windows on arm 文章進(jìn)入windows on arm技術(shù)社區(qū)

基于ADE7753和ARM的電力計(jì)量裝置現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)儀的設(shè)計(jì)

　電力計(jì)量裝置現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)儀是根據(jù)國家相關(guān)規(guī)程標(biāo)準(zhǔn)，專為電力管理部門降線損、防竊電在線檢測(cè)的智能化儀表。儀表可在不停電、不改變計(jì)量回路接線的情況下，在線測(cè)出單相計(jì)量箱的綜合誤差及電能表、互感器的誤差，并打
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SIP協(xié)議在嵌入式Linux中的實(shí)現(xiàn)

SIP協(xié)議在嵌入式Linux中的實(shí)現(xiàn),摘要：嵌入式系統(tǒng)由于本身資源的限制，現(xiàn)有的SIP協(xié)議直接應(yīng)用于嵌入式便攜設(shè)備還有困難。為滿足SIP協(xié)議在嵌入式系統(tǒng)中的商用要求，設(shè)計(jì)出一個(gè)簡化的SIP協(xié)議棧。首先分析了SIP協(xié)議直接應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)時(shí)所顯現(xiàn)的不足
關(guān)鍵字：實(shí)現(xiàn) Linux 嵌入式協(xié)議 SIP ARM

微軟和英特爾：Wintel時(shí)代走向末路

　　他們是IT界的麥克白夫婦，爭(zhēng)權(quán)奪利、血腥貪婪。微軟和英特爾的批評(píng)者說，因?yàn)樗麄兌际群脡艛嗬麧?，同時(shí)又是死敵。但是近年來，故事發(fā)生了改變。微軟創(chuàng)始人比爾·蓋茨(Bill Gates)已經(jīng)退休，忙著散盡億萬家財(cái)。“WinTel”夫婦(Windows+Intel)越來越像昨日暴君。同時(shí)，對(duì)微軟現(xiàn)任CEO史蒂夫·鮑爾默 (Steve Ballmer)策動(dòng)“政變”的謠言甚囂塵上。　　然而，全世界仍有80%的PC運(yùn)行著WinTel標(biāo)
關(guān)鍵字： Intel Windows

基于NiosⅡ的SD卡驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)

基于NiosⅡ的SD卡驅(qū)動(dòng)程序開發(fā),摘要：提出一種在FPGA NiosⅡ軟核處理器下SD卡驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的方法。采用Altera公司的FPGA可編程邏輯器件，構(gòu)建了NiosⅡ軟核處理器平臺(tái)，并在此之上實(shí)現(xiàn)了SD卡的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：設(shè)計(jì)提高了FPGA系統(tǒng)的設(shè)計(jì)靈活度，
關(guān)鍵字：程序開發(fā) 驅(qū)動(dòng) SD Nios 基于 FPGA ARM

微軟獲ARM授權(quán)后或獨(dú)立研發(fā)處理器

　　2010年的微軟，除了在反盜版領(lǐng)域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產(chǎn)品聲音壓制著。這個(gè)20多年來基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡直成了一個(gè)邊緣人。不過，現(xiàn)在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關(guān)鍵一步。前天，全球手機(jī)處理器架構(gòu)巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項(xiàng)全新的戰(zhàn)略性協(xié)議，將把公司核心處理器架構(gòu)授權(quán)給它。同時(shí)強(qiáng)調(diào)，該協(xié)議“擴(kuò)展了兩家公司之間的合作關(guān)系”。　　合作秘而不宣：微軟或借授權(quán)研發(fā)芯片　　ARM首席技術(shù)官M(fèi)ike Muller強(qiáng)調(diào)，微軟是
關(guān)鍵字： ARM 處理器

μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用

μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用, 介紹了以LPC2210為核心處理器，以μC/OS-II為實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的中央空調(diào)機(jī)組控制器。給出了控制系統(tǒng)的總體硬件結(jié)構(gòu)，論述了實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II的移植以及基于此的軟件設(shè)計(jì)。
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基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計(jì)

