目前市面上絕大部分平板和智能手機都采用了ARM芯片，而這種處理器也隨著臺積電(TSMC)、格羅方德(GlobalFoundries)等的工藝進步 以及人們對性能的追求預計在時鐘頻率方面會達到3Ghz。預計明年，臺積電和格羅方德都會開始向市場推3Ghz主頻的芯片，實際面向手機生產商的產品則在高通驍 龍系列芯片中得以實施。
目前ARM架構的芯片中，主頻最高的是高通的Krait 400結構，也就是高通驍龍800處理器，達到了2.3Ghz。Krait 400實際上是高通自行設計的芯片結構，部分借鑒了
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ARM 處理器
AMD宣布擁抱ARM架構的做法令幾乎所有人感到意外和震驚，但僅限于服務器市場，這就自然難免讓人猜測：AMD會推出消費級的ARM處理器么?
對此問題我們也曾經詢問過AMD中國的高層，得到的只是官方辭令，正在評估云云。
趁著AMD舉行第二季度財務會議的機會，也有分析師提出了關于ARM的問題。AMD高級副總裁、全球業(yè)務總經理Lisa Su如此說：
“我們認為ARM、x86是產業(yè)里兩個非常重要的生態(tài)系統(tǒng)。x86依然在PC、服務器市場上很重要，但是我們覺得ARM對于新興市場領域很關
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AMD ARM 處理器
設計了一種新型智能車載終端設備系統(tǒng)，以ARM微處理器LPC2103為硬件核心，在嵌入式μC／OS-II操作系統(tǒng)平臺上，運用IC刷卡、GPS、GPRS等技術，實現(xiàn)了公交車刷卡消費、語音提示、LCD液晶顯示、實時定位和遠程監(jiān)控、調度等功能。本文主要對智能車載終端系統(tǒng)的總體方案、硬件設計和軟件設計進行了詳細的介紹。
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ARM LPC2103 &mu C／OS-II GPS GPRS
介紹一種以ARM為核心的嵌入式服務機器人體感遙控器的設計。硬件上，本遙控器采用具有ARM Cortex-M3內核的STM32F103C8T6作為核心處理器，選用ST公司的iNEMO慣性導航模塊進行手部姿態(tài)的識別，同時還具有LCD顯示模塊、無線收發(fā)模塊和電源模塊；軟件上，采用嵌入式操作系統(tǒng)μC／OS-II實現(xiàn)多任務的調度和外圍設備的管理。經實驗驗證，本遙控器具有高穩(wěn)定性、高實時性、高可靠性、低誤碼率等優(yōu)點。
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服務機器人 體感遙控器 ARM 慣性傳感器 &mu C／OS-II
Web2.0時代數(shù)據(jù)中心發(fā)生改變
處理器通常是指一臺計算機的運算核心和控制核心。但是隨著移動設備的興起，處理器在智能手機和平板電腦等移動終端設備中的也逐漸興起，讓處理器市場的變化開始了。
談到如今的處理器市場，用熱火朝天形容也不為過。隨著移動設備的興起，ARM處理器不僅在移動市場延續(xù)優(yōu)勢，而且還打破了之前牢不可破的“Wintel”聯(lián)盟，并將觸角延伸至服務器市場，開始了與英特爾直面競爭。而英特爾自然也不甘落后，在處理器市場上頻頻出招。那么兩家公司的矛盾是否已經到了劍拔
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ARM 處理器
近日，有關谷歌、Facebook、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭將開發(fā)用于企業(yè)級市場的ARM芯片的新聞，為本已廣受關注的ARM在企業(yè)級市場挑戰(zhàn)英特爾的話題，增添了新的談資。
自從在移動計算市場上大獲全勝之后，ARM就開始惦記企業(yè)計算市場。它面向高端移動設備和服務器市場的32位架構CortexA15去年才進入市場，今年4月其面向企業(yè)計算市場的64位架構CortexA57就已經在臺積電16nm生產線上流片成功。這意味著，已購買相應授權的AMD、博通、LG、NVIDIA、意法半導體等芯片廠商，將會在明后兩年推出面
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ARM 22nm
迄今為止，Intel的代工業(yè)務還只能說是小打小鬧。盡管有了不少客戶，甚至準備使用尚未量產的14nm，但還遠未形成規(guī)模，也沒有真正重量級的訂單。另一方面，Intel在全球擁有足夠多的工廠和產能，但是如今PC行業(yè)需求卻在下滑，大量的生產線難道要空閑浪費?
