中新泰合 文章 進(jìn)入中新泰合技術(shù)社區(qū)

中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目投產(chǎn)

• 中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目計劃建設(shè)7條芯片封裝生產(chǎn)線，主營電子專用材料制造、研發(fā)、銷售。據(jù)報道，10月15日，位于沂源經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的中新泰合（沂源）電子材料有限公司年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目投產(chǎn)。據(jù)悉，中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目先后投入1.5億元項(xiàng)目資金，建設(shè)了集創(chuàng)新研發(fā)、產(chǎn)品測試、集成加工為一體的科技創(chuàng)業(yè)園區(qū)，項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)用地30余畝，建設(shè)7條芯片封裝生產(chǎn)線，主營電子專用材料制造、研發(fā)、銷售。項(xiàng)目投產(chǎn)運(yùn)營后，該項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)1.1萬噸芯片封裝材料，預(yù)計可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值3億元。
• 關(guān)鍵字： 中新泰合  封裝