中新泰合芯片封裝材料項目投產

據悉，中新泰合芯片封裝材料項目先后投入1.5億元項目資金，建設了集創(chuàng)新研發(fā)、產品測試、集成加工為一體的科技創(chuàng)業(yè)園區(qū)，項目規(guī)劃建設用地30余畝，建設7條芯片封裝生產線，主營電子專用材料制造、研發(fā)、銷售。項目投產運營后，該項目將實現(xiàn)年產1.1萬噸芯片封裝材料，預計可實現(xiàn)年產值3億元。