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半導(dǎo)體技術(shù)可保持有刷電機(jī)的簡(jiǎn)單性

  • 半導(dǎo)體技術(shù)可保持有刷電機(jī)的簡(jiǎn)單性-　電機(jī)到處都是，但不像燈泡，它們不是那么明顯。當(dāng)有無(wú)生命的物理在移動(dòng)時(shí)，很可能是由一個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。這些電機(jī)驅(qū)動(dòng)我們家里的冰箱、洗碗機(jī)和洗衣機(jī)。它們開(kāi)門、運(yùn)行手扶電梯、垂直電梯和火車送我們?nèi)スぷ鳌?/li>
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深入分析LED電源損壞原因

  • 深入分析LED電源損壞原因-　經(jīng)常聽(tīng)到業(yè)內(nèi)有人抱怨說(shuō)每次LED燈具壞了一看又是電源壞了，所以LED燈具里最不可靠的是電源，可能他說(shuō)的是事實(shí)。可是也還需要深入分析一下，LED電源損壞的原因。
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藍(lán)色發(fā)光二極管的難點(diǎn)在哪里？

  • 藍(lán)色發(fā)光二極管的難點(diǎn)在哪里？-如今，LED在日常生活中已被廣泛使用，在我國(guó)推廣節(jié)能照明的政策下，生產(chǎn)LED的廠家不計(jì)其數(shù)。這種種跡象讓人們理所當(dāng)然地認(rèn)為，和電腦、智能手機(jī)相比，這么個(gè)小小的燈管沒(méi)有太多的科學(xué)含量。
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紅外LED芯片深度評(píng)測(cè)：性能能否堪當(dāng)大任

  • 紅外LED芯片深度評(píng)測(cè)：性能能否堪當(dāng)大任-LED已經(jīng)不單單滿足于通用照明市場(chǎng)的份額，隨著下游對(duì)一些特殊細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)的關(guān)注度提升，部分LED芯片廠商開(kāi)始針對(duì)紫外、紅外等領(lǐng)域市場(chǎng)布局，并持續(xù)推陳出新。也正因?yàn)榇?，筆者接下來(lái)將開(kāi)始把更多目光投向這一新興應(yīng)用領(lǐng)域，并針對(duì)開(kāi)發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品推出更多系列評(píng)測(cè)。
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這些LED顯示屏的電容知識(shí)，你會(huì)嗎？

  • 這些LED顯示屏的電容知識(shí)，你會(huì)嗎？- 電容器，通常簡(jiǎn)稱其容納電荷的本領(lǐng)為電容。它是由兩片靠得較近的金屬片，中間再隔以絕緣物質(zhì)而構(gòu)成的。按絕緣材料不一樣，可制成各式各樣的電容器。如：云母、瓷介、紙介、電解電容器等。 在構(gòu)造上，又分為固定電容器和可變電容器。
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電感式LED驅(qū)動(dòng)器和高功率LED燈設(shè)計(jì)及其散熱方案安排與分析

  • 電感式LED驅(qū)動(dòng)器和高功率LED燈設(shè)計(jì)及其散熱方案安排與分析-白光LED可以采用串聯(lián)或并聯(lián)連接方式，這兩種解決方案各有優(yōu)缺點(diǎn)。并聯(lián)方式的缺點(diǎn)是LED電流及亮度不能自動(dòng)匹配。串聯(lián)方式保持固有的匹配特性，但需要更高的供電電壓。因白光LED的正向壓降為3～4V（典型值），無(wú)論是并聯(lián)方式還是串聯(lián)方式，大多數(shù)便攜式電子設(shè)備的電池電壓都不足以驅(qū)動(dòng)LED，所以需要一個(gè)獨(dú)立電源供電。
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怎樣光耦電路降低LED電路的功耗？LED封裝將往什么方面發(fā)展？

  • 怎樣光耦電路降低LED電路的功耗？LED封裝將往什么方面發(fā)展？-在幾乎所有交流周期內(nèi)，除接近零交越點(diǎn)以外，Q1都是on，而Q2為off。因此，接近零交越點(diǎn)時(shí)，施密特觸發(fā)器Q1與Q2的狀態(tài)翻轉(zhuǎn)，Q2使電容C1恒流放電，因?yàn)橛蒕2、D2、D3、R5和R6構(gòu)成的電路將電流穩(wěn)定在I = （2 × VD - VBE2） / R6，其中VD是在D2或D3上的壓降，而VBE2為Q2的基射電壓。
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LED首字母代碼是什么意思？一款高低電平智能控制的LED電路設(shè)計(jì)

  • LED首字母代碼是什么意思？一款高低電平智能控制的LED電路設(shè)計(jì)-大功率LED作為照明光源具有體積小、耗電小、發(fā)熱小、壽命長(zhǎng)、響應(yīng)速度快、安全低電壓、耐候性好、方向性好等優(yōu)點(diǎn)。 外罩可用PC管制作，耐高溫達(dá)135度。低溫-45度1.使用壽命：大功率LED路燈使用壽命高達(dá)50，000小時(shí)以上
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這幾個(gè)在LED驅(qū)動(dòng)電路中會(huì)常犯的錯(cuò)誤一定要避免！雙層電容LED電路解析

