碳化硅芯片 文章 進入碳化硅芯片技術(shù)社區(qū)
碳化硅芯片即將主導(dǎo)市場？阿斯麥會否因此失色？
- 在科技世界的快速發(fā)展下，一個引人注目的變革正在悄然影響著我們的日常生活。碳化硅芯片，作為下一代半導(dǎo)體技術(shù)的代表，正迅速嶄露頭角，引領(lǐng)著未來計算領(lǐng)域的新篇章。隨著電子產(chǎn)品日益復(fù)雜化和需求的不斷增長，傳統(tǒng)硅基芯片已經(jīng)遇到了天花板，而碳化硅芯片則以其出色的性能和兼容性，成為了當(dāng)之無愧的新寵。然而，對于一直以來曾經(jīng)主導(dǎo)市場的阿斯麥公司來說，碳化硅芯片的崛起是否會讓其失色，成為了一個備受關(guān)注的問題。碳化硅芯片的優(yōu)勢和特點是什么？碳化硅芯片具有較高的工作溫度能力。傳統(tǒng)的硅芯片在高溫環(huán)境下容易產(chǎn)生漏電流和性能衰減的問題
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碳化硅芯片是否即將主宰市場？阿斯麥臉色不再重要！
- 在科技領(lǐng)域中，碳化硅芯片正如一顆閃耀的明星，逐漸嶄露頭角。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的迅速發(fā)展，芯片技術(shù)也不斷突破創(chuàng)新。而在這股技術(shù)浪潮中，碳化硅芯片憑借其獨特的優(yōu)勢正愈發(fā)引起人們的矚目。伴隨著阿斯麥這位傳統(tǒng)芯片巨頭的重磅投資，人們開始紛紛關(guān)注，碳化硅芯片是否即將主宰市場？更高的溫度耐受性碳化硅芯片，作為一種新興的半導(dǎo)體材料，因其出色的性能和優(yōu)異的耐受性而備受關(guān)注。其中，其更高的溫度耐受性是其最大的優(yōu)勢之一。碳化硅芯片的高溫耐受性是由其特殊的晶格結(jié)構(gòu)決定的。碳化硅是由碳原子和硅原子組成的晶體，
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揭秘碳化硅芯片的設(shè)計和制造
- 眾所周知，對于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)來說，高質(zhì)量的襯底可以從外部購買得到，高質(zhì)量的外延片也可以從外部購買到，可是這只是具備了獲得一個碳化硅器件的良好基礎(chǔ)，高性能的碳化硅器件對于器件的設(shè)計和制造工藝有著極高的要求，接下來我們來看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件設(shè)計和制造上都獲得了哪些進展和成果。Die Layout下圖是一張制造測試完成了的SiC MOSFET的晶圓(wafer)。圖一芯片的表面一般是如圖二所示，由源極焊盤(Source pad)，柵極焊盤(Gate P
- 關(guān)鍵字： 碳化硅芯片 設(shè)計和制造 安森美
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碳化硅芯片介紹
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