后,業(yè)界又陸續(xù)發(fā)布了小幅更新、改進(jìn)版的LPDDR
  • 關(guān)鍵字: LPDDR6  AI  內(nèi)存  CAMM2  

谷歌發(fā)布Gemini 2.0與Trillium TPU,引領(lǐng)先進(jìn)AI集成新時(shí)代

  • 近日,谷歌正式發(fā)布其最先進(jìn)的人工智能模型Gemini 2.0,旨在推動(dòng)AI智能體(AI Agents)時(shí)代的到來(lái)。Gemini 2.0具備多項(xiàng)全新功能,包括多模態(tài)輸出,支持原生圖像生成和音頻輸出,還能直接整合使用Google Search和Google Maps等工具。這些技術(shù)突破將全面提升用戶在谷歌產(chǎn)品生態(tài)中的交互體驗(yàn)。與此同時(shí),谷歌推出了第六代張量處理單元(TPU),即Trillium TPU。這款全新TPU在Gemini 2.0的訓(xùn)練中發(fā)揮了關(guān)鍵作用,為其復(fù)雜功能提供了強(qiáng)大的計(jì)算支持。如今,Tril
  • 關(guān)鍵字: TPU   AI  

工信部決定成立部人工智能標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

  • 12 月 13 日消息,工信部決定成立部人工智能標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì),編號(hào)為 MIIT / TC1,主要負(fù)責(zé)人工智能評(píng)估測(cè)試、運(yùn)營(yíng)運(yùn)維、數(shù)據(jù)集、基礎(chǔ)硬件、軟件平臺(tái)、大模型、應(yīng)用成熟度、應(yīng)用開(kāi)發(fā)管理、人工智能風(fēng)險(xiǎn)等領(lǐng)域行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂工作。第一屆工業(yè)和信息化部人工智能標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)由 41 名委員組成,秘書(shū)處由中國(guó)信息通信研究院承擔(dān)。姓名標(biāo)委會(huì)職務(wù)工作單位職務(wù) / 職稱鄭志明主任委員中國(guó)科學(xué)院院士余曉暉常務(wù)副主任委員中國(guó)信息通信研究院院長(zhǎng)劉賢剛副主任委員中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院副院長(zhǎng)王蘊(yùn)輝副主任委員工業(yè)和信息化
  • 關(guān)鍵字: 人工智能  AI  

中金公司:云、端AI落地 2025年半導(dǎo)體及元器件國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)新周期

  • 中金公司研報(bào)稱,2024年半導(dǎo)體及元器件整體處于景氣上行階段,預(yù)計(jì)2025年庫(kù)存、供需趨穩(wěn),AI云、端需求落地,國(guó)產(chǎn)要素迎來(lái)新周期。預(yù)計(jì)2025年AI換機(jī)潮有望拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊下游需求增長(zhǎng)加快。看好AI驅(qū)動(dòng)下的云、端側(cè)算力芯片需求擴(kuò)容,個(gè)股alpha層面看好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓展對(duì)相關(guān)公司業(yè)績(jī)的拉動(dòng),并建議關(guān)注并購(gòu)重組為部分賽道帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)2025年芯片制造的供需或?qū)②吔胶?,產(chǎn)能利用率維持在合理水平;其中,先進(jìn)制程制造的研發(fā)有望持續(xù)推進(jìn),帶動(dòng)設(shè)備、零部件、材料和設(shè)計(jì)工具的發(fā)展。
  • 關(guān)鍵字: AI  半導(dǎo)體  算力芯片  

谷歌最強(qiáng) TPU Trillium 芯片商用:性能提升 4.7 倍、內(nèi)存帶寬翻番、節(jié)能 67%

  • 12 月 12 日消息,谷歌今天(12 月 12 日)發(fā)布博文,宣布正式向 Google Cloud 客戶開(kāi)放第六代 TPU Trillium,希望憑借大的計(jì)算能力、高效的性能和可持續(xù)特性,更好推動(dòng) AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)(AI Hypercomputer)的關(guān)鍵組件,是一種突破性的超級(jí)計(jì)算機(jī)架構(gòu),采用了一個(gè)由性能優(yōu)化的硬件、開(kāi)放軟件、領(lǐng)先的機(jī)器學(xué)習(xí)框架和靈活的消費(fèi)模型組成的集成系統(tǒng)。曾于今年 5 月有報(bào)道,在 I/O 開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,谷歌正
  • 關(guān)鍵字: 谷歌  TPU  芯片  AI  

亞馬遜的造芯「野望」

  • 據(jù)悉,亞馬遜(AWS)推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3,是首款采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)制造的AWS芯片,首批實(shí)例預(yù)計(jì)將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構(gòu)的CPU Graviton以來(lái),亞馬遜一直致力于為客戶開(kāi)發(fā)自研的芯片產(chǎn)品,Trainium是專門為超過(guò)1000億個(gè)參數(shù)模型的深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練打造的機(jī)器學(xué)習(xí)芯片。在2024年re:Invent大會(huì)上,AWS宣布Trainium2正式可用,其性能比第一代產(chǎn)品提升4倍,可以在極短的時(shí)間內(nèi)訓(xùn)練基礎(chǔ)模型和大語(yǔ)言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰(zhàn)亞馬遜將推出由數(shù)十
  • 關(guān)鍵字: 亞馬遜  AI  芯片  微軟  OpenAI  英偉達(dá)  
共2670條 6/178 |‹ « 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 » ›|

visionbank ai介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條visionbank ai!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)visionbank ai的理解,并與今后在此搜索visionbank ai的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473