  • 這幾個(gè)在LED驅(qū)動(dòng)電路中會(huì)常犯的錯(cuò)誤一定要避免！雙層電容LED電路解析-耐壓600V的MOSFET比較便宜，很多認(rèn)為L(zhǎng)ED燈具的輸入電壓一般是220V，所以耐壓600V足夠了，但是很多時(shí)候電路電壓會(huì)到340V，在有的時(shí)候，600V的MOSFET很容易被擊穿，從而影響了LED燈具的壽命，實(shí)際上選用600VMOSFET可能節(jié)省了一些成本但是付出的卻是整個(gè)電路板的代價(jià)，所以，不要選用600V耐壓的MOSFET，最好選用耐壓超過(guò)700V的MOSFET。
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AC電源怎樣完美契合LED電路，AC-LED的電路原理詳解

  • AC電源怎樣完美契合LED電路，AC-LED的電路原理詳解-在60Hz的交流中會(huì)以每秒60次的頻率輪替點(diǎn)亮。整流橋取得的直流是脈動(dòng)直流，LED的發(fā)光也是閃動(dòng)的，LED有斷電余輝續(xù)光的特性，余輝可保持幾十微秒，因人眼對(duì)流動(dòng)光點(diǎn)記憶是有惰性的，結(jié)果人眼對(duì)LED光源的發(fā)光+余輝的工作模式解讀是連續(xù)在發(fā)光。LED有一半時(shí)間在工作，有一半時(shí)間在休息，因而發(fā)熱得以減少40%～20%。因此AC LED的使用壽命較DC LED長(zhǎng)。
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大功率LED封裝解析以及恒流電源設(shè)計(jì)

  • 大功率LED封裝解析以及恒流電源設(shè)計(jì)-為了防止開(kāi)關(guān)管被峰值電壓擊穿，通?？梢圆捎玫姆椒ㄓ腥缦聝煞N： 一是減小漏感，二是通過(guò)設(shè)計(jì)RCD 緩沖電路吸收很高的電壓尖峰能量。雖然在變壓器的加工過(guò)程中將線圈纏緊并緊密地包圍住氣隙，然后將線圈外圍包上銅箔可以有效地減小漏感； 但變壓器漏感無(wú)法完全消失，因此需要設(shè)計(jì)RCD 電路對(duì)電壓峰值進(jìn)行吸收
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LED襯底材料和護(hù)欄組成的一些你必須知道的小常識(shí)！

  • LED襯底材料和護(hù)欄組成的一些你必須知道的小常識(shí)！-柴氏拉晶法（Czochralski method），簡(jiǎn)稱CZ法。先將原料加熱至熔點(diǎn)后熔化形成熔湯，再利用一單晶晶種接觸到熔湯表面，在晶種與熔湯的固液界面上因溫度差而形成過(guò)冷。于是熔湯開(kāi)始在晶種表面凝固并生長(zhǎng)和晶種相同晶體結(jié)構(gòu)的單晶。晶種同時(shí)以極緩慢的速度往上拉升，并伴隨以一定的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，隨著晶種的向上拉升，熔湯逐漸凝固于晶種的液固界面上，進(jìn)而形成一軸對(duì)稱的單晶晶錠。
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LED溫度保護(hù)電路和最基本的照明LED設(shè)計(jì)方案解析

  • LED溫度保護(hù)電路和最基本的照明LED設(shè)計(jì)方案解析-隨著LED照明應(yīng)用的發(fā)展，國(guó)內(nèi)外廠家推出了很多用于驅(qū)動(dòng)LED的器件。其中美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司推出的LM3404及系列產(chǎn)品就是一款非常適用于中小功率LED光源的恒流驅(qū)動(dòng)芯片。
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為什么貼片二極管發(fā)光效率也很高？最小的LED電路分析與考量

  • 為什么貼片二極管發(fā)光效率也很高？最小的LED電路分析與考量-電路設(shè)計(jì)中，我們希望大家可以遵循一個(gè)用最少元器件實(shí)現(xiàn)相同或者更多功能的原則。不僅僅是節(jié)約成本，關(guān)鍵的是能最大效率的應(yīng)用元器件，降低整個(gè)電路的故障點(diǎn)，保證電路的穩(wěn)定性。
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最經(jīng)典的白光LED電路賞析與分析，PN結(jié)溫怎樣避免過(guò)高

  • 最經(jīng)典的白光LED電路賞析與分析，PN結(jié)溫怎樣避免過(guò)高-實(shí)踐證明，出光效率的限制是導(dǎo)致LED結(jié)溫升高的主要原因。目前，先進(jìn)的材料生長(zhǎng)與元件制造工藝已能使LED極大多數(shù)輸入電能轉(zhuǎn)換成光輻射能，然而由于LED芯片材料與周圍介質(zhì)相比，具有大得多的折射係數(shù)，致使芯片內(nèi)部產(chǎn)生的極大部分光子（》90％）無(wú)法順利地溢出介面，而在芯片與介質(zhì)介面產(chǎn)生全反射，返回芯片內(nèi)部并通過(guò)多次內(nèi)部反射最終被芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動(dòng)的形式變成熱，促使結(jié)溫升高。
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