windows on arm 文章進(jìn)入windows on arm技術(shù)社區(qū)

Exar的發(fā)展方向

去年年初，Exar公司進(jìn)行了重組，至今已滿一年，新團(tuán)隊(duì)也交出了第一份成績(jī)單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會(huì)上，Exar帶著其口號(hào)而來——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進(jìn)行了一次相約問答。
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ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)(TapeOut)14nmFinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營(yíng)收同樣繼續(xù)維持成長(zhǎng)，主要營(yíng)收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來都是A
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后PC時(shí)代芯片市場(chǎng)：三分天下ARM獨(dú)有其一

　　近日外電有評(píng)論指出，近些年借助移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起，ARM大軍正步步緊逼，英特爾正在一步步被推向深淵。更為可怕的是，ARM的潛力似乎還遠(yuǎn)未完全釋放，未來仍有巨大的發(fā)展空間。　　據(jù)ARM第一季度的財(cái)報(bào)顯示，季度利潤(rùn)已達(dá)5190萬英鎊(約合7940萬美元)，增長(zhǎng)率為39%。遠(yuǎn)高于此前分析師的預(yù)計(jì)。ARM股價(jià)受此消息提振，當(dāng)天大漲12%，在過去12個(gè)月累計(jì)增幅已超過70%。　　在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域，ARM目前的確是兵鋒正盛，市面上95%的智能手機(jī)都采用ARM設(shè)計(jì)的處理器。更重要的是，雖然發(fā)達(dá)國家
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ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來說，去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm FinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營(yíng)收同樣繼續(xù)維持成長(zhǎng)，主要營(yíng)收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來都
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飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered 微控制器—Kinetis KL02

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動(dòng)這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。
關(guān)鍵字：飛思卡爾 ARM MCU 201304

STM32: 改變MCU格局的蝴蝶

單以各種半導(dǎo)體芯片的年使用數(shù)量計(jì)算，在眾多數(shù)字芯片中，微控制器(MCU)絕對(duì)是其中當(dāng)之無愧的王者。自動(dòng)化與信息化革命的浪潮，將MCU帶到每個(gè)人身邊，很難想象現(xiàn)在城市中離開MCU的電子應(yīng)用。
關(guān)鍵字：意法 STM32 MCU ARM 201305

重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關(guān)注

DESIGN West展會(huì)在美國硅谷舉辦，匯集了業(yè)界眾多的頂級(jí)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)公司，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商，器件分銷商，系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導(dǎo)體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師盛會(huì)，展示了其高速低功耗芯片設(shè)計(jì)解決方案，備受國際廠商的關(guān)注。
關(guān)鍵字：燦芯 ARM 半導(dǎo)體

基于FPGA的ARM圖像縮放器的實(shí)現(xiàn)

ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技術(shù)的IP提供商，其所擁有的IP已經(jīng)成為眾多芯片設(shè)計(jì)公司采納的一種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和開發(fā)平臺(tái)。所以基于ARM 內(nèi)核的SoC已經(jīng)成為嵌入式處理器的開發(fā)重點(diǎn)，可通過ARM實(shí)現(xiàn)LCD控制器來完成對(duì)嵌入式
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Cadence收購Tensilica，夯實(shí)IP實(shí)力

2013年3月11日，EDA領(lǐng)頭羊Cadence宣布，其已與在數(shù)據(jù)平面處理(DPU) IP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Tensilica以約3.8億美元現(xiàn)金收購Tensilica達(dá)成協(xié)議。至此，Cadence在高速數(shù)據(jù)處理和接口IP方面布局已基本就緒，為下一代SoC設(shè)計(jì)做好了IP準(zhǔn)備。
關(guān)鍵字： Cadence ARM CPU 201304

基于Silicon Labs 32位MCU解決方案展示

基于ARM Cortex-M3處理器的新型Precision32系列產(chǎn)品包括32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU產(chǎn)品，具有引腳兼容的集成USB和非集成USB功能選項(xiàng)。
關(guān)鍵字：益登新華龍 ARM MCU 201304

ARM后PC時(shí)代表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì) 有望在更多市場(chǎng)擴(kuò)大觸角

　　4月24日消息，華爾街日?qǐng)?bào)今天發(fā)布文章稱，ARM在后PC時(shí)代主導(dǎo)著移動(dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng)，完全壓過英特爾。不過這也許只是ARM強(qiáng)勢(shì)發(fā)展的開始，未來它還將受益于新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力和平板電腦趨勢(shì)，且有望在更多的市場(chǎng)擴(kuò)大觸角。　　以下為文章主要內(nèi)容：　　在后PC時(shí)代，ARM發(fā)展勢(shì)頭完全壓過英特爾。在智能手機(jī)和平板電腦的處理器市場(chǎng)，該英國芯片設(shè)計(jì)商將英特爾遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。ARM第一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5190萬英鎊(約合7940萬美元)，同比增長(zhǎng)39%，表現(xiàn)好于預(yù)期。　　ARM股價(jià)周二又增長(zhǎng)了12%，過去12個(gè)
關(guān)鍵字： ARM 移動(dòng)設(shè)備芯片 PC

ARM一季度稅前凈利9400萬美元營(yíng)收2.6億美元

　　ARM第一季銷售攀高，優(yōu)于分析師預(yù)期，主要因?yàn)樗膱D形和處理技術(shù)芯片需求增長(zhǎng)。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財(cái)報(bào)中表示，3月止一季度營(yíng)收攀升29%達(dá)1.703億英鎊(2.6億美元)。稅前凈利達(dá)6170萬英磅(約9400萬美元)，同比增長(zhǎng) 31%。調(diào)整后稅前利潤(rùn)8940萬英鎊(約合1.36億美元)，同比增長(zhǎng)44%。一季度每股收益3.69便士，上年同期為2.71便士。　　 ? 　　 ? 　　ARM稱，新設(shè)計(jì)一季度需求強(qiáng)勁，本季度一半的授權(quán)來
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即日可在Mouser訂購BeagleBone Black產(chǎn)品

Mouser Electronics宣布已備貨深受期待的、來自CircuitCo公司的BeagleBone Black產(chǎn)品，這款低成本、高擴(kuò)展性的BeagleBone產(chǎn)品采用了德州儀器推出的Sitara AM335x Cortex A8 ARM處理器，現(xiàn)在可以在Mouser訂購。
關(guān)鍵字： Mouser CircuitCo AM335x ARM

富士通擴(kuò)充FM3系列至570款產(chǎn)品

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級(jí)后的陣容。富士通半導(dǎo)體共計(jì)推出38款新產(chǎn)品，包括內(nèi)置大容量?jī)?chǔ)存器的MB9BF529TPMC和低引腳封裝的MB9BF121JPMC。新產(chǎn)品將于2013年5月10日開始提供樣片。
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臺(tái)積電、安謀合作納入Cortex A50系列

　　矽智財(cái)大廠英商安謀(ARM)及臺(tái)積電(2330)擴(kuò)大合作，安謀針對(duì)臺(tái)積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案，并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。　　處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實(shí)作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實(shí)作。此外，這項(xiàng)技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
關(guān)鍵字： ARM 16納米 Cortex A50