顯然不會這樣。Intel CEO科再奇近日接受了路透社的深入采訪，其中就談到了代工問題。從他的表態(tài)看，Intel對代工是非常認真的，今后會越做越大，甚至不排除去代工ARM處理器的可能性。
事實上，前任CEO歐德寧就曾明確表示，Intel可以制
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ARM 處理器
文章簡要介紹了中國移動多媒體廣播系統(tǒng)的體系框架及發(fā)展情況。同時結合實際工作，基于ARM微處理器，設計了一套可以切實可用的終端接收系統(tǒng)，包括CMMB模塊控制，協(xié)議解析，MMI應用。
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CMMB ARM 模塊設計
ARM的下一步棋怎么走?看起來在今年前兩個季度“表現(xiàn)平平”的它，在英特爾的一波Haswell的大浪下變得似乎沒什么存在感了。不過，當下的一條消息讓我略感它正在醞釀一場反擊之戰(zhàn)。
有消息稱，基于ARM架構的20nm制程工藝移動處理器正在被臺積電和格羅方德半導體股份有限公司研發(fā)中，而預計問世時間就在明年。同時，據(jù)了 解在20nm制程的幫助下，新一代的ARM架構處理器的主頻將突破現(xiàn)在28nm制程的2.3Ghz，從而最終達到3.0Ghz。
除此之外，20nm制程工藝還將幫助
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ARM 20nm
目前，基于ARM和FPGA架構的嵌入式系統(tǒng)在通信設備中得到廣泛的應用。文章提出了一種基于ARM和FPGA的環(huán)形緩沖區(qū)接口設計方案，從而實現(xiàn)了ARM和FPGA之間的數(shù)據(jù)緩沖和速率匹配。實際測試表明該方案能夠有效地對數(shù)據(jù)速率進行匹配，且具有良好的可擴展性。
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ARM 現(xiàn)場可編程門陣列 環(huán)形緩沖區(qū)
意法半導體(STMicroelectronics)發(fā)布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量訂貨最低價僅為0.32美元，STM32F030是低預算項目的理想選擇，同時還讓設計人員有機會使用型號齊全且軟硬件兼容的32位微控制器產品組合，從而提升應用性能，擴大產品系列。
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意法 ARM STM32F030 微控制器
0 引言隨著半導體技術的發(fā)展，集成電路制程工藝從深亞微米發(fā)展到納米級，晶體管集成度的大幅提高使得芯片復雜度增加，單個芯片的功能越來越強。二十世紀90 年代ARM 公司成立于英國劍橋，主要出售芯片設計技術的授權。
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方法研究 實現(xiàn) 測試 微處理器 Cortex-M3 ARM
富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，富士通半導體股份有限公司和ARM公司于日前簽署了一項授權協(xié)議：富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE?技術和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。
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富士通 ARM CPU GPU
臺積電和格羅方德半導體股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES）正在研發(fā)基于?ARM?的?20nm?制程工藝處理器，預計明年可面世。 據(jù)了解，當前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz，主頻達到 2.3GHz 的處理器有高通 Snapdragon 800 和英偉達的 Tegra 4i 處理器，搭載這兩款處理器的設備將于今年 2013 年底或 2014 年初上市。
目前搭載 Snapdragon 800 四核處理器的智能手機有，索尼最新發(fā)布的
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飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)現(xiàn)已推出帶ARM? Development Studio 5 (DS-5?)開發(fā)環(huán)境的Vybrid控制器解決方案，簡化了需要豐富的人機界面(HMI)和連接性、以及確定性實時控制和響應功能的傳統(tǒng)復雜應用的開發(fā)。飛思卡爾Vybrid控制器解決方案在一個非對稱多處理架構平臺上構建，充分利用了飛思卡爾作為微控制器開發(fā)和多核設計領域領導者的豐富經驗。
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飛思卡爾 ARM Vybrid DS-5
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