基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計(jì),摘要：為了改進(jìn)某焊接設(shè)備只能輸出打印英文單據(jù)的情況，設(shè)計(jì)了由高性能ARM7控制器――LPC2214為核心的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器，詳細(xì)論述了具體的硬件電路和優(yōu)化的軟件算法的設(shè)計(jì)原理，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，翻譯器對(duì)輸入的英文數(shù)據(jù)
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Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關(guān)系，為ARM處理器開發(fā)一個(gè)優(yōu)化的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)解決方案，將實(shí)現(xiàn)端到端的流程，包括一個(gè)全套的可互用型工具、ARM® 處理器和實(shí)體IP、內(nèi)置Linux到GDSII的方法學(xué)與服務(wù)。為了加快該解決方案的采用，Cadence將會(huì)提供完善的補(bǔ)充材料，如指南手冊(cè)與學(xué)習(xí)材料，包括兩本方法學(xué)參考書，并拓展服務(wù)、方法學(xué)與培訓(xùn)機(jī)構(gòu)的生態(tài)系統(tǒng)。　　“軟件復(fù)雜性的不斷攀升驅(qū)使系統(tǒng)成本的提升，業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)需要聯(lián)合起來，提供可靠而節(jié)約
關(guān)鍵字： Cadence 電子設(shè)計(jì) ARM

ARM與微軟續(xù)簽架構(gòu)授權(quán)

　　剛剛與臺(tái)積電確定長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構(gòu)授權(quán)協(xié)議。ARM表示，這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關(guān)系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費(fèi)級(jí)和移動(dòng)領(lǐng)域的軟件、設(shè)備方面展開了廣泛的合作，促使很多業(yè)內(nèi)企業(yè)都在ARM架構(gòu)產(chǎn)品上提供了更好的用戶體驗(yàn)。　　由于授權(quán)協(xié)議存在保密限制，雙方都沒有透露具體的合作細(xì)節(jié)，只是說ARM的處理器IP授權(quán)模式非常靈活，可在移動(dòng)設(shè)備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高度集成的方案。
關(guān)鍵字： ARM 處理器 IP

μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討

μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討,在以S3C2410處理器的嵌入式平臺(tái)上，把經(jīng)典的vivi啟動(dòng)代碼與μC/OS-II操作系統(tǒng)結(jié)合在一起，探討了μC/OS-II的移植實(shí)現(xiàn)，尤其詳述了在ARM處理器ISR中斷模式下如何實(shí)現(xiàn)斷點(diǎn)數(shù)據(jù)保護(hù)的方法。利用該方法，可以將一般ARM系統(tǒng)的啟動(dòng)代碼同μC/OS-II操作系統(tǒng)融合起來，對(duì)于μC/OS-II操作系統(tǒng)在ARM平臺(tái)的推廣和μC/OS-II操作系統(tǒng)的研究都很有意義。
關(guān)鍵字：深入探討移植平臺(tái) ARM C/OS-II 編解碼器

iPhone與iPad提升ARM芯片市場(chǎng)地位

　　隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場(chǎng)占有率。　　目前蘋果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商的地位。市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli預(yù)測(cè)，蘋果2011年的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)量將達(dá)16.2億美元，超過三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達(dá)到17.1億美元，占據(jù)第一。　　iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競(jìng)爭(zhēng)中取得勝利。芯片消費(fèi)排名上升表示蘋果這兩
關(guān)鍵字： ARM 半導(dǎo)體芯片 iPad iPhone

臺(tái)積電與ARM簽訂長約拓展28及20納米制程

　　7月20日消息，晶圓代工廠臺(tái)積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺(tái)積制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。　　雙方合作內(nèi)容包括，臺(tái)積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作。同時(shí)，也將與ARM合作，開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標(biāo)準(zhǔn)元件庫等實(shí)體智財(cái)產(chǎn)品。　　臺(tái)積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預(yù)期將可強(qiáng)化開放創(chuàng)新平臺(tái)價(jià)值，并促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
關(guān)鍵字： ARM 晶圓代工

ARM與臺(tái)積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計(jì)技術(shù)合作協(xié)議

　　ARM與其長期代工合作伙伴臺(tái)積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺(tái)積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺(tái)積電公司將為ARM代工多款專門針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開發(fā)專門針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的處理器核心設(shè)計(jì)技術(shù)，這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無線功能，便攜式計(jì)算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計(jì)算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。　　去年，ARM曾經(jīng)與臺(tái)積電的死對(duì)頭GlobalFoundries簽訂了一項(xiàng)合作協(xié)議，不過那份協(xié)議
關(guān)鍵字： ARM 20nm SOC

ARM與TSMC簽訂長期策略合作協(xié)定

　　英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約，在TSMC工藝平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20納米工藝，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采用TSMC工藝，雙方共同的系統(tǒng)單芯片應(yīng)用客戶，將會(huì)獲致最佳的產(chǎn)品效能。　　依照協(xié)定，TSMC會(huì)將包含Cortex系列處理器以及CoreLink AMBA 協(xié)定系列完成工藝最佳化的實(shí)作。同時(shí)，透過ARM公司在TSMC未來更新世代28納米與20納米工藝上，開發(fā)包括嵌入
關(guān)鍵字： ARM 處理器